1、AZ91D镁合金表面电镀铜/镍新工艺研究

以AZ91D镁合金为研究材料,结合增重法、SEM、EDS和极化曲线等测试手段研究了镁合金电镀前处理工艺、电镀铜/镍工艺配方对镀层性能的影响,确定了适合AZ91D镁合金电镀铜/镍的最佳工艺参数,探讨了添加剂对铜电结晶行为的影响及镁合金浸锌过程的研究。研究结果表明: 1.碱洗除油工艺中OP乳化剂最佳含量为1.0 g·L~(-1),pH值为10.0,温度控制在65℃左右,超声5 min即可将油除尽。最佳酸洗工艺配方为硫脲0.5 g·L~(-1),HNO_3(65%)30 ml·L~(-1),pH值为2.0,室温下酸洗20s。活化液中的NH_4HF_2最佳含量为10 g·L~(-1),温度为室温,时..................共45页

2、电镀铜镍合金络合剂选择研究

通过对络合剂性能和结构的研究，在对相关络合剂进行筛选试验的基础上，重点对以柠檬酸、三乙醇胺、NB01为主络合剂的配方进行了优化试验，结果表明，柠檬酸为主络合剂的配方可电镀出含镍量较低的镀层，但若要进一步提高含镍量有一定的困难。三乙醇胺为主络合剂的络离子带正电，电荷因素不利于阴极极化，三乙醇胺为主络合剂的配方电镀时产生较多的铜粉，不适合于工业生产。NB01为主络合剂辅以适量的柠檬酸的配方，电镀得到了含镍25%左右的..................共50页

3、碱性无氰镀铜体系开发研究

以无氰碱性镀铜为研究对象，试图开发出成本低、具实用性的环境友好型无氰镀铜液。考虑到焦磷酸盐、HEDP等含磷络合剂废水处理困难，含氨基络合剂镀铜液在电镀过程中易产生Cu~+等诸多因素，本文选择碱性条件下对Cu~(2+)络合能力较强的柠檬酸为主络合剂作为研究对象，进行了镀液开发和试验测试。研究表明，仅由柠檬酸、铜离子、碱组成的碱性配方普遍存在彩色镀铜层。加入硼酸、葡萄糖酸钠、氨基磺酸等均可消除彩色镀层，使赫尔槽电镀试片呈有序规律地变化。加入氨基磺酸和葡萄糖酸钠效果显著，消除彩色镀层的效率明显优于硼酸系添加物。但过量加..................共40页

4、羟基乙叉二膦酸镀铜体系电化学研究

传统的预镀铜体系主要是氰化镀铜体系,但剧毒性的氰化物严重污染环境.开发环保的无氰电镀工（略）界与产业界的迫切追求,也是实现电镀行业可持续发展的必由之路.羟基乙叉二膦酸(HEDPA)无氰镀铜体系成分简单,配位剂稳定,与铁基结合力好,能直接应用于钢铁基体的预镀,被认为是最有发展前途的无氰镀铜工艺.但其存在阴极允许电（略）窄,整平性能不如氰化工艺,与锌压铸件等基体结合力较差的缺点.目前,往HEDPA镀铜体系中引入添加剂或..................共42页

5、酸性光亮镀铜工艺研究

酸性光亮镀铜是重要镀种之一 ,镀铜层作为防护、装饰性镀层的常用底层酸性光亮镀铜具有整平能力强、电流效率高、沉积速率快、成本低等优点。酸性光亮镀铜工艺在家用电器、日用五金等方面得到广泛应用。酸性镀铜光亮剂有两大系列 ,一类是非染料体系 ,另一类是染料体系。传统的非染料系列由M、N、SP、P组合而成 ,该系列光亮剂存在出光速率慢、整平差、低电位光亮整平不足等缺点 ,致使众多客户选用进口的染料体系光亮剂。大和 2 10、安美..................共50页

6、酸性光亮镀铜工艺研究

研究了酸性硫酸盐镀液中复配光亮剂酸性光亮镀铜工艺及其电化学作用机理;在成功研制Z型光亮剂的基础上对其镀铜工艺和机理进行了研究;研究了染料对酸性镀铜镀层外观质量的影响及对镀液的均镀能力与深镀能力的影响;分别对不加添加剂的镀铜基础液、复配光亮剂镀液和Z型光亮剂镀液的阴极稳态极化曲线特征及镀层外貌进行了研究。通过对复配光亮剂酸性光亮镀铜工艺研究,得到该体系适宜..................共38页

7、无氰镀铜工艺研究

选择以柠檬酸为主络合剂、酒石酸盐为辅助络合剂、碱式碳酸铜为主盐的柠檬酸—酒石酸盐无氰镀铜工艺。镀层性能测试结果,该工艺获得的铜层光亮度达到二级光亮以上、气孔率低,镀层均匀;镀液稳定性、分散能力和覆盖能力都较好,其中分散能力能达到84.41%,覆盖能力能达到4.3。在此基础上,采用正交试验,对无氰镀铜工艺配方进行优化,筛选了最佳配方及工艺条件。最佳配方及工艺条件为:碱式碳酸铜:55g/L,柠檬酸:260g/L,酒石酸钾钠:32g..................共45页

8、无氰镀铜关键技术的研究

以电沉积的基本原理为依据,对多种络合体系进行了研究,最终选择了以丙三醇(C3H8O3)作为主络合剂。并对以丙三醇为主络合剂的镀铜体系进行了可行性分析,研制出了一个镀铜工艺方案。在确定渡液的工艺配方过程中分别对渡液体系进行了阴极极化曲线的测试、赫尔槽试验、镀层结合性能试验等。对镀液中各成分对镀液性能的影响分别做了细致的研究,采用正交试验确定了部分工艺参数最佳配比。通过不断的调整和优化最终得到了性能优良的无氰镀..................共40页

9、无氰碱性镀铜工艺及其电化学过程的研究

研发出新的无氰碱性镀铜工艺，适应铁基体上直接镀打底或中等厚度铜层的需要，并对碱性镀铜添加剂的作用和电沉积行为进行理论探讨，为碱性镀铜的理论研究提供参考作用。 确定了一种新的酒石酸盐单络合体系碱性镀铜工艺，其组成及工艺条件为：硫酸铜20～30g/L、酒石酸钾钠80～90g/L、三乙醇胺3～4mL/L、硝酸铵1.5g/L、hg01添加剂0.5g/L、hg02添加剂1mL/L、硫酸钠20g/L、pH10～11、温度40～..................共60页

10、无氰碱性镀铜工艺研究

通过对现有镀铜工艺的介绍,指出了镀铜工艺将一直保持其在电镀工业中的重要地位,并将不断的发展下去。但是,氰化物的剧毒性,决定了氰化镀铜工艺终究将被淘汰,找到能满足生产实际的、可替代的无氰镀铜工艺是当今镀铜工艺发展的必然趋势。基于以上背景,首先,通过对电镀理论和相关理论的学习,指出了影响电极过程和电结晶过程的主要参数-超电压,在实际工作中的重要作用。并以此理论为依据,对多种络合剂镀铜体系进行了研究,并在此基础上,针对以EDTA为主络合剂的镀铜体系进行了可行性分析,给出了一个初步的、以EDTA为主络合剂的镀铜工艺方..................共55页

11、无染料酸性镀铜工艺的研究

研究无染料酸性镀铜的工艺新配方. 通过对MN(M、N、SPS、PE)非染料系列及其各种替（略）槽试验的研究,其基础配方:2-巯基苯并咪唑(M)0.0003~0.0010g/L,聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)0.0320~0.（略）L ,聚乙二醇6000(PE)0.（略）.1000g/L ,四氢噻唑硫酮(H1)0.0160~0.0300g/L,聚乙烯亚胺丙烷磺酸钠(PN)0.0200~0.0400g/L,脂肪胺乙氧基磺化物(AESS)0.0100~0.0200g/L.M在酸铜中是一种良好的中（略）SPS在酸铜镀液中作为晶粒细化剂,提高电流密度;H1能够取代M、N,共轭环结构使其能够增大阴极极化,作为整平剂,比N的效果更好;PE..................共45页

12、新型柠檬酸盐镀铜工艺

研究出一种在性能上与氰化镀铜液相近,并且在实际生产中也能够切实取代氰化镀铜工艺的无氰碱性镀铜工艺。该工艺要求能够在钢铁、铜、黄铜、锌合金以及铝合金上面能直接电镀而得到细致、均匀、韧性好、结合力强的铜镀层,而且镀液也必须能适合挂镀、滚镀等多种电镀方式的需要。氰化镀铜是目前应用最为广泛的底层镀铜工艺,但是氰化镀液中含有剧毒的氰化物,在实际生产过程中,以及在后续的废水、废渣处理过程中都会产生极大的不安全因素,对社会是很大的安全隐患。因此,研究出合适的无氰镀铜工艺来取代氰化镀铜工艺一直是广..................共42页

13、在微细铝丝表面连续电镀铜研究

研究了在铝丝表面电镀铜的工艺流程、配方和工艺条件,采用扫描电镜(SEM)观测了镀层的微观形貌,测试了镀层性能。结论如下: (1)微细铝丝表面电镀铜的较优工艺流程为:铝丝→碱浸→热水清洗→冷水清洗 →酸浸→冷水清洗→一次浸锌→冷水清洗→退锌→冷水清洗→二次浸锌→冷水清洗→ 热水清洗→预镀镍→热水清洗→冷水清洗→活化→镀铜 (2)浸锌液的配方为:NaOH 200 g·L-1,ZnO 20 g·L-1,NiSO4·6H2O 30 g·L-1, FeCl3·6H2O 2 g·L-1..................共38页

14、2003101249795A 电镀铜的方法 1-19
15、2004100466351A 镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺 1-17
16、2005100445364A 丙三醇无氰光亮镀铜液 1-8
17、2005101067211A 电镀铜浴和电镀铜的方法 1-32
18、2006100014194A 电镀铜加速剂分析方法及其沉积电解液 1-17
19、2006100369327A 一种锌压铸件无氰碱性浸镀铜的方法 1-9
20、2006100532831A 塑料电镀用铜置换溶液及电镀工艺 1-8
21、2006100965039A 一种能够满足三防要求的电镀锡铜锌三元合金的方法 1-4
22、2006101512229A 一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法 1-8
23、2007100302783A 焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液 1-10
24、2007100327367A 一种碱性无氰镀铜的维护方法 1-10
25、2007100664591A 电镀斑铜工艺 1-7
26、2008100619425A 酸盐无氰电镀铜包铝镁合金线的生产工艺 1-14
27、2008100641221A 一种镁合金铸件无氰电镀铜的方法 1-13
28、2008101185688A 一种化学-电镀铜液及镀铜生产工艺 1-11
29、2008101351419A 一种无氰预镀铜电镀液 1-16
30、2008101431451A 无氰预镀铜溶液 1-8
31、2008101431466A 无氰预镀铜工艺方法 1-12
32、200810148041XA 一种钛合金电镀铜工艺方法 1-6
33、2008101769646A 连续电镀铜的方法 1-26
34、2009100499926A 电镀铜方法 1-6
35、2009100716716A 钢铁件无氰电镀铜的方法 1-9
36、2009100943391A 一种无氰碱性镀铜液及其制备和使用方法 1-6
37、2009100943527A EDTA体系无氰电镀铜液及其使用方法 1-7
38、2009101124797A 一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法 1-9
39、2009101274313A 连续电镀铜的方法 1-20
40、2009101872374A 一种电镀锌铜合金 1-4
41、2009102009512A 一种无氰电镀铜-锡合金层为表层的用于造币的多层电镀工艺 1-9
42、2010101368614A 以氨基甲叉二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜电镀液 1-6
43、2010101647824A 钢铁基体上柠檬酸盐碱性无氰镀铜的工业化方法 1-5
44、2010102110718A 一种在具有深 盲孔的异形钢件上镀铜的工艺及专用设备 1-14
45、2010102512025A 无氰镀铜方法 1-4
46、201010257082XA 无氰碱性镀铜液及其制备方法 1-10
47、2010102737974A 一种塑料表面电镀铜的方法 1-4
48、2010800163507A 电镀铜的方法 1-35
49、2011100397614A 一种低浓度弱碱性无氰镀铜及槽液配制方法 1-6
50、2011100645559A 电镀铜方法 1-8
51、2011100855311A 人造纤维及纺织品化学镀和电镀铜方法 1-6
52、2011101413718A 一种电镀锡银铜三元合金镀液及电镀方法 1-9
53、2011101750444A 一种铝轮毂无氰镀铜电镀液及其电镀方法 1-4
54、2011101795055A 以亚甲基二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜电镀液 1-6
55、2011103079863A 一种改善电镀铜工艺的方法 1-9
56、2011104238246A 一种无氰镀铜工艺 1-3
57、2011104238320A 一种钢丝镀铜工艺 1-3
58、2011104239465A 一种钢丝无氰镀铜溶液 1-3
59、201110423947XA 一种无氰电镀铜工艺 1-3
60、2011104239520A 一种无氰电镀铜液 1-3
61、2011104378824A 电镀铜方法 1-30
62、2011104386074A 一种无氰电镀铜溶液 1-3
63、201110458870XA 一种电镀铜液 1-3
64、2011104588714A 一种电镀铜溶液 1-3
65、2011104588856A 一种电镀铜工艺 1-3
66、2011104630586A 电镀均匀铜层的方法 1-15
67、2012100365143A 微细铝丝表面电镀铜的工艺方法 1-4
68、2012101780389A 镁锂合金表面电镀铜溶液及镁锂合金表面电镀铜处理方法 1-8
69、201210191636XA 一种在铁基体上双脉冲预镀无氰碱铜的方法 1-7
70、2012102513667A 一种使用超耐腐多层镍电镀液的铝轮毂的电镀方法 1-9
71、2012102687921A 一种无氰电刷镀铜液及其制备方法 1-5
72、2012103239570A 一种镁合金无氰电镀工艺打底铜处理液 1-4
73、2012103282335A 一种多层无氰电镀铜-锡合金镀层的电镀液、电镀工艺及其硬币 1-22
74、2012104191009A 一种电镀铜的方法 1-12
75、2012104208175A 一种环保电镀铜液 1-4
76、2012104208194A 一种无氰碱性镀铜液 1-4
77、2012104445700A 一种阶段性电镀工艺电镀铜方法 1-6
78、2012104445999A 一种高密度高精度印制线路板电镀铜工艺 1-7
79、2012104456175A 一种降低镀铜层空隙率的无氰电镀铜的方法 1-7
80、201210445618XA 一种钢丝表面无氰一步快速镀铜工艺 1-6
81、2012104702818A 一种碱性溶液电镀白铜锡电镀液及工艺 1-8
82、2012105874099A 无电镀铜用催化剂溶液及其制备方法以及无电镀方法 1-9
83、2012105905504A 一种无氰碱性镀铜光亮剂及其制备方法 1-8
84、2012105906121A 一种无氰碱性光亮镀铜溶液、其制备方法及其电镀工艺 1-9
85、2012105923574A 一种无氰碱性镀铜溶液中防置换铜添加剂及其制备方法 1-9
86、2012105992678A 铜电镀溶液以及铜电镀的方法 1-16
87、2012105992697A 铜电镀液以及电镀铜的方法 1-18
88、2013100126715A 一种碱性无氰镀铜阳极溶解促进剂 1-8
89、2013100569658A 含有噻唑类化合物的电镀铜溶液 1-14
90、2013100578892A 含巯基杂环化合物的电镀铜溶液 1-13
91、201310142637XA 钢铁基体上柠檬酸盐—酒石酸盐双络合碱性无氰镀铜电解液 1-13
92、2013101451009A 电镀铜的方法 1-8
93、2013102163047A 一种镁合金壳体表面电镀铜的镀液 1-5
94、201310217655XA 一种镁合金壳体表面电镀铜的化学浸锌工艺 1-5
95、2013102177425A 一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜工艺 1-4
96、2013102181492A 一种镁合金壳体表面电镀铜的化学浸锌浸液 1-5
97、2013102195423A 一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌镀液 1-5
98、2013102195442A 一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌工艺 1-5
99、2013102197109A 一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜镀液 1-4
100、2013102197965A 一种镁合金壳体表面电镀铜的工艺 1-5
101、201310228140XA 一种镁合金表面电镀锌镍铜合金镀液 1-4
102、2013102282224A 一种预电镀锌镍铜合金的镁合金表面电镀铬工艺 1-5
103、2013102292921A 一种镁合金表面电镀锌镍铜合金工艺 1-4
104、2013102410561A 酸性光亮镀铜电镀工艺 1-7
105、2013102571440A 用于晶圆级封装的电镀铜溶液及电镀方法 1-15
106、2013103288711A 电解铜镀液以及电镀铜方法 1-16
107、2013104639096A 一种铜电镀液以及五金件的镀铜方法 1-5
108、2013104935812A 一种电镀铜的镀液及其制备方法 1-9
109、2013105524422A 一种三乙醇胺无氰镀铜的电镀液及电镀方法 1-9
110、2013105536523A 一种二乙烯三胺无氰镀铜的电镀液及电镀方法 1-9
111、2013105537013A 一种氨基磺酸胍无氰镀铜的电镀液及电镀方法 1-9
112、2013105538020A 一种乙二胺无氰镀铜的电镀液及电镀方法 1-9
113、2013105544322A 一种联二脲无氰镀铜的电镀液及电镀方法 1-10
114、2013105545715A 一种亚甲基二膦酸无氰镀铜的电镀液及电镀方法 1-9
115、2013105571457A 一种焦磷酸盐无氰镀铜的电镀液及电镀方法 1-9
116、2013105572110A 一种复合有机膦酸无氰镀铜的电镀液及电镀方法 1-10
117、2013105572125A 一种EDTA盐无氰镀铜的电镀液及电镀方法 1-9
118、2013105572695A 一种HEDP无氰镀铜的电镀液及电镀方法 1-9
119、2013107040467A 一种碱性无氰高速镀铜镀液 1-8
120、2013800497465A 电解液和向阻挡层上电镀铜的方法 1-16
121、2014100038761A 一种在低碳钢板表面碱性电镀铜的电镀溶液和电镀方法 1-6
122、2014100140115A 一种无氰预镀铜电镀液及其制备方法 1-16
123、2014100161022A 一种电镀用中空磷铜球及其制备方法 1-5
124、2014100294397A 一种改善防渗碳铜膜的无氰碱性镀铜制备方法 1-11
125、2014100758387A 一种用于电镀行业的镀铜层清洗除油剂 1-5
126、2014100891190A 一种提高电镀镀铜层平整光亮度的方法 1-4
127、2014101099688A 一种电镀铜溶液 1-6
128、2014101852437A 无氰镀铜免预镀快捷预浸液及其制备和使用方法 1-7
129、2014102286484A 一种肼还原剂无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法 1-9
130、2014102286785A 一种羟胺还原剂无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法 1-9
131、2014102295892A 一种琥珀酰亚胺无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法 1-9
132、2014102319083A 一种碱性无氰镀铜的电镀液及电镀方法 1-9
133、2014102326960A 一种羟甲基二甲基无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法 1-9
134、2014102455567A 一种用于太阳能电池前电极电镀铜的负整平剂 1-5
135、2014102581803A 一种TC2钛合金电镀铜的方法 1-6
136、2014102867660A 一种含硫羰基络合剂的无氰亚铜电镀铜溶液及其稳定化方法 1-11
137、201410286768XA 一种无氰亚铜电镀铜锌合金溶液 1-9
138、2014102867919A 钢帘线无氰亚铜电镀黄铜及黄铜镀层的钝化方法 1-10
139、2014102867923A 钢铁基体的一种无氰亚铜电镀铜表面改性方法 1-12
140、2014103423667A 碱性溶液电镀光亮白铜锡电镀液及工艺 1-7
141、2014103990198A 一种电镀铜槽液的处理工艺 1-5
142、2014104509580A 镁或镁合金表面浸镀铜的方法 1-6
143、2014105348976A 一种酸性镀铜液的制备方法 1-3
144、2014107125811A 一种碱性无氰预镀铜镀液和工艺 1-8
145、2014107164394A 一种机械滚动研磨酸性电镀铜的方法 1-7
146、2014107243038A 一种镀铜液配方及工艺方法 1-3
147、2014107441005A 一种酚醛塑料电镀铜的方法 1-4
148、2014107848007A 闪镀铜镀敷液 1-11
149、201410844988XA 一种高深度盲孔电镀铜溶液 1-4
150、2014108457710A 一种用于酸性电镀铜的整平剂及其用途 1-12
151、2014800183706A 供无电电镀的铜表面活化的方法 1-8
152、2014800199278A 电镀铜浴用添加剂、含该添加剂的电镀铜浴及使用该电镀铜浴的电镀铜方法 1-18
153、2015100007448A 一种不锈钢表面镀铜工艺 1-5
154、2015100974747A 一种含有离子液体添加剂的无氰电镀黄铜镀液及其使用方法 1-8
155、2015101410296A 一种钢铁线材表面镀铜方法 1-5
156、2015101988889A 一种铁件直接电镀酸铜溶液 1-5
157、2015102624979A 一种酸性光亮镀铜电镀液及其电镀方法 1-6
158、2015102662951A 一种电镀铜装置 1-6
159、2015103812087A 一种钢铁基体上直接无氰酸性镀铜镀液及工艺 1-8
160、2015103846539A 一种电镀铜的工艺 1-5
161、2015103870769A 钢铁件无氰电镀锡青铜的方法 1-10
162、2015103873818A 钢铁件无氰电镀锡青铜电镀液及其制备方法 1-10
163、2015103882291A 超低浓度焦磷酸铜预镀铜槽液及其制备方法 1-9
164、2015104236906A 一种无氰碱性镀铜的不溶性阳极及其电镀工艺 1-8
165、2015104336779A 铝件镀铜方法 1-7
166、2015104337998A 镀铜用电镀液及其制备方法 1-6
167、2015105090259A 一种金属件表面仿镀铜工艺 1-7
168、2015105363326A 一种用于无氰镀铜的设备 1-5
169、2015105374689A 一种用于生产无氰镀铜溶液的装置 1-5
170、201510543919XA 一种酸性镀铜光亮稳定剂及其制备方法 1-9
171、2015105619629A 一种无氰碱性镀铜液及其配制方法 1-8
172、2015105706970A 一种机械镀铜及铜合金镀层用沉积促进剂及应用 1-6
173、2015105710181A 一种机械镀铜及铜合金工艺 1-6
174、2015105710410A 一种机械镀铜及铜合金用促进剂及其使用方法 1-7
175、2015106059658A 一种镀铜电镀工艺 1-7
176、2015106091066A 一种环保型无氰电镀铜锌合金溶液及其电镀铜锌合金工艺 1-8
177、2015106091282A 一种环保型免活化无氰化学镀铜溶液及其镀铜工艺 1-8
178、2015106150346A 一种碱性无氰镀铜剂及其使用方法 1-5
179、2015107105564A 一种哈林槽镀铜方法 1-7
180、2015108221149A 一种预镀铜溶液 1-3
181、2015108661384A 一种三组分酸性光亮镀铜添加剂及其在电镀工艺和电解铜箔制造工艺中的应用 1-8
182、2015108745002A 一种处理含铜电镀废水并回收铜的方法及装置 1-7
183、2015109079850A 一种电镀铜用抑制剂及其用途 1-16
184、2015110159818A 一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶液 1-6
185、2016100021967A 一种表面电镀铜的钛镁合金平板电脑壳体的制备方法 1-7
186、2016100021971A 一种钛镁合金平板电脑壳体的表面电镀铜方法 1-6
187、2016100021986A 一种钛镁合金平板电脑壳体的表面电镀铜镀液 1-5
188、2016100136975A 酸性镀铜系列添加剂 1-6
189、2016100210668A 一种铝焊丝镀铜工艺 1-5
190、2016100653488A 一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜的镀液 1-5
191、2016100653492A 一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜方法 1-6
192、2016100653505A 一种表面电镀铜的镁合金智能手机壳体的制备方法 1-6
193、2016100998430A 一种在LED外延片上电镀铜的方法 1-8
194、2016101043179A 一种局部镀铜的绝缘方法 1-5
195、2016101115745A 一种无氰碱性光亮滚镀铜的溶液及方法 1-11
196、2016101329477A 一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺 1-7
197、2016101490736A 一种无氰碱性镀铜电镀液 1-7
198、2016101567615A 高纵横比镀铜均匀的方法 1-4
199、2016101645629A 一种防止含树脂塞孔板电镀铜起泡的方法 1-6
200、2016101920486A 一种无氰镀铜溶液及其制备方法 1-6
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