覆铜板的制造专利大全
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1 CN02111851.5 用不污染环境的方法回收覆铜板的铜
2 CN90102080.X 一种改进的覆铜板画及其制作方法
3 CN97122343.2 覆铜板快速印刷方法
4 CN00119494.1 一种表面覆铜板的生产工艺
5 CN99112460.X 覆铜板一次浸胶树脂生产方法
6 CN03134503.4 改性双马来酰亚胺树脂与制备方法及在覆铜板中的应用
7 CN200410024098.0 一种绕性覆铜板的制备方法
8 CN200410051023.1 高性能聚四氟乙烯覆铜板的制备方法
9 CN200310111883.5 覆铜板裁边料无害化再生利用工艺
10CN200510018428.X 聚酯覆铜板用的低温固化无溶剂丙烯酸酯胶粘剂
11CN200610033339.7 一种树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用
12CN200510061268.7 绕性覆铜板制造过程中的涨缩系数的测量方法及补偿方法
13CN200510101352.7 一种树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用
14CN200510101353.1 一种无卤树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用
15CN200710026894.1 树脂组合物以及使用它的预浸料、印刷电路用覆铜板及印制电路板
16CN200710027202.5 无铅兼容高频覆铜板及其制备方法
17CN200620032367.2 一种高导热的金属基覆铜板
18CN01130581.9 用玄武岩纤维作为增强材料制造覆铜箔层压板的方法
19CN02111851.5 用不污染环境的方法回收覆铜板的铜
20CN02802630.6 电容器层形成用的双面覆铜箔层合板及其制造方法
21CN02802301.3 附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法
22CN01804843.9 覆铜层压板
23CN96101172.6 IC卡的柔性接线板的制作工艺
24CN96111551.3 覆铜箔层压板、多层覆铜箔层压板及其制备工艺
25CN86100670 覆铜箔层压板用铜箔粘合剂
26CN90103274.3 印刷线路板的制造方法
27CN90102080.X 一种改进的覆铜板画及其制作方法
28CN92100657.8 一种覆铜箔层压板彩色标牌的制造方法
29CN97122343.2 覆铜板快速印刷方法
30CN99108102.1 涂覆树脂的复合箔及其制造,用其制造多层覆铜层压板和多层印刷线路板
31CN99106157.8 一种复合基覆铜箔层压板及其制造方法
32CN00118195.5 电沉积铜箔及其制造方法，覆铜层压物以及印刷线路板
33CN00119494.1 一种表面覆铜板的生产工艺
34CN99112460.X 覆铜板一次浸胶树脂生产方法
35CN99112459.6 层压板用亚麻油改性树脂的制备方法
36CN00800764.0 双面印制电路板或三层以上多层印刷电路板的制造方法
37CN01116159.0 对覆铜箔叠层板印制标记的装置和方法
38CN01144541.6 用耐蚀干膜制作印刷电路板的方法
39CN01100089.9 铝基覆铜箔层压板及其制造方法
40CN01801180.2 制造印刷线路板的方法
41CN01124458.5 小型精密电机用非取向电工钢板
42CN01802001.1 覆铜箔层压板的制造方法
43CN01801915.3 附有载箔的铜箔电路和用它制造印刷电路板的方法、以及印刷电路板
44CN01801916.1 附载箔的复合铜箔、带电阻电路的印刷电路板的制造方法、和带电阻电路的印刷电路板
45CN94245505.3 聚酯薄膜柔性覆铜箔板和覆膜线路板
46CN93235189.1 一端单面复铜的铜铝过滤板
47CN87209245 覆铜钢板柱式散热器
48CN89205122.1 无金属化孔单面多层印制电路板
49CN89216575.8 金属印制板
50CN00210303.6 一种电解铜用铅阳极板
51CN00221730.9 霍尔电机测速板
52CN00259474.9 钢板清洗机刷辊移动装置
53CN01254207.5 超高层覆铜箔板装卸板装置
54CN03134503.4 改性双马来酰亚胺树脂与制备方法及在覆铜板中的应用
55CN02809517.0 铜镀液及用其镀覆基板的方法
56CN03126518.9 一种胶液、使用该胶液的无卤阻燃覆铜箔基板及其制作方法
57CN200410017424.5 印刷线路板拼板制作电路板组件的方法
58CN200410024098.0 一种绕性覆铜板的制备方法
59CN200310123028.6 耐热性的聚酰亚胺聚合物及其覆铜电路板
60CN200410051023.1 高性能聚四氟乙烯覆铜板的制备方法
61CN200310111883.5 覆铜板裁边料无害化再生利用工艺
62CN200510032686.3 一种印刷电路基板的制备方法
63CN200410015722.0 扁平塑封球栅阵列封装所用的载板的制造方法及其载板
64CN200510018428.X 聚酯覆铜板用的低温固化无溶剂丙烯酸酯胶粘剂
65CN200510033661.5 一种用于制备层压板的无卤阻燃胶粘剂
66CN200510059582.1 挠性覆铜叠层板及其制造方法
67CN200510130571.8 用于制造具提高剥离强度的覆铜箔层压板的设备和方法
68CN200510121735.0 覆铜层压板
69CN200480001197.5 高速传输电路板用热固性树脂组合物
70CN200510040666.0 一种金属基复合介质覆铜箔板
71CN200410020222.6 一种可使印制板直接电镀的导电液
72CN200510047223.4 压制板特种剥离膜
73CN03826084.0 印刷线路板用半固化片及覆铜层叠板
74CN200580000091.8 无卤素的阻燃性树脂组合物以及使用该无卤素的阻燃性树脂组合物的半固化片和层压板
75CN200510087797.4 刚性·挠性印刷线路板的制造方法
76CN200510120624.8 无卤素的阻燃型环氧树脂组合物以及含有该组合物的半固化片及覆铜箔层压板
77CN200510134940.0 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
78CN200610025687.X 适应无铅制程的环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法
79CN200610058626.3 其中具有嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法
80CN200610073525.3 阻燃粘合剂组合物及使用该组合物的粘合剂片、叠层膜和柔性覆铜层合板
81CN200480025878.5 两面配线玻璃基板的制造方法
82CN200480025925.6 两面配线玻璃基板的制造方法
83CN200610025686.5 一种无卤环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法
84CN200610084441.X 层合聚酯膜、使用了该层合聚酯膜的阻燃性聚酯膜、覆铜层合板以及电路基板
85CN200610093574.3 覆铜叠层板及其制造方法
86CN200610092883.9 阻燃型粘合剂组合物以及使用该组合物的粘合板、覆盖层膜和柔性覆铜层压材料
87CN200610107876.1 高弯曲性挠性覆铜积层板的制造方法
88CN200510098509.5 用于制备覆铜积层板的聚酰亚胺聚合物及其制备方法
89CN200510061268.7 绕性覆铜板制造过程中的涨缩系数的测量方法及补偿方法
90CN200610149836.3 双层挠性印刷电路板及其制造方法
91CN200580013567.1 用于在印刷电路板构造上制造通孔的方法
92CN200510101352.7 一种树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用
93CN200510101353.1 一种无卤树脂组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用
94CN200610141166.0 挠性覆铜层压板和薄膜载带及其制造方法、以及挠性印刷电路板、半导体装置
95CN200510022212.0 柔性线路板的压合方法及专用于该方法的填充层
96CN200610145237.4 制造具有无连接盘导通孔的印刷电路板的方法
97CN200580024384.X 覆铜、抑制晶须生成的方法、印刷电路板以及半导体装置
98CN200510138201.9 一种高玻璃化转变温度无卤阻燃玻璃布层压板的制备方法
99CN200710008221.3 树脂复合铜箔、印刷线路板和它们的制造方法
100 CN200580017829.1 用于生产低卷曲平薄芯层压板的层压板组成
101 CN200710026894.1 树脂组合物以及使用它的预浸料、印刷电路用覆铜板及印制电路板
102 CN200710027202.5 无铅兼容高频覆铜板及其制备方法
103 CN200710037872.5 一种柔性聚酰亚胺覆铜箔板(FCCL)的制备方法
104 CN200710093737.2 用于制造嵌入印刷电路板的电容器的方法
105 CN200520073647.3 一种金属基复合介质覆铜箔板
106 CN200620070132.2 陶瓷基板型非电感式可调直流供电模块
107 CN200520112866.8 用于燃料电池的集电板
108 CN200520140437.1 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
109 CN200620012899.X 一种数字流量积算仪的抗干扰电路板
110 CN200620032367.2 一种高导热的金属基覆铜板
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