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电子封装材料相关专利技术资料集 |
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| 1、CN200910019300-一种聚苯基甲基硅氧烷改性环氧树脂及其高性能电子封装材料的制法 2、CN200910054956-可用作半导体封装材料的环氧树脂组合物 3、CN200910076966-一种制备钨铜热沉和电子封装材料的工艺 4、CN200910158354-一种高导热电子封装材料及其制备方法 5、CN200910173471-用封装材料封装固定在托板上电子器件的装置和方法 6、CN200980117444-电子封装材料 7、CN201010142473-含过渡金属氧化物纳米粒子的电子封装材料 8、CN201010147925-一种原位合成A1NA1电子封装材料的方法 9、CN201010508368-光半导体封装材料 10、CN201010547094-通过快速热压制备高硅铝合金电子封装材料的方法 11、CN201010561806-一种聚酰亚胺电子封装材料及其合成方法 12、CN201010600470-一种轻质电子封装材料的制备工艺 13、CN201110062274-一种铝硅电子封装材料及其制备方法 14、CN201110065272-高性能DiamondSiC电子封装材料的制备工艺 15、CN201110100795-一种快速制备金刚石-碳化硅电子封装材料的方法 16、CN201110169055-一种用于电子封装材料和覆铜板的阻燃环氧树脂及其合成方法 17、CN201110169122-一种可用于电子封装材料的柔性固化剂及其合成方法 18、CN201110263931-新型高硅铝合金电子封装材料及其制备方法 19、CN201110297421-通过快速热压制备梯度硅铝合金电子封装材料的方法 20、CN201110345260-集成电路封装材料的合成方法 21、CN201110422246-一种高导热电子封装材料的粉末冶金制备方法 22、CN201180037503-固化性树脂组合物、其固化物、酚醛系树脂、环氧树脂、和半导体封装材料 23、CN201180065777-环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物的半导体封装材料 24、CN201210004361-高导热性的钨铜热沉和电子封装材料及其制备方法 25、CN201210058570-一种喷射沉积Si-Al合金电子封装材料的制备工艺 26、CN201210071809-一种铜基电子封装材料的制备方法 27、CN201210165260-无压浸渗法制备SiCAl电子封装材料的工艺 28、CN201210188052-一种改进的高热导率电子封装材料 29、CN201210192283-一种改进的高热导率电子封装材料制备方法 30、CN201210272667-一种高紫外透过率电子封装材料及其制备方法 31、CN201310001563-二元假合金电子封装材料的表面处理方法 32、CN201310028156-一种电子封装材料 33、CN201310589340-采用导电封装材料的半导体器件电磁屏蔽结构及制作方法 34、CN201310650205-一种有机三元体系封装材料的制备方法 35、CN201410383758-一种适合于熔炼铸造法生产硅铝合金电子封装材料的合金成分 36、CN201410448231-一种室温快速固化的电子封装材料及其制备方法 37、CN201410508426-一种用于电子封装材料的无卤阻燃环氧树脂及其制备方法 38、CN201410816890-一种有机氟改性环氧LED封装材料及其制备方法 39、CN201510039799-辐射屏蔽电子封装材料及其制备方法 40、CN201510048227-通过喷射沉积与近熔点压制致密化制备高硅铝合金电子封装材料的方法 41、CN201510048252-一种高硅铝合金电子封装材料的制备方法 42、CN201510054970-一种快速注射成型制备硅铝合金电子封装材料的方法 43、CN201510156301-一种有机硅电子封装材料及其制备方法 44、CN201510201916-改性风积沙及含该改性风积沙的电子封装材料 45、CN201510208619-一种LED无机有机杂化复合封装材料及其制备方法 46、CN201510381230-环氧树脂-聚马来酰亚胺复合半导体封装材料及其制备方法 47、CN201510408495-一种计算机用芯片封装材料 48、CN201510414278-一种计算机用芯片封装材料 49、CN201510560001-铝酸铈纳米棒电子封装材料 50、CN201510560012-钼酸铜纳米棒复合电子封装材料 51、CN201510560165-一种钼酸锂纳米棒电子封装材料 52、CN201510560782-一种锡酸锶纳米棒复合电子封装材料 53、CN201510560801-一种铋酸锂纳米棒复合电子封装材料 54、CN201510560804-一种铋酸钡纳米棒电子封装材料 55、CN201510560812-锡酸锑纳米线复合电子封装材料 56、CN201510621041-一种透光聚酰亚胺电子封装材料的合成方法 57、CN201510812388-一种梯度铝硅电子封装材料的制备方法 58、CN201510911691-一种计算机用芯片封装材料 59、CN201510971365-一种电子封装材料的制备方法 60、CN201510971374-一种电子封装材料 61、CN201510971756-一种电子封装材料的制备方法 62、CN201510971757-一种电子封装材料的制备方法 63、CN201510971788-一种电子封装材料 64、CN201510971823-一种电子封装材料 65、CN201510971831-一种电子封装材料的制备方法 66、CN201510971835-一种电子封装材料 67、CN201510971976-一种电子封装材料 68、CN201510971977-一种电子封装材料的制备方法 69、CN201510971978-一种电子封装材料 70、CN201510973665-一种电子封装材料的制备方法 71、CN201610039317-一种环保型半导体封装材料及其制备方法 72、CN201610247066-测试绿色电子封装材料热-电-力耦合性能的原位测试系统 73、CN201610271698-一种轻质高导热电子封装材料 74、CN201610295254-一种电子封装材料及其制备方法 75、CN201610389739-一种计算机用芯片封装材料及其制备方法 76、CN201610636150-一种钼改性碳化硅铜复合电子封装材料的制备方法 77、CN201610694780-一种柔性聚硅氧烷电子封装材料的制备方法 78、CN201610898526-一种含氟硅环氧基聚合物改性脂环族环氧LED复合封装材料及其制备方法 79、CN201611070522-一种硅铝合金电子封装材料及其制备方法 80、CN201611084222-一种IC芯片封装材料 81、CN201611129388-一种抗辐射加固用高导热电子封装材料 82、CN201611176552-一种石墨和铝硅合金复合电子封装材料及其制备方法 83、CN201611223143-一种纳米级电子芯片封装材料及制备方法 84、CN201611255111-一种具有抗辐射功能的电子封装材料的制备方法 85、CN201680008961-含有多元醇化合物、酸酐化合物和热固化性树脂的热固化性树脂组合物及多元羧酸树脂、以及使用了其的热固化性树脂组合物、以及使用了前述热固化性树脂组合物中的任一种作为封装材料或者反射材料的光半 86、CN201710095555-一种高导热低膨胀电子封装材料的制备方法 87、CN201710105503-一种改性碳化硅氮化硼电子封装材料的制备方法 88、CN201710115987-一种基于AlWSi的抗辐射电子封装材料及其制备方法 89、CN201710116032-一种金属基复合电子封装材料的粉末冶金制备方法 90、CN201710149065-一种低膨胀高温铝合金层状电子封装材料的制备方法 91、CN201710179568-一种电子封装材料及其制备方法 92、CN201710246414-一种铝合金电子封装材料的制备方法 93、CN201710246420-一种铝硅碳合金电子封装材料的制备方法 94、CN201710330929-一种快速制备电子封装材料Cu3Sn金属间化合物的方法 95、CN201710434869-一种电子封装材料用石墨烯-硼复合材料 96、CN201710434870-一种高导热铜基复合材料及用于制备电子封装材料的用途 97、CN201710434878-一种铝硅硼电子封装材料 98、CN201710434880-一种环保硅铝复合材料及在电子封装材料方面的应用 99、CN201710434884-一种电子封装材料用复合材料 100、CN201710434886-一种导热高分子材料及用作电子封装材料的用途 101、CN201710434887-一种材料及用作电子封装材料的用途 102、CN201710434894-一种用作电子封装材料的金刚石-铝复合材料 103、CN201710434933-一种硅锌电子封装材料 104、CN201710434934-一种航空航天用电子封装材料 105、CN201710434937-一种特殊用途电子封装材料 106、CN201710434949-一种铝硼电子封装材料 107、CN201710567732-一种氮化硼有机硅电子封装材料制备方法 108、CN201710573341-一种石墨烯氮化硼电子封装材料的制备方法 109、CN201710587693-一种LED灯具用芯片封装材料 110、CN201710720322-一种屏蔽辐射的电子封装材料及其制备方法和应用 111、CN201710838251-一种复合电子封装材料的制备方法 112、CN201711019241-通过搅拌摩擦堆焊制备梯度铝硅电子封装材料的方法 113、CN201711162474-铝合金电子封装材料及其制备方法 114、CN201711199695-一种碳硅掺杂电子封装材料的制备方法 115、CN201711199716-一种氮化硼掺杂的电子封装材料制备方法 116、CN201711242450-一种散热优良的电子封装材料的制备方法 117、CN201711296190-电子封装材料防伪方法及装置 118、CN201711328164-一种钼基碳纳米管电子封装材料的制备方法 119、CN201711411331-一种高导热高绝缘电子封装材料的制备方法 120、CN201711413510-芯片封装材料表面清洁装置 121、CN201711426007-一种计算机用芯片封装材料及其制备方法 122、CN201711466650-一种电子封装材料和电子器件 123、CN201711466693-一种金属基电子封装材料及其制备方法 124、CN201780038924-用于密封固态半导体器件的环氧树脂组合物、包含其的封装材料及半导体封装件 125、CN201810148288-一种高耐磨性Cu-Ni-Si合金电子封装材料及其制备方法 126、CN201810295163-一种可用于电子封装材料的阻燃型环氧树脂组合物及其制备方法 127、CN201810314547-一种电子封装材料自动装箱机构 128、CN201810395319-一种线膨胀系数低的电子封装材料 129、CN201810404145-一种电子封装材料的制备方法 130、CN201810404158-一种耐热性好的电子封装材料 131、CN201810511427-一种环氧树脂基LED封装材料的制备方法 132、CN201810715602-一种光传感器封装材料 133、CN201810729076-一种半导体封装组合物的制作方法 134、CN201810802373-一种铝基电子封装材料及其加工方法 135、CN201810823127-一种通过激光熔覆甩带材料制备梯度铝硅电子封装材料的方法 136、CN201810971603-改善金刚石镁复合电子封装材料界面结合的镀层及方法 137、CN201811004306-一种用于QFN半导体封装材料磨削的砂轮、其制备方法及应用 138、CN201811093308-一种纳米碳晶环氧树脂电子封装材料及其制备方法 139、CN201811228831-一种Si-Al电子封装材料的制备方法 140、CN201811341063-一种高导热低热膨胀的电子封装材料的制备方法 141、CN201811351953-一种电子封装材料的制备方法 142、CN201811357619-一种基于多孔凝胶改性的环氧树脂电子封装材料的制备方法 143、CN201811381271-一种基于石墨烯改性的低膨胀金属基电子封装材料的制备方法 144、CN201811381272-一种基于马尾松的环氧电子封装材料的制备方法 145、CN201811400356-一种考虑芯片封装材料的热仿真分析方法与系统 146、CN201811407240-一种基于碳纳米管改性的四酚基乙烷环氧树脂电子封装材料的制备方法 147、CN201811489299-一种计算机用芯片封装材料及其制备方法 148、CN201880036076-一种半导体封装材料的制备方法以及由此得到的半导体封装材料 149、CN201880090644-一种半导体封装材料的制备方法以及由此得到的半导体封装材料 150、CN201910036879-同时具有高韧性和高导热系数的复合材料、其制备方法、应用以及电子封装材料 151、CN201910095042-一种添加有稀土的多相强化型电子封装材料及其制备方法 152、CN201910119179-一种纳米级电子芯片封装材料 153、CN201910139631-一种金刚石铜半导体封装材料表面加工方法 154、CN201910197540-一种铝基电子封装材料的制备方法 155、CN201910404632-一种基于液态金属的电子封装材料的制备及其应用方法 156、CN201910539462-一种半导体封装材料绕线机 157、CN201910758520-一种钼基碳纳米管电子封装材料的制备方法 158、CN201910795156-四甲基联苯酚型环氧树脂、环氧树脂组合物、固化物和半导体封装材料 159、CN201910820938-一种低介电常数阻燃电子封装材料及其制备方法 160、CN201910835438-一种高硅铝合金电子封装材料的制备方法 161、CN201910835447-一种梯度铝硅电子封装材料的制备方法 162、CN201911118289-一种计算机用芯片封装材料及其制备方法 163、CN201911311446-一种铝硅电子封装材料及其制备方法 164、CN202010087449-一种电子封装材料的制备方法 165、CN202010483808-具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法 166、CN202010694641-半导体器件、环氧树脂及其制备方法、封装材料和终端 167、CN202010870982-一种电子封装材料及其制备方法和应用 168、CN202011028269-直驱电子封装材料冷却粉碎装置 169、CN202011114362-一种微纳米环氧树脂电子封装材料及其制备方法和应用 170、CN202011155119-一种高硅铝合金电子封装材料的制备方法 171、CN202011595900-光半导体封装用树脂成型物、光半导体封装材料以及光半导体装置 172、CN202080014268-半导体封装材料和半导体器件 173、CN202110338971-一种集成热管功能的铜-金刚石电子封装材料的制备方法 174、CN202110339362-一种双贯通结构高导热铜-金刚石电子封装材料及其制备方法 175、CN202110380172-一种泡沫铜环氧树脂电子封装材料及其制备方法 176、CN202110819446-兼备导热与电磁波吸收的双功能轻质电子封装材料的制备 177、CN202110833554-一种含二苯基甲烷的有机硅单体及其制备的超高折射率半导体LED封装材料 178、CN202110931525-半导体封装材料，基板材料的制备方法，由此得到的半导体封装材料，基板材料及其应用 179、CN202111021555-半导体封装材料或基板材料的制备方法，由此得到的半导体封装材料或基板材料及其应用 180、CN202111068664-一种用于芯片封装材料的银粉填充体筛选方法 181、CN202111069101-一种适用于不同属性芯片封装材料的原料预处理工艺 182、CN202111069103-一种新型低电阻高可靠的芯片封装材料生产工艺 183、CN202111164960-一种芯片抗辐照封装材料及抗辐照封装工艺 184、CN202111176315-芯片封装材料、芯片封装结构及封装方法 185、CN202111351812-高绝缘性的低温电子封装材料的制备方法 186、CN202111630221-小颗粒电子封装材料加工用复合夹层结构及其加工方法 187、CN202111645540-一种非水凝胶柔性电子封装材料及制备方法和应用 188、CN202210033279-抗静电聚丙烯发泡材料及其制备方法、半导体封装材料 189、CN202210065263-电子封装材料及其制备方法和制备装置 190、CN202210232634-一种基于纳米压痕试验的电子封装材料残余应力计算方法 191、CN202210274272-低温电子封装材料生产用喷雾造粒工艺 192、CN202210479405-一种芯片封装材料的配制设备 193、CN202210525951-一种新型轻质环氧电子封装材料 194、CN202210550774-一种半导体封装材料用潜伏性催化剂及其制备方法 195、CN202210883222-一种多功能高分子基电子封装材料及其制备方法 196、CN202210890776-光半导体封装用树脂组合物和树脂成型物、光半导体封装材料和光半导体装置 197、CN202210898210-一种适用于电子封装材料的除静电吹扫清粉装置和方法 198、CN202210914206-一种具有导热电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法 199、CN202211301565-新型轻质高强聚氨酯电子封装材料及其制备方法 200、CN202211694548-热沉材料及其制备方法以及电子封装材料 201、CN202211722479-QFN封装材料及其制备方法及其应用 202、CN202310028599-一种喷射沉积铝硅电子封装材料制备方法 203、CN202310045115-一种高硅铝合金电子封装材料制备用行星球磨机 204、CN202310063471-封装胶、封装材料及应用其的半导体器件 205、CN202310352623-一种柔性半导体封装材料及其应用 206、CN202310400734-封装材料、封装材料的制备方法及半导体器件 207、CN202310781357-环氧树脂电子封装材料及用其包封的电子元器件 208、CN202310810077-一种用于半导体封装材料的杂质分离设备 209、CN202310831883-一种用于半导体封装材料检测设备 210、CN202311085203-一种轻质Al-Si-Mg2Si电子封装材料及其制备方法和应用 211、CN202311146008-一种AlSiC电子封装材料的制备方法 212、CN202311226993-铜质块体的表面处理方法、热沉块体以及电子封装材料 213、CN202311400708-一种复合电子封装材料的制备工艺 214、CN202311406041-纯铜热沉块体及其制备方法、电子封装材料 215、CN202311455301-铜质块体的表面处理方法、热沉块体以及电子封装材料 216、CN202311626011-一种常温固化的耐高温绝缘电子封装材料及制备方法 217、CN202311817667-一种高功率器件封装材料制备方法及应用 218、CN202380021336-光半导体封装用树脂组合物、光半导体封装用树脂成型物、光半导体封装材料和光半导体装置 219、CN202410305421-一种超声喷雾热解制备的负热膨胀电子封装材料Cu 220、CN202410788944-一种基于环氧树脂的电子封装材料及其制备工艺 221、CN202410824441-一种改性环氧树脂电子封装材料及其制备方法 222、CN202410931926-一种先进电子封装材料的原位力学测试方法 223、CN202411162444-一种珍珠层结构的高导热高绝缘电子封装材料及其制备方法和应用 224、CN202411247862-一种电子封装材料及其制备方法和应用 225、CN202411465260-激光芯片封装材料及其制备方法和应用 226、CN202411496567-一种生物质阻燃环氧电子封装材料及其制备方法 227、CN202411539619-双网络结构银基低温高热导封装材料及其制备方法和应用 |
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