电路板用树脂的生产专利大全
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1 CN00816375.8 聚苯醚-聚乙烯基热固性树脂
2 CN02135023.X 多官能基环氧树脂及其制备方法
3 CN01804991.5 聚氨酯树脂小键盘及其制造设备和方法
4 CN02147007.3 环氧树脂组合物，其固化制品，新型环氧树脂，新型酚化合物，及其制备方法
5 CN02146356.5 用磷和硅改性的难燃性环氧树脂
6 CN01134434.2 一种铜箔基板用环氧树脂/粘土纳米复合材料
7 CN01807477.4 光固化性·热固化性树脂组合物、其感光性干薄膜及使用其的图型形成方法
8 CN00818302.3 含磷元素阻燃剂环氧树脂组合物
9 CN01802978.7 用于集成电路托盘的聚苯氧类复合树脂组合物
10CN02128628.0 光纤维树脂被覆装置及光纤维树脂被覆方法
11CN01804252.X 液状热固化性树脂组合物与印刷电路板及其制造方法
12CN02127559.9 附有树脂的金属箔和多层印刷电路板
13CN01804578.2 用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料,用该树脂混合料制造的用于形成绝缘层的树脂片、覆有树脂的铜箔以及用它们制成的覆铜层压板
14CN01804655.X 树脂组合物、使用该树脂组合物的电路元件连接用粘接剂及电路板
15CN02126239.X 热固性树脂组合物
16CN01808505.9 包含环氧乙烷或硫杂丙环的树脂和固化剂的可再加工的组合物
17CN02103181.9 应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂
18CN03138333.5 环氧树脂的组成
19CN03103883.2 具有从密封树脂暴露出来的散热器的半导体器件
20CN02157072.8 树脂密封型半导体器件
21CN01815751.3 紫外线固化树脂组合物以及包含该组合物的光防焊油墨
22CN01814521.3 微电子装置制造中用于有机聚合物电介质的硬面层的有机硅酸盐树脂
23CN01815281.3 不使用阻燃树脂添加剂制造阻燃电路板
24CN01815967.2 含有羧基的感光性树脂、含该树脂的可碱显影的光固化性·热固化性组合物及其固化物
25CN02801876.1 附树脂铜箔和使用该附树脂铜箔的印刷电路板
26CN02143217.1 光敏树脂组合物和印刷电路板
27CN02143218.X 光敏树脂组合物和印刷电路板
28CN96108868.0 模铸马达用接线板的树脂模铸方法及树脂模铸成型金属模装置
29CN95193040.0 感光性树脂组合物及其用于涂膜、抗蚀印色、抗蚀保护膜、焊料抗蚀保护膜和印刷电路基片
30CN96100824.5 纸质酚醛树脂线路板及其制造方法
31CN96191555.2 树脂填料和多层印刷电路板
32CN85107888 耐久性抗静电涤纶树脂和纤维的制造方法
33CN87100741 热固性树脂及使用该树脂制备的半固化片和层压材料
34CN88101396 环氧树脂组合物
35CN88101351.X 酚基桐油树脂合成及其感光组成物
36CN89102268.6 树脂层压片材和它的制造方法
37CN89108178.X 可固化的聚环烯树脂溶液和它在制造印刷电路板中的应用以及由此而制造的印刷电路板
38CN90108268.6 用作层合电路板的聚苯醚-复合环氧树脂体系
39CN90110411.6 光敏树脂组合物及其使用方法
40CN91105499.5 树脂层压片材和它的制造方法
41CN91105849.4 牙用树脂快速自控热聚合工艺及其设备
42CN94107877.9 树脂层压片材的热处理方法
43CN95105708.1 各向异性的导电树脂膜
44CN94118415.3 树脂模压的电子电路装置
45CN95105028.1 使用柔性环氧树脂将散热器直接固定到芯片载体
46CN95108477.1 光敏树脂组合物及将其用于电路板的制造中的方法
47CN85102604 树脂型锡焊助焊剂
48CN97110280.5 包含至少一个已固化聚苯氧树脂组合物层的叠层结构
49CN97190371.9 树脂模板上制作基准标记的方法及由该方法制作的模板
50CN95197910.8 附有树脂的多层印刷电路板用铜箔及使用该铜箔的多层印刷电路板
51CN98103996.0 树脂密封型半导体器件
52CN98109451.1 液晶聚酯树脂组合物的层压制品
53CN98109690.5 光敏树脂组合物和其光敏性的应用
54CN98801206.5 用作充填密封材料的热固性树脂组合物
55CN98122802.X 高光学对比度树脂组合物以及用它们制备的电子组件
56CN99102894.5 光敏树脂组合物和用于生产印刷电路板的光刻胶油墨
57CN98109254.3 可固化的聚亚苯基醚－热固性树脂及其方法
58CN98119125.8 树脂密封半导体器件及该器件的制造方法
59CN96199174.7 光敏树脂组合物
60CN99120995.8 使用柔性环氧树脂将散热器直接固定到芯片载体
61CN00105375.2 多层印刷电路板用的绝缘树脂组合物
62CN98809583.1 多层印制线路板及其制造方法,填充通孔的树脂组合物
63CN98801882.9 热固性树脂组合物
64CN99126025.2 柔性电路外层涂覆用树脂组合物
65CN00124118.4 用于堆墨法的热固性树脂组合物
66CN00118768.6 树脂型保护组合物的涂布法、用于此法的涂胶辊及该组合物
67CN99802372.8 热固性聚亚苯基醚树脂组合物、由其得到的可固化树脂组合物及层压结构体
68CN00122862.5 一种含有有机硅改性剂的环氧树脂组合物
69CN00122861.7 一种含复合无机填料的环氧树脂组合物
70CN00130490.9 环氧树脂组合物、粘性薄膜和预浸料坯及多层印刷电路板
71CN99809519.2 树脂/铜/金属层积板及其制造方法
72CN01112029.0 管芯灯泡和管芯灯泡用树脂壳的制造方法
73CN01110786.3 树脂模塑的无电刷直流电动机及其制造方法
74CN00107331.1 电路板树脂材加层法加工方法
75CN00109266.9 电路板树脂材增层结合胶剂
76CN00134001.8 环氧树脂组成物及其制成的半固化片和多层印刷电路板
77CN99125255.1 含有不饱和双键的聚羧酸树脂、其制备方法及其用途
78CN00800298.3 可再用的热固性树脂组合物
79CN00137383.8 聚酰胺酸、由其制备的聚酰亚胺树脂和其在电路板中的用途
80CN01125760.1 半导体密封用树脂组合物、半导体装置、半导体晶片、半导体安装结构体
81CN00123528.1 含磷树脂及含该树脂的阻燃树脂组合物
82CN00123523.0 含有环氧基的含磷化合物的树脂组合物及其用途
83CN00123526.5 难燃性树脂及含该树脂的难燃性树脂组合物
84CN00129670.1 用于制造印刷板的光敏树脂组合物
85CN00130176.4 阻燃性环氧树脂组合物及其应用
86CN00132263.X 聚苯醚衍生物、其树脂组合物及其应用
87CN00806826.7 制造一种具有由光敏树脂保护的集成电路的便携式电子装置的方法
88CN02103317.X 热固性树脂组合物及其应用
89CN02105431.2 热固化性树脂组合物及使用其的半导体装置
90CN00803338.2 导电性树脂、使用导电性树脂的电子器件的组装体及电子器件的组装体的制造方法
91CN02219432.0 凝结水精处理阴阳树脂分离罐内差阻式检测装置
92CN87212600 无绝缘树脂封装的电视天线转接器
93CN89212751.1 口腔科树脂自动热处理仪
94CN00221119.X 树脂防跑防堵测控装置
95CN02148010.9 多层印制线路板及其制造方法,填充通孔的树脂组合物
96CN01818855.9 正型光敏性环氧树脂组合物和采用该组合物的印制电路板
97CN02154641.X 感光热固性树脂及含该树脂之抗焊油墨组成物
98CN02803484.8 热固性树脂组合物以及使用它的预浸材、配线板用层压板及印刷电路板
99CN02803208.X 化学增强的正型辐射敏感树脂组合物
100 CN02804831.8 以线形酚醛树脂氰酸酯为基料的预聚物组合物
101 CN03158589.2 由树脂制成的带有插脚的电路板
102 CN02807662.1 印刷电路板的制造法及用于其中的感光性树脂组合物
103 CN03152505.9 具有树脂模塑壳体的传感器及其制造方法
104 CN02156639.9 负性光刻胶树脂涂布液及其制备方法
105 CN03106537.6 附加硅树脂和特氟隆涂层的传导板
106 CN03800763.0 印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜箔叠层板及该双面镀铜箔叠层板的制造方法
107 CN03136112.9 具有高介电常数的树脂组合物及其使用方法
108 CN02818763.6 环氧树脂组合物和半导体装置
109 CN02817349.X 多层电路基板、树脂基材及其制造方法
110 CN02820267.8 包括二叠氮醌硫酸酯化合物的感光树脂组合物
111 CN200410041295.3 一种环氧树脂组合物
112 CN200410062182.1 挠性印刷电路板的增强材料用环氧树脂层压板
113 CN03153171.7 难燃性环氧树脂组合物及含磷化合物
114 CN03153172.5 不含卤素的树脂组合物
115 CN03153174.1 不含卤素的树脂组合物
116 CN03149643.1 树脂音箱壳体的制造方法及树脂壳体音箱
117 CN200410038367.9 热固性树脂组合物及使用其的物品
118 CN200410045586.X 树脂密封的电子元件单元及其制造方法
119 CN03150815.4 耐高温树脂板及其制备方法
120 CN200410057893.X 多层印制线路板及其制造方法，填充通孔的树脂组合物
121 CN02824433.8 树脂组合物
122 CN02824439.7 热固化树脂组合物
123 CN200410095130.4 感光性树脂组合物以及使用其的图案形成方法
124 CN02824970.4 用于保持倒置SMT元件的环氧树脂垫圈
125 CN200410088036.6 电路装置的树脂外壳结构
126 CN200410011957.2 由搀入导电物质的树脂基材料制造的低成本发光电路
127 CN200410085100.5 半导体密封用树脂组成物
128 CN200410091001.8 金属层的树脂层的形成方法、印刷线路板及其制造方法
129 CN200410051855.3 一种热固性树脂组合物以及使用它的预浸料、印刷电路用层压板
130 CN200310121169.4 印刷电路板用高导热无卤无磷阻燃型树脂组合物
131 CN200510000193.1 聚氨酯-酰亚胺树脂、粘合剂组合物及电路连接用粘合剂组合物
132 CN03805188.5 贴附树脂的金属箔、粘合金属的层压板、使用它们的印刷电路板及其制造方法
133 CN03804592.3 聚酰胺－酰亚胺树脂、挠性金属贴合层压体及挠性印刷电路基板
134 CN03804801.9 部分镀敷方法、部分镀敷树脂基材以及多层电路基板的制造方法
135 CN03804647.4 感光性树脂组合物、使用感光性树脂组合物的光敏元件、抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法
136 CN03807248.3 树脂组合物
137 CN03807334.X 树脂组合物
138 CN200410039268.2 无卤无磷阻燃环氧树脂半固化物及阻燃环氧树脂组成物
139 CN200510051823.8 固体绝缘开关设备、树脂模制品及该树脂模制品的制造方法
140 CN200510063892.0 热固性树脂组合物及其应用
141 CN03823349.5 印刷电路板用树脂组合物以及使用它的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板
142 CN200510131654.9 半导电性树脂组合物及配线电路基板
143 CN200610007395.3 用于嵌入式电容器的树脂组成物和陶瓷/聚合物复合材料
144 CN200480019800.2 多层印刷电路板用热固化性树脂组合物,热固化性粘接薄膜及使用其所制作的多层印刷电路基板
145 CN200510038942.X 一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法
146 CN200480001197.5 高速传输电路板用热固性树脂组合物
147 CN200380104325.4 含有无卤素着色剂的感光树脂组合物
148 CN200380105743.5 热塑性聚酰亚胺树脂薄膜、叠层体及由其构成的印刷电路布线板的制法
149 CN03806117.1 固化性树脂及含有该固化性树脂的固化性树脂组合物
150 CN200510105484.7 具有高度阻燃性和紫外阻隔性的改性环氧树脂
151 CN200580000091.8 无卤素的阻燃性树脂组合物以及使用该无卤素的阻燃性树脂组合物的半固化片和层压板
152 CN200480008900.5 热固性树脂组合物、用其形成的叠层体、电路基板
153 CN200510116257.4 热固化性树脂组合物及使用它的预浸料坯及金属片叠层板
154 CN200510119453.7 树脂密封半导体器件、具有管芯垫的引线框及其制造方法
155 CN200480014468.0 感光性树脂组合物以及使用其制造印刷电路基板的方法
156 CN200610003946.9 三聚氰胺和竹木酚液化物改性酚醛树脂生产方法
157 CN200610007389.8 用于埋入式电容器的树脂组成物
158 CN200480020829.2 印刷电路板用树脂合成物、预浸料坯、层压板及用其制造的印刷电路板
159 CN200510128661.3 感光性树脂组合物
160 CN200480023275.1 环氧化合物和固化环氧树脂产品
161 CN200510056952.6 经过聚氧伸烷基胺改性的聚酰胺树脂及其组成物
162 CN200610034965.8 用废旧电路板热解油制备酚醛树脂的方法
163 CN200610057609.8 采用改性环烯烃共聚物的织物增强体和印刷电路板用树脂基板
164 CN200480027403.X 环氧树脂组合物,利用它的方法及由其制造的制品
165 CN200480028531.6 复合电介质用树脂组合物及复合电介质、使用该电介质的电路基板
166 CN200610035291.3 一种无卤阻燃环氧树脂组合物
167 CN200510068087.7 粘着性树脂组合物及其用途
168 CN200480030108.X 树脂涂布金属颗粒的制备方法、树脂涂布金属颗粒和形成电路的调色剂
169 CN200480031657.9 具有走线间隙填充树脂的印刷电路板及其制造方法
170 CN200610091707.3 具有导电图案和树脂薄膜的多层基底及其制造方法
171 CN200610091282.6 板装配树脂模制品及其模制方法
172 CN200610101802.7 贴附树脂的金属箔、粘合金属的层压板、使用它们的印刷电路板及其制造方法
173 CN200580002157.7 无机粉末、用该粉末填充的树脂组合物及其用途
174 CN200580003199.2 热固性树脂组合物及其应用
175 CN200580003684.X 树脂组合物、其制备方法和树脂膜
176 CN200610037108.3 含磷环氧树脂固化剂及其制备方法和应用
177 CN200510093490.5 层状奈米氧化硅片改质聚酰胺酸树脂组合物及由其制备的聚酰亚胺薄膜
178 CN200580006546.7 具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔、覆铜箔层压板、印刷电路板、多层覆铜箔层压板的制造方法及印刷电路板的制造方法
179 CN200610111900.9 树脂组合物、其固化物及使用其制得的印刷电路板
180 CN200610115479.9 金属层的树脂层的形成方法、印刷线路板及其制造方法
181 CN200610096861.X 一种环氧树脂复合物及其用途
182 CN200580010741.7 热固性树脂组合物、以及使用该组合物形成的叠层体、电路基板
183 CN200610140450.6 光固化性·热固化性树脂组合物、其固化物及使用其制得的印刷电路板
184 CN200580015309.7 液态环氧树脂组合物
185 CN200610138890.8 固化性树脂及含有该固化性树脂的固化性树脂组合物
186 CN200610096860.5 半固化片的环氧树脂组合物及其用途
187 CN200510117508.0 不含卤素的难燃性环氧树脂组合物
188 CN200510115106.7 含磷环氧树脂组合物
189 CN200610143955.8 印刷电路板用树脂组合物以及使用它的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板
190 CN200580016835.5 光敏树脂组合物及其固化产物和用途
191 CN200510127630.6 光敏性聚酰亚胺树脂和组合物与制备方法
192 CN200480043592.X 预浸料用环氧树脂组合物、预浸料及多层印刷电路板
193 CN200710000987.7 散热绝缘性树脂组合物及使用其的印刷电路板
194 CN200710000260.9 聚酰胺酰亚胺树脂,使用该树脂的覆金属层压板、覆盖层和挠性印刷电路板,及树脂组合物
195 CN200710004791.5 光学半导体封止用透明环氧树脂组合物和使用该组合物的光学半导体集成电路器件
196 CN200610011391.2 用于集成电路封装用的环氧树脂模塑料及其制备方法
197 CN200710026894.1 树脂组合物以及使用它的预浸料、印刷电路用覆铜板及印制电路板
198 CN03208044.1 由树脂制成的带有插脚的电路板
199 CN200420019576.4 适用于树脂类粒状产品和片状产品的成型设备
200 CN200420054542.9 单点式树脂界面检测装置
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