1、PCB上镀锡工艺研究及其电化学过程探讨

　　通过对硫酸型化学镀锡液和甲基磺酸型化学镀锡液组成中各种成分的单因素影响分析,研究了镀液中各种成分对化学镀锡层厚度、微观型貌的影响,确定了主盐、硫脲对镀锡层厚度的影响原因。同时通过对预镀液的单因素实验,确定了加入预镀的化学镀锡工艺各种成分对厚度、表面型貌以及镀层结合力的影响。并发现预镀不仅能有效提高镀层表面的质量及均匀程度,还能有效提高镀锡层的结合力,并最终确定了一整套化学镀锡工艺,使得最终的镀锡层完全达到了PCB上可焊性涂覆镀层的各种要求。分别针对硫酸型化学镀锡液和甲基磺酸型化学镀锡液设计了两个5因素4水平的正交实验,通过对这两个正交实验的数据分析,分别得到了效果最好的硫酸型...............共45页

2、电镀锡生产线张力控制系统的建模仿真与实现

　　对国内一镀锡生产线机组的自动化系统从设计到控制进行了详细论述。首先介绍了当前我国镀锡板的生产现状,并对机组的生产工艺流程及机组工作速度做了简要的介绍。另外简单介绍了生产线工艺流程及对其控制系统的设计,有关配电主回路及传动系统控制回路配置及基础自动化系统。其次对镀锡生产线的典型控制功能进行了分析。主要介绍了生产机组的开卷段和工艺段。就开卷段的具体工艺、顺序控制和连锁要求、控制系统电气回路的设计以及工艺段具体工艺和各部分的控制做了详细的阐述。然后着重从开卷机的张力控制和负荷平...............共60页

3、镀锡钢板的铬酸盐钝化工艺及性能研究

　　镀锡钢板俗称马口铁，是在较薄的低碳钢板上镀覆以纯锡保护层的防腐蚀材料。它具有良好的耐腐蚀性，富有光泽的外观，加之镀锡层无毒，因而镀锡钢板广泛用于食品业等领域。镀锡钝化板的耐蚀性与钝化膜含铬量有关，钝化膜含铬量越高，镀锡板的耐蚀性越好。钝化电量、钝化温度、钝化液浓度等参数对镀锡钢板含铬量和耐蚀性有很大影响，并存在不同规律。本文通过仪器分析、电化学测试、腐蚀试验，研究了这些参数对镀锡钢板钝化膜含铬...............共52页

4、酸性镀锡镀液稳定性及镀层可焊性等性能研究

　　主要是对紫铜毛细管外表面进行酸性光亮镀锡工艺的改进而展开研究。在全面分析国内外酸性电镀锡工艺的研究成果和存在问题的基础上，主要对酸性光亮镀锡的稳定剂及电镀工艺进行了探索性改进，针对电镀液稳定性的提高和镀层可焊性提高进行了研究，同时对镀层其他部分性能和电镀液的部分性能进行了初步研究。改进了现有稳定剂X-206，加入锌粉进行V2O5的还原、60℃恒温水浴、外加电流进行电离以及用纯锡板进行还原等方法，都能使V2O5溶解在已有稳定剂X-206中。但只有加入锌粉进行还原和60℃恒温水浴两种方法能...............共45页

5、酸性化学镀锡工艺研究与机理分析

　　化学镀锡因在电子元器件的表面封装，高精度、高密度印制电路板等方面有着广阔的应用前景，受到许多研究者的关注。但目前对化学镀锡工艺的研究报道较少，对其沉积机理也无深刻的认识。本文针对当前置换镀所得锡镀层厚度薄，可焊性欠佳等缺点做了以下工作：通过探索试验选择酸性氯化物体系为研究对象，并通过正交试验和条件试验确定了酸性氯化物体系化学镀锡的镀液配方及工艺。在该镀液及工艺条件下可得到7．5岬1左右的银白色半光亮，均匀细致的镀锡层。分析了镀液中各组分的作用，并研究了各组分及工艺参数对化学镀锡的沉积速率和镀层中锡、铜含量的影响...............共50页

6、化学镀锡反应历程的研究及镀液补加维护

对化学镀锡液成分分析过程中,各组分之间存在相互干扰的情况,需要根据镀液的自身特点寻找合适的分析方法。本文对现有的镀液分析方法进行了比较,确定了快速连续滴定化学镀锡液中亚锡离子和次亚磷酸钠的方法。对于铜锡互扩散层的研究,本文考察了传统的电量分析法国际标准—计时电位-时间曲线(CP)—对铜基化学镀锡板锡含量的仲裁分析,由于铜锡金属间化合物复杂,铜基的溶解电位介于不同铜锡金属间化合物的溶解电位之间,导致计时电位-时间曲线(CP)中铜锡扩散层与铜基之间的电位阶越不明显,因此得出结论:传统的电量分析法国际标准不适用于铜基化学镀锡层中铜锡互扩散的研究;本文同时考察了线性扫描法(LSV),结果表明线性扫描曲线可以更加准确、快速的用于铜锡互扩散层研究

7、环保型镀锡的工艺性能与耐蚀性的研究

通过对镀液性能（环保性能、分散能力、覆盖能力等）和镀层性能（耐蚀性）的研究，分析镀液组分对MSA的镀液性能及镀层性能的影响以及工艺参数对MSA镀层性能的影响。结果表明，镀液无毒，有效电流密度范围宽，分散能力和覆盖能力优良，添加剂和工艺参数对镀液性能及镀层性能都有很大影响。静态时，镀锡液的电导率、沉积速率、分散能力和覆盖能力都随温度的不同而变化，在45℃时均有最佳值；添加剂对镀液和镀层性能影响也很大，赫尔槽实验表明，无任何添加剂的基础镀液的有效电流密度范围很窄，分散和覆盖能力较差，随着添加剂的加入，有效电流密度范围变宽，分散能力和覆盖能力增强，当添加剂A和抗氧化剂同时加入时，有效电流密度范围最宽，分散能力达到99.5%和 覆盖能力达

8、甲磺酸电镀锡添加剂设计优选及作用研究

在本文中,利用量子化学计算和分子动力学模拟(MD),结合电化学测量,镀液性能测试和扫描电子显微镜等手段对甲磺酸镀液体系稳定性、添加剂优选、镀液性能优化、锡初始成核过程以及添加剂在阴极表面作用进行了研究。甲磺酸分子的电子特性和轨道信息表明磺酸基(-SO_3)是分子中亲电和亲核的活性位置,甲磺酸根(MSA-)的EHOMO能量值为-1.53eV,ΔEHOMO-LUMO为6.83eV,根据前线轨道理论,说明MSA-与金属表面吸附作用强于硫酸,其静电势分布显示MSA-倾向于在金属表面垂直吸附;结构优化结果证实甲磺酸锡体系中有Sn[MSA]+、Sn[MSA]3-和Sn[MSA]2~(2+)三种络合构型存在;循环伏安曲线(CV)表明甲磺酸基础镀液的阴极极化度大于硫酸体系,但这种弱阴极极化不能抑制锡枝晶的生长。选择对苯二酚作)

9、铝合金电镀锡层厚度控制方法及应用研究

为了达到电镀锡层厚度控制的目标，需要采用变更挂具的结构，促使电流密度在产品表面均匀分布，从而实现了电镀锡层在产品上的均匀分布。采用逐步减少电镀的时间，将镀锡层厚度降至合理而又经济的水平。采用提高螺纹孔的加工精度和电镀余量，解决了螺纹孔电镀之后通止规检测中通规不通或者止规不止的问题。通过上述方法有效控制了电镀锡层的厚度，最终实现了电镀锡时间由原来设定的18分钟降至10分钟，镀锡层厚度也从原来的34μm降低至10μm。运用有效控制电镀层厚度的方法，不仅减少了电镀锡的时间，节省了电镀费用达10％左右，而且还提高了产品的耐腐蚀性能和良品率。不仅了减少厂商全检的时间，提高了生产效率，而且还大大减少了资源的浪费和环境的污染。

10、氨磺酸体系电镀锡工艺及锡沉积过程的研究

开发一种新型电镀锡体系来代替甲磺酸体系或酚磺酸体系。氨磺酸属于固体强酸,受运输条件限制小,对仪器设备腐蚀小,氨磺酸溶液有一定的还原性,对于氨磺酸电镀锡体系国内外鲜有报道,可以说氨磺酸体系是一种有发展前景的电镀锡体系。本文主要对氨磺酸电镀锡体系的工艺及锡沉积过程进行研究,通过电化学工作站,SEM,XRD等方法,确定亚光和光亮电镀锡的添加剂及工艺参数,并考察两种镀液的镀液性能。通过电化学工作站和SEM研究锡在两种镀液的成核过程及其动力学参数。从氨磺酸镀液的物理化学性质和量子化学水平分析,符合酸性镀锡的基本要求,通过连续电镀测定Sn2+浓度可得氨磺酸镀锡稳定性良好。通过Hull槽筛选氨磺酸体系镀亚光锡添加剂为EPE9400,通过电化学工作站,SEM和XRD方法分

11、PSA镀锡液中锡离子的转化及对镀层耐蚀性影响的研究
12、添加剂和杂质对甲基磺酸盐酸性镀锡影响研究
13、引线框架合金表面电镀锡工艺及锡须生长机理研究
14、01823668.5A 电解镀锡溶液和用于电镀的方法 1-18
15、02142426.8A 电镀锡铅表面回熔防止方法 1-8
16、02157959.8A 无铅合金镀锡铜线 1-6
17、03164817.7A 镀锡的方法 1-12
18、200310112988.2A 一种碱锰电池铜针滚镀锡的方法 1-5
19、200410017280.3A 镀锡板耐蚀性快速检测方法 1-8
20、200410038395.0A 浸镀锡工艺 1-12
21、200410044517.7A 改良镀锡方法 1-25
22、200410052326.5A 镀锡毛细铜管及其生产工艺 1-5
23、200510027290.A 硬度HR30T在51±3内的软质镀锡板及其制造方法 1-14
24、200510027291.4A 软质镀锡板及其制造方法 1-13
25、200510108497.A 镀锡产品 1-14
26、200510122245.2A 电镀锡及锡镍合金用添加剂 1-5
27、200580008400.6A 镀锡电解液组合物和表面镀锡方法 1-10
28、200580026121.2A 电镀锡方法 1-24
29、200610009858.A 电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液及电镀方法 1-5
30、200610026315.9A 镀锡金属板的制造方法 1-9
31、200610037927.8A 镀锡铜包铝镁编织线 1-5
32、200610039722.3A 镀银 镀锡铜线工艺中铜线圆整度的调整方法 1-3
33、200610039724.2A 铜线电解镀银 镀锡工艺 1-4
34、200610045621.7A 镀锡控制线的生产工艺 1-4
35、200610068327.8A 镀锡的耐热剥离性优良的Cu-Ni-Si-Zn-Sn系合金条及其镀锡条 1-21
36、200610068329.7A Cu-Ni-Si-Zn系合金镀锡条 1-14
37、200610074126.9A 镀锡制品及其制造方法 1-18
38、200610096503.9A 一种能够满足三防要求的电镀锡铜锌三元合金的方法 1-4
39、200610145293.8A 包含镀锡或由其形成金属间化合层的引线框 1-13
40、200680038872.0A 镀锡钢板及其制造方法 1-22
41、200680049916.A 高速镀锡方法 1-19
42、200680055396.3A 镀锡或者镀锡合金用晶须防止剂和利用其的晶须防止方法 1-10
43、200710014905.4A 镀锡废料中锡回收的方法及其专用加热炉 1-6
44、200710044195.A 一种降低镀锡板表面六价铬量的方法 1-7
45、200710052925.0A 镀锡板无铬钝化液 1-7
46、200710057953.1A 制作镀锌、镀锡清除导电辊上渣滓的抛光装置的方法 1-3
47、200710307051.9A 一种镀锡的方法 1-11
48、200780005125.1A 耐腐蚀性优异的镀锡钢板 1-16
49、200780013466.3A 锡电镀浴、镀锡膜、锡电镀方法及电子器件元件 1-18
50、200780014519.3A Cu-Ni-Si合金镀锡条 1-19
51、200780029514.8A 用于碱性电池的镀锡阳极套壳 1-36
52、200810029045.6A 一种铜线镀锡工艺的镀液配方以及该铜线镀锡工艺 1-11
53、200810035058.4A 表面处理液、表面处理方法及经表面处理的镀锡钢板 1-14
54、200810041172.8A 用于镀锡钢板的不含铬钝化液及其使用方法 1-10
55、200810048764.2A 一种光亮镀锡板无铬钝化液以及钝化方法 1-7
56、200810048765.7A 一种镀锡板无铬钝化液以及钝化方法 1-7
57、200810059530.8A 一种用于手机保护屏类的塑料基体上镀锡工艺 1-7
58、200810098415.1A 用于化学镀锡溶液的杂质清除装置及清除方法 1-10
59、200810153268.3A 热浸镀锡铜线用无铅焊料合金 1-6
60、200810154921.8A SMD贴片二极管的镀锡方法 1-7
61、200810154922.2A 工件镀锡后的废水处理方法 1-6
62、200810195573.9A 镀锡铜导线热熔接装置及熔接方法 1-13
63、200810196012.0A 焦磷酸盐电镀锡-钴-锌三元合金代铬膜的方法 1-6
64、200810201572.0A 一种镀锡绕组线的制造方法 1-4
65、200810234369.3A 一种电镀锡铜金属的方法 1-11
66、200810234370.6A 一种电镀锡铋金属的方法 1-11
67、200810234730.2A 铜及铜合金的化学镀锡液 1-12
68、200880008663.0A 印刷基板端子用镀锡的铜合金材 1-16
69、200880012018.6A 软质镀锡钢板及其制造方法 1-16
70、200880103264.2A 焊接罐用经表面处理的镀锡钢板及由其制得的焊接罐 1-16
71、200910062630.0A 冷轧电镀锡机组产生的甲基磺酸镀液的处理工艺 1-6
72、200910063099.9A 适用于冲压加工的硬质镀锡板及其生产工艺 1-7
73、200910063153.A 酸性食品罐用镀锡原板及其制造方法 1-7
74、200910063723.5A 一种耐时效镀锡原板的生产方法 1-7
75、200910063936.8A 二次冷轧镀锡原板的生产方法 1-7
76、200910069705.8A 电缆编织外导体的镀锡方法及其专用镀锡设备 1-9
77、200910069823.9A 用于半柔性同轴电缆屏蔽层的垂直镀锡设备及其镀锡方法 1-15
78、200910090636.9A 一种镀锡铜线铜锡分离的堆浸方法 1-8
79、200910105371.5A 免镀锡、退锡并可节省铜、镍用量的线路板的制作方法 1-9
80、200910155321.8A 一种镀锡金银丝的生产方法 1-5
81、200910183517.8A 一种镁或镁合金表面热浸镀锡或锡基合金的方法 1-9
82、200910193997.6A 一种烷基磺酸化学镀锡液及基于该化学镀锡液的镀锡工艺 1-10
83、200910216280.9A 硅酸钙镁矿物晶须表面化学镀锡镍配方及工艺 1-5
84、200910218349.1A 一种半光亮无铅化学镀锡液及其使用方法 1-5
85、200910236853.4A 一种掩膜镀NiV层提高镀锡铜带的焊接强度的工艺 1-5
86、200910245147.6A 半柔电缆镀锡工艺 1-4
87、200910259136.3A 一种热浸镀锡铜线的生产设备 1-5
88、200910259137.8A 一种热浸镀锡铜线生产线的铜线定型装置 1-5
89、200910272826.2A 一种活塞环及其表面松孔镀锡工艺 1-13
90、200910305322.6A 一种回收废镀锡电线电缆的方法 1-7
91、200980101501.6A 用于电镀锡合金层的焦磷酸盐基镀液 1-9
92、200980101963.8A 用于波峰焊接或镀锡机的气体供给设备 1-13
93、200980111536.8A 耐磨损性，插入性及耐热性优异的铜合金镀锡条 1-15
94、201010028138.4A 铜线热镀锡装置 1-6
95、201010028139.9A 铜线热镀锡立式快速干燥装置 1-7
96、201010103214.3A 玻璃纤维表面化学镀锡镍配方及工艺 1-6
97、201010113531.3A 一种低温化学镀锡溶液及镀锡方法 1-6
98、201010139102.3A 利用镀锡液缸脚配制电解剥离液的方法、电解剥离液及其使用方法 1-6
99、201010191079.2A 镀锡铋合金铜包钢线的生产方法 1-6
100、201010201708.5A 一种用连续退火方式生产的软质镀锡板 1-6
101、201010229255.7A 一种在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法 1-4
102、201010244725.7A 一种镀锡铜合金编织线 1-5
103、201010251806.A 一种镀锡马口铁罐的防止腐蚀方法 1-4
104、201010257552.2A 一种半光亮酸性镀锡的电解质组合物 1-7
105、201010269076.6A 耐腐蚀软质冷轧镀锡板及其生产方法 1-6
106、201010269576.A 深冲食品罐用镀锡基板及其生产方法 1-6
107、201010270679.8A 可拆卸式镀锡机水槽过线器 1-4
108、201010279564.5A 一种镀锡铜米分离回收金属铜锡的方法和装置 1-11
109、201010584970.2A 一种弱酸性镀锡溶液 1-9
110、201110032638.XA 自催化无电镀锡溶液和使用所述溶液的自催化无电镀锡方法 1-10
111、201110141371.8A 一种电镀锡银铜三元合金镀液及电镀方法 1-9
112、201110241598.XA 耐高温光亮镀锡光亮剂 1-7
113、201110241599.4A 耐高温光亮镀锡稳定剂 1-4
114、201110334612.0A 一种镀锡铝镁线材 1-5
115、201110379293.5A 一种高速电镀光亮镀锡电镀液及其制备方法和应用 1-10
116、201110401094.XA 一种镁合金化学镀镍锡磷合金溶液及其处理工艺 1-6
117、201110403211.6A 镀锡液 1-10
118、201110423759.7A 一种化学镀锡工艺 1-3
119、201110423762.9A 一种镀锡工艺 1-3
120、201110423821.2A 一种镀锡工艺 1-3
121、201110423828.4A 一种镀锡溶液稳定剂 1-3
122、201110423829.9A 一种镀锡溶液光亮剂 1-3
123、201110423830.1A 一种镀锡工艺 1-3
124、201110423831.6A 一种镀锡电解液 1-3
125、201110423834.XA 一种环保电解镀锡液 1-3
126、201110423835.4A 一种化学镀锡溶液 1-3
127、201110423944.6A 一种电子元件镀锡溶液 1-3
128、201110423951.6A 一种镀锡溶液络合剂 1-3
129、201110423955.4A 一种镀锡溶液 1-3
130、201110426885.8A 一种性能稳定的镀锡溶液 1-3
131、201110426887.7A 一种环保型化学镀锡液 1-3
132、201110426889.6A 一种镀锡工艺 1-3
133、201110426890.9A 一种环保型化学镀锡工艺 1-3
134、201110432771.4A 一种电镀锡溶液添加剂 1-3
135、201110432775.2A 一种光亮镀锡添加剂 1-3
136、201110432776.7A 一种镀锡钝化溶液 1-3
137、201110432778.6A 一种电镀锡添加剂 1-3
138、201110432780.3A 一种环保镀锡液 1-3
139、201110432781.8A 一种化学镀锡液 1-3
140、201110432782.2A 一种镀锡稳定添加剂 1-3
141、201110432785.6A 一种电镀锡无铅添加剂 1-3
142、201110438162.XA 一种镀锡溶液防止晶须添加剂 1-3
143、201110438179.5A 一种化学镀锡溶液 1-3
144、201110438180.8A 一种锡镍合金电镀锡添加剂 1-3
145、201110438350.2A 一种含镍镀锡稳定添加剂 1-3
146、201110454859.6A 一种化学镀锡添加剂 1-3
147、201110454860.9A 一种镀锡溶液添加剂 1-3
148、201110454865.1A 一种镀锡电解液抑制晶须添加剂 1-3
149、201110456556.8A 一种镀锡装置及镀锡方法 1-10
150、201110458863.XA 一种电镀锡液 1-3
151、201110458868.2A 一种镀锡液 1-3
152、201110458872.9A 一种镀锡液 1-3
153、201110458873.3A 一种电镀锡液 1-3
154、201110458883.7A 一种镀锡方法 1-3
155、201210112812.6A 一种含有稀土添加剂的镀锡液 1-3
156、201210209319.6A 一种电线电缆铜导体电镀锡的方法 1-5
157、201210270250.8A 铜包铝镁合金镀锡用助化剂 1-4
158、201210358880.0A 新型化学酸性镀锡技术 1-3
159、201210358881.5A 新型化学碱性镀锡技术 1-3
160、201210420182.9A 一种含铋镀锡液及其使用方法 1-5
161、201210420184.8A 一种镀锡液 1-5
162、201210420818.XA 一种无铅化学镀锡溶液 1-4
163、201210420852.7A 一种铜包钢线镀锡溶液 1-4
164、201210498219.XA 一种电镀光亮锡锌镍合金工艺 1-7
165、201210526799.9A 金属电路板图形电镀铜锡的方法 1-6
166、201210534468.XA 一种镀锡电解液 1-4
167、201310023594.3A 电镀液、其制备方法及应用此电镀液的镀锡工艺 1-9
168、201310100043.2A 镀锡净化剂 1-4
169、201310138804.3A 一种弱碱性焦磷酸盐电镀光亮锡溶液及工艺 1-5
170、201310208885.XA 酸性电镀锡液铅离子处理方法 1-5
171、201310311922.XA 印制线路板的电镀锡方法 1-10
172、201310321679.XA SMD汽车电子元件的电镀锡工艺 1-9
173、201310322758.2A 一种SMD汽车电子元件的电镀锡加工方法 1-9
174、201310555479.0A 一种含稀土的镀锡液 1-4
175、201310723879.8A 一种化学镀锡液及其制备方法和一种化学镀锡方法 1-8
176、201310726121.XA 一种化学镀锡液及其制备方法和一种化学镀锡方法 1-7
177、201410030324.XA 回火胎圈钢丝表面化学镀高锡青铜镀液及其化学浸镀方法 1-6
178、201410135617.4A 高速电镀锡用镀液 1-17
179、201410135618.9A 纯硫酸盐电镀锡添加剂及其镀液 1-19
180、201410265496.5A 一种碱性镀锡电解液 1-5
181、201410265633.5A 一种金属铜线的表面镀锡方法 1-6
182、201410275533.0A 化学镀多功能镍-锡-磷合金镀液及其镀层 1-8
183、201410288896.8A 铝合金表面镀锡的化学浸镀液及铝合金表面镀锡的方法 1-10
184、201410289784.4A 用于电镀锡板的钝化剂 1-5
185、201410305060.4A 一种硫酸盐光亮电镀锡的溶液 1-8
186、201410319138.8A 一种环保镀锡液 1-3
187、201410340239.3A 用于电镀锡板的防淬水斑添加剂 1-4
188、201410342366.7A 碱性溶液电镀光亮白铜锡电镀液及工艺 1-7
189、201410349135.9A 一种可降解环保镀锡液 1-4
190、201410350192.9A 印制线路板的电镀锡方法 1-11
191、201410413758.8A 一种氰化镀锡液 1-4
192、201410484268.7A 一种在印制板上镀锡液的配方及方法 1-4
193、201410497384.2A 一种环保镀锡液 1-3
194、201410613929.1A 化学浸镀液及在高硅铝合金表面镀锡的方法 1-12
195、201410644476.9A 一种电镀铅锡工艺 1-4
196、201410650819.2A 一种镀锡钢板表面处理液及其制备方法 1-6
197、201410704298.4A 一种碲化铋基体的镀锡加工方法及一种补充剂 1-6
198、201410723792.5A 一种镀锡操作工艺 1-4
199、201410766852.1A 一种镀锡层钝化剂 1-5
200、201410826454.4A 一种用于电子元器件引线的化学镀锡溶液 1-4
201、201410850662.8A 一种多功能半白亮镀锡添加剂 1-12
202、201510017039.9A 回火胎圈钢丝表面化学镀低锡青铜镀液及其化学浸镀方法 1-5
203、201510033576.2A 一种带钢镀锡的方法 1-6
204、201510102113.7A 一种碱性电镀锡光亮剂的制备方法 1-4
205、201510117019.9A 一种用于镀锡板表面无铬钝化的前处理液 1-6
206、201510241577.6A 耐高温电镀亮锡、电镀雾锡工艺方法 1-6
207、201510333852.7A 一种电镀锡电镀液 1-4
208、201510356835.5A 一种电镀锡添加剂 1-4
209、201510387076.9A 钢铁件无氰电镀锡青铜的方法 1-10
210、201510387381.8A 钢铁件无氰电镀锡青铜电镀液及其制备方法 1-10
211、201510635855.6A 一种马口铁镀锡工艺 1-5
212、201510635856.0A 一种马口铁表面镀锡工艺 1-6
213、201510636034.4A 一种马口铁罐表面镀锡工艺 1-6
214、201510654233.8A 一种稳定的不连续蒸发镀锡方法 1-7
215、201510744761.2A 一种环保型镀锡工艺 1-4
216、201510845766.4A 一种环保镀锡液 1-3
217、201510911722.7A 一种镀锡溶液及其制备方法 1-5
218、201510927739.1A 一种化学镀锡电镀液 1-4
219、201510970235.8A 一种铜合金热浸镀锡复合助镀剂及其制备方法 1-9
220、201510981450.8A 抑制镀锡铜线露铜的电镀液及其应用 1-5
221、201510981574.6A 抑制镀层锡须生长的电镀液及其应用 1-6
222、201510981575.0A 一种抑制镀锡铜线露铜的电镀液的制备方法 1-5
223、201510981821.2A 一种降低镀层锡须生长的电镀液的制备方法 1-6
224、201511012790.6A 一种镀锡钢板表面处理用处理液的制备方法 1-4
225、201511012791.0A 一种镀锡钢板表面处理用处理液 1-4
226、201610012169.8A 一种母线电刷镀锡工艺 1-5
227、201610119476.6A 一种低温高速镀锡添加剂的制备方法 1-8
228、201610123989.4A 一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法 1-5
229、201610181437.9A 免脱脂环保型镀锡板平整液 1-5
230、201610332061.7A 一种在铜丝上电镀纯锡的镀液配方及电镀方法 1-12
231、201610385054.3A 铜基材的化学锡镀液中四价锡的去除工艺 1-7
232、201610394901.2A 一种镀锡装置 1-7
233、201610404229.0A 一种用于镀锡钢板的无铬钝化液及其使用方法 1-5
234、201610405914.5A 一种用于镀锡钢板的无氟无铬钝化液及其使用方法 1-6
235、201610625784.6A 一种镀锡污水处理方法 1-8
236、201610666074.8A 一种镀锡添加剂 1-4
237、201610686978.7A 镀锡溶液净化装备及其净化方法 1-9
238、201610721452.8A 一种利用废退锡液循环制备退锡液和电镀锡的方法 1-8
239、201610742278.5A 一种酸性半光亮镀锡溶液及其制备方法 1-6
240、201610749756.5A 一种镀锡溶液过滤系统 1-9
241、201610753571.1A 一种甲基磺酸电镀锡的预电镀系统 1-7
242、201610779415.2A 一种高精度线路板电镀锡方法 1-4
243、201610789854.1A 一种基于铟镓磷的抗氧化镀锡液 1-6
244、201610790261.7A 一种基于钇铋磷的抗氧化镀锡液 1-6
245、201610821677.0A 电镀光亮用锡以及锡合金的稳定剂及其制备方法 1-6
246、201610822767.1A 一种镀锡、锡合金的光亮剂及其制备方法和应用 1-7
247、201610852093.XA 镀锡板镀锡量分析仪的电流补偿方法 1-6
248、201610908292.8A 一种耐时效镀锡基板及其制造方法 1-9
249、201610980076.4A 一种合金衬套内层镀锡的制造方法 1-4
250、201611018472.5A 一种镀锡用环保型水性助焊剂 1-4
251、201611039015.4A 一种电镀锡用光亮剂溶液 1-5
252、201611074410.6A 用于晶圆级封装的电镀锡银合金溶液 1-7
253、201611159954.2A 超细铜线热镀锡工艺 1-4
254、201611212155.7A 一种新型无氰电镀铜锡合金工艺 1-5
255、201710136461.5A 一种硫酸盐光亮镀锡溶液及其制备方法 1-6
256、201710195862.8A 一种热镀锡抗氧化添加剂及其制备方法和应用 1-11
257、201710269659.0A 一种金属零件局部精密镀锡加工工艺 1-8
258、201710297420.4A 印制线路板的化学镀锡配方 1-9
259、201710308921.8A 一种金属丝镀锡工艺及其镀锡装置 1-9
260、201710309400.4A 电子元器件用引线镀锡工艺的镀液配方及引线镀锡工艺 1-15
261、201710315718.3A 一种太阳能光伏焊带镀锡工艺 1-6
262、201710356576.5A 一种化学镀锡铜线及其制备方法 1-6
263、201710374590.8A 一种镀锡液及基于该镀锡液的高效镀锡工艺 1-6
264、201710524792.6A 一种电线镀锡用锡组合物及其制备方法 1-10
265、201710535485.8A 一种电镀锡抗变色处理剂及使用方法 1-5
266、201710549851.5A 镀锡铜一体生产设备 1-11
267、201710563168.7A 一种化学锡处理剂及应用该化学锡处理剂的镀锡工艺 1-13
268、201710590518.9A 一种铜排连续镀锡生产线 1-13
269、201710600423.0A 一种镀锡铜线的生产工艺 1-5
270、201710608038.0A 一种甲基磺酸镀锡溶液 1-8
271、201710612019.5A 铁生态镀锡水基工艺材料及其镀锡方法 1-5
272、201710658841.5A 镀锡铜线用镀锡助焊剂及制备方法 1-6
273、201710667863.8A 一种在铝及铝合金卷材上镀锡的方法 1-6
274、201710736159.3A 一种用于生产开关柜的新型自动镀锡机 1-8
275、201710786109.6A 一种PGA芯片镀锡装置及镀锡方法 1-6
276、201710808352.3A 一种环保型镀锡工艺 1-4
277、201710827173.4A 一种控制镀锡板涂膜附着力的方法 1-7
278、201710827207.XA 一种电镀锡线的水淬工艺方法及装置 1-11
279、201710833204.7A 一种高锡量镀锡板的边部质量控制方法 1-7
280、201710882065.7A 一种马口铁罐表面镀锡工艺 1-5
281、201710887306.7A 一种铝线的在线镀锡工艺 1-4
282、201710952879.3A 一种环保铜及铜合金板带表面热浸镀锡方法 1-13
283、201710967736.XA 一种用于数据线镀锡的装置 1-10
284、201711000163.XA 一种包装材料表面镀锡烘干装置 1-11
285、201711035113.5A 高附着力电镀锡板的生产方法 1-8
286、201711147170.2A 一种用于电路板的镀锡整平方法 1-8
287、201711148884.5A 电路板镀锡设备 1-8
288、201711157032.2A 一种铜排镀锡方法 1-4
289、201711322473.3A 一种镀锡设备 1-6
290、201711326092.2A 一种废镀锡铜米的再生处理方法 1-8
291、201711326218.6A 一种废镀锡铜米的回收处理方法 1-7
292、201711326242.XA 一种从废镀锡铜米中分离铜和锡的方法 1-6
293、201711326243.4A 一种从废镀锡铜米中分离锡的方法 1-8
294、201711326517.XA 一种废镀锡铜米的物理分离回收方法 1-7
295、201711335289.2A 一种基于超声辅助苹果酸 甜菜碱低共熔溶剂的电镀锡方法 1-7
296、201711403692.4A 一种电镀锡添加剂 1-4
297、201711422820.XA 一种铝合金电镀锡的处理方法 1-7
298、201711495015.XA 一种镀锡板用钝化液 1-4

镀锡工艺、化学镀锡类文献资料

299、BSn_500弱酸性镀锡工艺
300、IGBT单相高压变频器在镀锡生产线软熔上的应用
301、半柔同轴电缆整体镀锡工艺的研究
302、电化学工作站在电路板表面镀锡研究中的应用
303、电偶电流法研究置换镀锡工艺
304、镀锡_铋对铅钙锡合金阳极膜性能的影响
305、镀锡扁铜线发展现状及微细扁线镀锡工艺初探
306、镀锡工艺优化和镀液维护方法研究
307、氟硼酸盐光亮镀锡和锡_钴合金镀液极化曲线的研究
308、高速镀锡工艺及其故障处理
309、工艺参数对甲基磺酸盐镀锡铅合金的影响
310、化学镀锡工艺参数对沉积速率_镀层厚度及表面形貌的影响
311、化学镀锡添加剂对镀层厚度及表面形貌的影响
312、化学镀锡液中Sn_2_和NaH_2PO_2的快速测定
313、化学镀锡液中添加剂的影响研究
314、环保型镀锡液性能研究
315、黄铜拉链化学镀锡工艺研究
316、甲基磺酸镀锡添加剂的研究
317、甲基磺酸锡光亮镀锡工艺研究
318、甲基磺酸盐镀锡添加剂研究进展
319、甲基磺酸盐镀锡稳定剂的研究
320、碱性镀锡生产实践
321、聚合氯化铁在处理高浓度镀锡废水中的应用
322、热浸镀锡及晶花化工艺
323、酸性镀锡液中铁杂质的影响及去除
324、提高挂镀锡镀层的均匀度
325、添加剂对甲基磺酸盐镀锡电沉积过程的影响
326、铜带镀锡层性能的影响因素
327、铜浸镀锡层形成过程分析
328、印制电路板甲基磺酸盐化学镀锡工艺
329、圆铜线热镀锡生产工艺的探讨