焊料的生产专利大全


1 CN02122018.2 用无铅的锡锌焊料固定电子元件且不降低连接强度的方法
2 CN00813018.3 用于焊接操作的带有焊料的薄片
3 CN01139729.2 一种无铅焊料及其制备方法
4 CN02108170.0 印刷基板的焊接方法和射流焊料槽
5 CN02151430.5 金属-陶瓷复合衬底的生产方法和用于这种方法的钎焊料
6 CN02121684.3 焊料膏印刷方法和印刷焊料膏于布线图案板上的设备
7 CN01803709.7 彩色阴极射线管及彩色阴极射线管用焊料玻璃
8 CN01132633.6 焊料的改进
9 CN01128511.7 无铅焊料
10CN01809905.X 经过改进的用于分配焊料的装置和方法
11CN01809906.8 用于焊料结合中焊料扩散控制的方法和装置
12CN02104575.5 将焊料提供给接插件的焊料保持架
13CN03120204.7 在基底上分配焊料的方法和装置
14CN03120150.4 焊料
15CN03116488.9 一种具有优越性价比的无铅焊料
16CN03111098.3 铝基复合材料液相旋转焊料回填式焊接新方法
17CN03111443.1 无铅软钎焊料合金
18CN03111446.6 波峰焊用无铅软钎焊料合金
19CN03110895.4 具有抗氧化能力的无铅焊料
20CN03126796.3 一种无铅焊料
21CN01815603.7 保险丝、其制造方法与焊料
22CN03107485.5 不含铅的焊料和糊状焊料组合物
23CN02132840.4 薄膜焊料的制作方法
24CN96104978.2 一种铝-钛-铝钎焊料三层轧制复合板及其使用方法
25CN95119285.X 具有优越力学性质的无铅焊料
26CN95119284.1 通用无铅焊料
27CN95119283.3 具有优越可焊接性的无铅焊料
28CN95192142.8 焊料回收
29CN95193040.0 感光性树脂组合物及其用于涂膜、抗蚀印色、抗蚀保护膜、焊料抗蚀保护膜和印刷电路基片
30CN95193001.X 利用具有不同状态的粘结材料将焊料涂覆到金属结构上的方法
31CN96108254.2 防止焊料流动的板到板连接器
32CN95121541.8 Sn基低熔点焊料
33CN95195682.5 带银焊料的锯片组合片
34CN97100854.X 真空气密容器用焊封钎焊料,真空气密容器及其制造方法
35CN97104969.6 带有焊料层的半导体片
36CN85101880 不用焊料和螺丝及无需剥除导线绝缘层的连接装置
37CN85100578 含有稀土元素的抗氧化铅锡焊料
38CN85103290 可剥离的焊料掩膜层
39CN85108518 稀土锡铅合金焊料及制作方法
40CN86105118 在应用焊料过程中支承电气或电子元件的设备
41CN85107155 无银合金焊料封接陶瓷和柯瓦,陶瓷和铜的固态压力扩散焊
42CN85108316 半导体致冷器焊料
43CN87102907 添加表面活性剂改进低熔点焊料的润湿性
44CN86101451 耐高温耐钠腐蚀的玻璃焊料及其制造方法
45CN86100718 镍基钎焊料
46CN87105076 铅基合金焊料
47CN87105718 在涂敷焊料时夹持电气或电子元件的装置
48CN87100342 用于光导纤维焊接的合金焊料
49CN87100127 一种稀土锡铝焊料
50CN87107097.9 铜基钎焊料
51CN90105785.1 低熔点铝钎焊料
52CN90102758.8 适于元件组装和返修用的掺铜低熔点焊料
53CN89102401.8 焊铝薄板用部分凝固焊料及制作方法
54CN89104079.X 无焊料的电接头
55CN90103498.3 锌锡合金焊料
56CN90110296.2 在电路板的焊盘上形成焊料层的方法以及在电路板上安装电子零件的方法
57CN90104886.0 高硬度抗氧化铅锡焊料
58CN92102090.2 带焊料涂层的印刷电路板及其制造方法
59CN92110001.9 用于检测焊料波形面的装置
60CN92112705.7 检测波纹状焊接表面高度的装置控制焊料表面高度的方法焊接设备检测印刷电路板翘曲程度的装置以及生产印刷电路板的方法
61CN92109715.8 制作厚膜/焊料接缝的方法
62CN94105237.0 在焊区配置上形成预先定位的焊料凸点的方法和装置
63CN94110713.2 一种低熔点稀土软钎焊料
64CN93118738.9 一种Ni-P-Cu系镍基钎焊料
65CN93111888.3 一种低锡高效焊料
66CN94118128.6 涂敷焊料的方法以及适用于该方法的焊料糊剂
67CN95107317.6 无焊料柔软电路载体与印刷电路板的互连
68CN94115521.8 封接用玻璃焊料及其制备方法
69CN95111020.9 低熔点、低蒸汽压、延性的铜基焊料-电真空用代银焊料
70CN95108726.6 膏状钎焊料印刷装置
71CN95190195.8 高强度焊料合金
72CN95104538.5 形成焊料球的方法
73CN95120505.6 用于将电子件连接在有机基底上的无铅焊料及使用该焊料所制得的电子产品
74CN85100663 核工业用钎焊料及其制造工艺
75CN97117685.X 用于电路板焊料喷刷的方法和设备
76CN96111892.X 大面积大功率器件硅片与钼散热垫板钎焊料
77CN96193624.X 用于微电子衬底的焊料突点结构
78CN96193314.3 焊料凸点的制造方法和含有钛阻挡层的结构
79CN97120465.9 采用焊料上加金属帽的芯片在柔性电路载体上实现倒装片连接
80CN97126212.8 制备电路的方法及设备、使焊料均匀和传送焊膏的夹具板
81CN96194876.0 焊料、用焊接法贴装的电子元件及电路板
82CN98103857.3 焊料用无铅合金
83CN97104170.9 低温铝焊料及其制造方法
84CN97129783.5 焊料合金及其用途
85CN96198096.6 将焊料提供给接插件的焊料保持架
86CN98108247.5 金属-陶瓷组合物基片及其生产方法和用于这种方法的钎焊料
87CN98108955.0 焊料和使用该焊料的电子部件
88CN97191962.3 能够光敏成型的液态焊料掩模的软包装件和分配设备
89CN99109047.0 带有用于焊料块的基底阻挡膜的半导体器件及其制造方法
90CN97196071.2 无焊料的铝焊接方法
91CN98123673.1 在电镀的控制熔塌芯片连接焊料突头存在下改进的钛钨合金腐蚀方法
92CN98105905.8 用于半导体衬底的多层焊料密封带及其工艺
93CN99100711.5 焊料球载带及其制造方法
94CN99105207.2 焊料合金
95CN96197447.8 热电组件的制造及制造过程中所使用的焊料
96CN98120892.4 从印刷电路板上去除焊料和锡的组合物及其方法
97CN95198002.5 用于单掩膜C4焊料凸点制造的方法
98CN98101724.X 多功能特种锡铅焊料
99CN99124681.0 一种活性钎焊料及其制备方法
100 CN99800427.8 芯片焊接焊料
101 CN99800339.5 无铅软钎焊料合金
102 CN99105132.7 无铅焊料和焊接制品
103 CN00101653.9 无铅焊料粉末、无铅焊料膏及其制备方法
104 CN98809697.8 铝-镁焊料合金
105 CN98810504.7 无熔剂的硬焊料膏
106 CN00117878.4 焊料收集舱和使用该焊料收集舱的焊料提取脱焊工具
107 CN98804277.0 无铅焊料
108 CN98805258.X 焊料突起部图形阵列的制造方法
109 CN98102747.4 晶态特种焊料及其制造方法
110 CN00108996.X 焊料喷射装置及钎焊方法
111 CN98812250.2 无Pb焊料连接结构和电子装置
112 CN00121787.9 用于减少焊料中金属间化合物形成的镍合金薄膜
113 CN00128810.5 焊料回收方法及焊料回收装置
114 CN00120551.X 一种焊料添加合金的制备方法
115 CN99808478.6 用来通过焊料回流钎焊电子元件的方法及其钎焊装置
116 CN99808061.6 无压力地制造软焊料粉末的方法和装置
117 CN00135326.8 无铅焊料
118 CN00115593.8 一种低锡铅合金焊料及制作方法
119 CN00800883.3 无铅焊料
120 CN00132819.0 焊料喷流装置及锡焊方法
121 CN99807440.3 焊料金属粉末的封装方法和按此方法制得的焊料金属粉末
122 CN00802898.2 金属箔的金属箔连接件和金属箔焊料颗粒级分
123 CN01127901.X 含稀土元素的无铅焊料
124 CN01127105.1 一种新型纳米金属焊料及其制备方法
125 CN99816599.9 用于对带进行焊料镀覆的设备和方法
126 CN01122037.6 焊料或涉及焊料的改进
127 CN01137197.8 高锡焊料隆起的电化学腐蚀
128 CN00133603.7 半导体芯片焊料凸点加工方法
129 CN99812843.0 适用于焊接到电路衬底的接触区且具有阻止焊料特征的由金属片形成的电子元件
130 CN00809944.8 喷出热流质媒体的印刷头及制造包含金属焊料的连接点的方法
131 CN01800272.2 焊料浸槽中铜含量的控制方法
132 CN02101709.3 钎焊料涂敷方法及涂敷装置
133 CN02105163.1 无铅焊料和钎焊接头
134 CN01102282.5 以金属低温焊料成形接合方法
135 CN02105163.1 无铅焊料和钎焊接头
136 CN02108559.5 在单方使用树脂焊料的一对电气连接器
137 CN02108560.9 使用树脂焊料的电气接触件、电气连接器及连接方法
138 CN01108182.1 磷铜焊料的熔炼方法
139 CN02106267.6 焊接用Ag焊料和使用它的钎焊方法
140 CN02119011.9 焊料焊渣的分离装置
141 CN86206084 在应用焊料过程中支承电气或电子元件的设备
142 CN88215960.7 自给焊料电熔铁
143 CN89211009.0 波峰焊焊料氧化抑制装置
144 CN91207779.4 结构改良的吸焊料枪
145 CN92208374.6 低噪音无焊料金刚石工具
146 CN93247757.7 焊料供配装置
147 CN00246375.X 改进焊料设置的蜂巢耐热体
148 CN01275353.X 一种生产无铅焊料的设备
149 CN02805265.X 具有优良的焊料浸润性、耐锈性、耐晶须性的环境适应型电子元件用表面处理钢板
150 CN03129619.X 抗氧化无铅焊料
151 CN02132882.X 一种微球焊料的制备方法及所用微喷射装置
152 CN03153137.7 一种铜基低银多元合金钎焊料
153 CN03127525.7 具有树脂部件作为加固件的焊料球的形成
154 CN02804696.X 用于高疲劳寿命无铅焊料的结构及方法
155 CN200310101358.5 无铅焊料
156 CN02807574.9 加入树脂的线状焊料的开槽装置
157 CN03178555.7 预镀可湿引线框倒焊晶片组件限制回流时焊料扩散的方法
158 CN200310118211.7 用于无铅焊料电子封装互连的结构和方法
159 CN01823276.0 高温无铅焊料用组合物、生产方法及元件
160 CN03140001.9 焊料植设方法
161 CN200310104780.6 制造无铅焊料凸块的方法
162 CN200410005899.2 在基体上排列和连接焊料柱的方法和装置
163 CN200310109797.0 将焊料柱按阵列排列和分配的设备
164 CN01817367.5 用于倒装式结合在有焊料凸块晶片上预底填料的溶剂辅助抛光
165 CN02810945.7 具有多条传输线路用的共用接地触点的无焊料印刷电路板边缘连接器
166 CN200410042042.8 焊料膜制造方法,装备有焊料膜的散热装置,以及半导体器件与散热装置的连接体
167 CN02816180.7 焊料组合物
168 CN200310111101.8 电子软钎焊料合金的制备工艺
169 CN03130998.4 披覆焊料的钻石或立方氮化硼及其集结体及其制法
170 CN03142416.3 铅/锡及无铅焊料的小间距倒装焊凸点模板印刷制备技术
171 CN200310117496.2 接脚与焊料搭接方法及使用这种方法的电子元件
172 CN200310122489.1 一种抗氧化无铅焊料及其制备方法
173 CN200410049464.8 导电体与焊料的连接方法及使用这种连接方法的电子元件
174 CN200410015009.6 一种导电体和焊料的连接方法及使用这种方法的电子组件
175 CN200410042279.6 用于形成焊料上吸阻止区的设备和方法以及电子器件
176 CN02818805.5 用于高温无铅焊料的改良的组成物、方法和装置
177 CN02817320.1 借助于振动向金属结构施加焊料的方法和装置
178 CN200410021160.0 一种低氧含量微球焊料粉末的制备方法及其专用设备
179 CN200410021807.X 热熔焊料、引燃剂及其构成的放热熔融焊接剂
180 CN200410017274.8 锡锌铜无铅焊料
181 CN200410026717.X 免清洗无铅焊料助焊剂
182 CN03133178.5 导电端子植接焊料之方法
183 CN200410023182.0 无铅焊料合金及其制备方法
184 CN03133176.9 应用于电连接器的焊料植接方法
185 CN03133177.7 导电端子植接焊料之方法
186 CN02819054.8 用于维持在引脚位置中的精确性的引脚焊料的封闭
187 CN03801329.0 焊料包覆球及其制造方法和半导体连接构造的形成方法
188 CN03134127.6 一种Sn-Ag-Cu-X共晶型合金无铅电子焊料
189 CN200410042563.3 一种含钯镍基多元合金高温钎焊料
190 CN03115871.4 采用焊料玻璃封接制造多环和多重方型荧光灯的方法
191 CN03801406.8 焊料金属、助焊剂和焊膏
192 CN200410035198.3 焊料加热工具
193 CN200410062867.6 焊料加热工具及其顶端部件
194 CN200310115459.8 覆晶封装制程及其所使用的基材及不沾焊料的印刷网版
195 CN200410062595.X 一种银基合金/铜/银基合金层状复合钎焊料
196 CN200410051200.6 一种改进型Sn-0.7wt%Cu无铅焊料
197 CN200410060456.3 一种钛基合金钎焊料
198 CN200410070203.4 一种低熔点、低膨胀系数焊料玻璃封接粉及其制备方法
199 CN03133914.X 一种抗氧化的锡铅系合金焊料
200 CN200410074398.X 焊料球接合方法和接合装置
201 CN200410040724.5 一种环保型高温抗氧化焊料及其制备方法
202 CN03157516.1 废弃电路板的电子元件、焊料的分拆与回收方法及装置
203 CN200410087941.X 导体接合方法及应用其中的锡金焊料结构
204 CN200410049093.3 加强的焊料凸块结构以及形成加强的焊料凸块的方法
205 CN03154408.8 一种避免产生寄生电容的虚拟焊料凸块结构暨制作方法
206 CN200410089930.5 锡银金焊料凸点、其制造方法及用其焊接发光装置的方法
207 CN03134099.7 一种抗氧化的锡铜共晶合金无铅焊料
208 CN02824904.6 无铅软焊料
209 CN02826087.2 高密度区域阵列焊料微接合互连结构及制造方法
210 CN200410090188.X 焊料接合方法和焊料接合装置
211 CN02826638.2 蜂窝体以及对其施加粘合剂和焊料的方法
212 CN200310105034.9 一种抗氧化的锡银共晶无铅焊料
213 CN03802124.2 焊接方法和补充焊料合金
214 CN200410055766.6 焊料操作工具的温度控制方法以及其控制装置
215 CN03803937.0 无铅的锡-银-铜合金焊料组合物
216 CN200410066350.4 含稀土锡锌焊料及其制备方法
217 CN200510038181.8 低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏
218 CN200410082139.1 在电子元件上形成焊料区的方法和具有焊料区的电子元件
219 CN03809601.3 焊料保持件及在其上保持焊料块的方法
220 CN200510006762.3 Fe熔食防止用焊料合金和Fe熔食防止方法
221 CN200510023803.X 含微量掺杂金属的Sn-Zn或Sn-Ag-Bi系列无铅焊料及其制备方法
222 CN200410016166.9 一种使用低温焊料玻璃制造无极荧光灯的方法
223 CN200510056539.X 在球形壁内加工形成的环形端面上熔敷焊料的方法和装置
224 CN200510059566.2 电连接器和带有焊料的薄片及牢固安装器件的方法
225 CN03816883.9 去耦电容的表面安装焊料方法和设备及制造过程
226 CN200510013429.5 铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银复合焊料及制备方法
227 CN200510013430.8
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