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金属蚀刻液、蚀刻液配方专利技术资料汇编 |
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| 1、A/公司蚀刻工序/质量控制研究 按照PDCA的质量原则进行产品过程质量控制。 首先，面对公司改善磁头蚀刻工序的质量目标，我们使用新的工序公差要求对蚀刻工序测量系统的重复性，再现性和偏倚性进行研究改善和评估，同时对蚀刻工序的质量数据取样方式进行分析研究，以保证工序质量数据的准确性和可靠性。随后，在磁头蚀刻工序中建立了数据分析模型POV，利用POV模型对蚀刻工序的质量数据进行分层分析，找到圆晶片上蚀刻深度的不均匀性是影响磁头蚀刻工序质量指标的最关键因素。 然后，针对关键因素圆晶片上蚀刻深度的不均匀，运用分析工具因果图进行原因分析，在找出原因后采取改进措施，并且进行措施巩固。 最后是工序质量改善结果 2、湿式化学蚀刻在半导体工业中应用 比较了无搅拌、磁石搅拌和超音波振荡三种方式下蚀刻的不同，发现以超音波搅拌方式所制作出来的蚀刻表面，相当的细致且均匀。在超音波输出功率为50 W时，所蚀刻出来的表面粗糙度(Ra)可达45?，可说是已达到光学镜面的质量。其次，研究发现超音波振荡虽然可以大幅度的改善表面粗糙度，但是对于所要制作的微结构可能会产生损害，尤其是用于微传感器的薄膜微结构相当脆弱，其厚度只有几千个?。如果超音波振荡过大，其强大的机械力会使薄膜微结构产生断裂，造成无法弥补的损害。有藉于此，本研究使用添加界面活性剂的方法，以物理的方式来取代一 3、阳极氧化铝模板的定量蚀刻与在金属纳米线阵列制备中应用 以孔径为200 nm的阳极氧化铝(AnodicAluminum Oxide，AAO)膜为模板、采用电化学方法制备了具有不同长径比的金属纳米线；对阳极氧化铝模板的定量化蚀刻进行了研究，得到了阵列化的纳米线结构；对小孔径聚合物纳米管的制备进行了尝试。本论文的主要研究内容包括以下几个方面：一、氧化铝模板的定量化蚀刻实现纳米结构的可控制备，是纳米材料应用的重要前提，将电沉积技术与氧化铝模板的定量蚀刻相结合可以很好的解决这一问题。采用多孔阳极氧化铝(AAO)作为模板，运用电化学沉积法在模板的微孔中组装金属Ni纳米线，然后用相对温和、具有良好可控性的磷铬酸蚀刻表层AAO模板，暴露出规整有序、具有可控长度的Ni纳米线阵列。使用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)对蚀 4、印刷线路板精细蚀刻研究 采用静态和动态蚀刻两种蚀刻方法通过对比试验研究了酸性氯化铜蚀刻溶液组成和蚀刻工艺对蚀刻速度和蚀刻质量的影响，找到了影响蚀刻速度和蚀刻质量的主要因素及其相互关系。这对提高印刷线路板蚀刻质量，酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻速度，减轻环境污染有着较大的现实意义。在静态蚀刻时，采用重量分析试验法通过研究印刷线路板铜箔在酸性CuCl2溶液中影响蚀刻速度的几个因素，研究指出：温度对蚀刻速度提高起着很重要的作用，蚀刻速度随蚀刻时间存在一定变化规律，并给出了初步的解释；同时得到了蚀刻液中几种不同氯化物添加剂对蚀刻速度的影响，结果显示阴离子不是影 6、01110530.5A 可减少金属蚀刻残留物的形成导电结构层的方法 1-17 7、01110718.9A 一种用于金属层蚀刻的轮廓控制方法 1-11 8、01125466.1A 蚀刻液及挠性配线板的制造方法 1-31 9、01125660.5A 金属蚀刻装饰条及其制造方法 1-7 10、01127244.9A 金属彩色蚀刻画及其生产方法 1-5 11、01127541.3A 金属蚀刻装饰板及其制造方法 1-6 12、01129353.5A 半导体金属蚀刻工艺的方法 1-12 13、01142051.0A 蚀刻液组合物 1-10 14、01809636.0A 用于高锰酸盐蚀刻液电化学再生的阴极 1-17 15、01811690.6A 基于近红外分光计控制金属层蚀刻过程及再生用于金属层蚀刻过程的腐蚀剂的方法 1-16 16、01820219.5A 热塑性聚酰亚胺树脂用蚀刻液 1-17 17、02108573.0A 蚀刻方法以及蚀刻液的定量分析方法 1-21 18、02110120.5A 金属蚀刻画的制造方法 1-6 19、02124914.8A 银合金蚀刻液 1-7 20、02127815.6A 金属薄膜干蚀刻的后处理方法及蚀刻与去光阻的整合系统 1-9 21、02141286.3A 金属层蚀刻制造过程腐蚀水洗预防法 1-11 22、02141824.1A 蚀刻法及蚀刻液 1-9 23、02159061.3A 金属电浆蚀刻后的晶圆清洗方法 1-8 24、02160227.1A 蚀刻液 1-13 25、02287417.8A 金属披覆板的电浆蚀刻进度监测结构 1-8 26、02803144.A 蚀刻液组合物 1-10 27、02806792.4A 注入有金属物质的蚀刻阻挡层的金属栅极叠层构造 1-16 28、03107964.4A 金属斜角蚀刻结构、源极 漏极与栅极结构及其制造方法 1-26 29、03125565.5A 蚀刻液的再生方法、蚀刻方法和蚀刻系统 1-19 30、03133812.7A 一种金属蚀刻地图的设计制作工艺 1-8 31、03136362.8A 金属导线的蚀刻方法 1-12 32、03147828.A 银合金蚀刻液 1-13 33、03215649.9A 水晶玻璃镶嵌金属蚀刻画 1-6 34、03800308.2A 蚀刻液组合物 1-8 35、97104899.1A 在不锈钢管上形成蚀刻图案的方法 1-8 36、98114980.4A 减少集成电路制造过程中侧壁堆积的金属蚀刻方法 1-19 37、98117918.5A 金属氧化物 光致抗蚀膜积层体的干蚀刻方法 1-37 38、98205838.1A 便携式金属蚀刻机 1-8 39、98220971.1A 金属电蚀刻机 1-7 40、99106300.7A 在铝 铜金属线路上除去活性离子蚀刻后的聚合物 1-13 41、99112632.7A 金属立体蚀刻防护模板空心技术 1-4 42、99118488.2A 可形成均匀蚀刻液膜的装置 1-13 43、99127764.3A 铝 铜金属连线上反应离子蚀刻后聚合物的清除方法 1-14 44、200310108120.5A 在金属层蚀刻后移除光阻的方法 1-9 45、200310109123.0A 一种无酸的金属蚀刻方法和它的蚀刻机 1-6 46、200310118044.6A 以银为主成分的金属薄膜的蚀刻液组合物 1-10 47、200310118884.2A 蚀刻液 1-8 48、200310120156.5A 蚀刻液组合物及使用该蚀刻液组合物制造反射板的方法 1-10 49、200310121487.0A 蚀刻液及应用该蚀刻液选择性去除阻障层的导电凸块制造方法 1-12 50、200310122915.1A 消除金属导电层的静电使蚀刻完全的方法 1-8 51、200310124962.A 蚀刻液管理方法和蚀刻液管理装置 1-16 52、200410052433.8A 喷淋型铝合金化学蚀刻液 1-18 53、200410059805.A 蚀刻系统及其蚀刻液处理方法 1-17 54、200410080621.1A 复蚀刻直接成形刀模的方法及其装置 1-17 55、200410090721.2A 蚀刻液、其补给液、使用其的蚀刻方法和布线基板的制法 1-17 56、200410098310.8A 金属膜的蚀刻液组合物 1-10 57、200480002365.2A 金属光蚀刻制品及该制品的制造方法 1-43 58、200480003589.5A 用于互连结构的金属蚀刻方法和通过这种方法获得的金属互连结构 1-11 59、200480017119.4A 用于切割非晶态金属形状的选择性蚀刻工艺以及通过该工艺而制成的元件 1-55 60、200480023396.6A 含钛层用蚀刻液以及含肽层的蚀刻方法 1-20 61、200480032175.5A 含有金属卤化物腐蚀抑制剂的碱性后等离子体蚀刻 灰化残余物去除剂和光致抗蚀剂剥离组合物 1-22 62、200510003670.A 蚀刻液回收系统与方法 1-9 63、200510031482.8A 一种铜蚀刻液及其循环使用方法 1-6 64、200510032788.5A 挠性印刷电路绝缘薄膜的化学蚀刻法及其蚀刻液 1-6 65、200510044904.5A 金属板的电解蚀刻装置 1-6 66、200510068825.8A 钛或钛合金用蚀刻液 1-8 67、200510078853.8A 银合金蚀刻液 1-14 68、200510080937.5A 酸性蚀刻液再生方法和酸性蚀刻液再生装置 1-11 69、200510081174.6A 用于半添加法印刷布线基板制造的蚀刻除去方法及蚀刻液 1-15 70、200510117370.4A 用选择性金属蚀刻提高声共振器的性能 1-18 71、200510124739.4A 移除栅极上的金属硅化物层的方法及蚀刻方法 1-31 72、200510130149.2A 使用金属铝回收及再利用废弃含氨碱性铜蚀刻剂的方法 1-14 73、200510134725.0A 钝化金属蚀刻结构 1-11 74、200520030592.8A 一种金属标牌蚀刻机 1-9 75、200580001298.7A 蚀刻液、蚀刻方法以及印刷电路板 1-46 76、200580012195.0A 蚀刻方法和蚀刻液 1-17 77、200580017509.6A 用于金属栅极集成的栅极堆叠及栅极堆叠蚀刻顺序 1-16 78、200580030545.6A 半导体基板的制造方法、太阳能用半导体基板及蚀刻液 1-25 79、200580038550.1A 绝缘基材金属化的方法，其中粗糙化和蚀刻过程由量测光泽而加以控制 1-16 80、200580046553.A 铜的蚀刻液以及蚀刻方法 1-14 81、200610000119.4A 在不锈钢管表面蚀刻出彩色图案的方法 1-10 82、200610006438.6A 蚀刻液和补给液以及使用它们的导体图案的形成方法 1-21 83、200610009536.5A 钛、铝金属层叠膜蚀刻液组合物 1-12 84、200610030529.3A 防止屏障层中金属钛被蚀刻或腐蚀掉的方法 1-8 85、200610036144.8A 氯化物体系线路版废蚀刻液中铜的提取方法 1-10 86、200610038080.5A 从酸性蚀刻液中回收盐酸和硫酸铜的方法 1-10 87、200610041000.1A 氯化铵蚀刻液的充氧装置 1-6 88、200610054744.7A 蚀刻液组合物 1-17 89、200610061866.9A 蚀刻液喷射装置及蚀刻方法 1-9 90、200610062086.6A 同时电解再生酸性蚀刻液和微蚀液的方法 1-7 91、200610075444.7A 金属选择性蚀刻液 1-23 92、200610097553.9A 铜锡电镀污泥与线路板蚀刻液联合处理方法 1-5 93、200610121637.1A 钛、铝金属层叠膜蚀刻液组合物 1-16 94、200610123185.0A 一种不锈钢蚀刻工艺 1-5 95、200610126630.9A 蚀刻方法、金属膜结构体的制造方法以及蚀刻结构体 1-24 96、200610132410.7A 一种不锈钢电解蚀刻工艺 1-5 97、200610151609.4A 蚀刻液以及使用此蚀刻液的图案化导电层的制造方法 1-17 98、200610156597.4A 利用金属铝对废弃酸性铜蚀刻剂进行处理并回收的工艺 1-17 99、200610157863.5A 铝合金化学蚀刻液 1-10 100、200610163094.A 半导体基板的金属线再蚀刻方法 1-13 101、200610170509.6A 显示面板的金属层的蚀刻方法 1-17 102、200610172613.9A 一种电化学蚀刻液及蚀刻方法 1-11 103、200680017912.3A 具有BPSG膜和SOD膜的基板的蚀刻液 1-15 104、200680019359.7A 金属氮化物的选择性湿蚀刻 1-26 105、200680040225.3A 钯选择性蚀刻液以及控制蚀刻的选择性的方法 1-17 106、200710000980.5A 蚀刻液的处理方法与系统 1-8 107、200710004020.6A 铝类金属膜及钼类金属膜的层叠膜用蚀刻液 1-11 108、200710005736.8A 蚀刻液组合物与蚀刻方法 1-18 109、200710025771.6A 半导体用氟表面蚀刻液及其制备方法 1-6 110、200710026628.9A 铜蚀刻液再生循环方法及装置 1-10 111、200710027930.6A 平板显示器玻璃蚀刻液 1-5 112、200710030904.9A 一种铜蚀刻液组合物及其生产方法 1-9 113、200710076296.5A 碱性蚀刻液及其生产方法 1-7 114、200710092278.6A 蚀刻液组合物、研磨用组合物及其制造方法以及研磨方法 1-26 115、200710107923.7A 碱性高锰酸盐蚀刻液的再生方法及其所用单元 1-20 116、200710141809.6A 蚀刻液供应装置、蚀刻装置及蚀刻方法 1-28 117、200710148574.3A 蚀刻液管理装置 1-40 118、200710167317.4A 用于铜 钼金属的蚀刻液组成物及蚀刻方法 1-10 119、200710169160.9A 蚀刻液的再生方法，蚀刻方法及蚀刻装置 1-22 120、200780015052.4A 半导体基板的制造方法、太阳能用半导体基板及蚀刻液 1-19 121、200780019453.7A 基板蚀刻液 1-19 122、200780034013.9A 蚀刻液组合物 1-12 123、200780036318.3A 导电性高分子用蚀刻液、及将导电性高分子图案化的方法 1-35 124、200780101556.8A 电解电容器用铝蚀刻板 1-19 125、200810026451.7A 用于制造印制电路板的蚀刻液及蚀刻方法 1-10 126、200810026455.5A 一种酸性蚀刻液 1-7 127、200810045291.0A 一种印制电路蚀刻液 1-10 128、200810056263.9A 平板玻璃基板减薄蚀刻液 1-9 129、200810085047.7A 薄膜晶体管液晶显示装置的蚀刻液组合物 1-14 130、200810123824.2A 废蚀刻液循环再生及铜的回收处理系统 1-7 131、200810125685.7A 构成平板显示器的玻璃的蚀刻液组合物 1-12 132、200810141148.1A 印刷电路板阳极蚀刻方法 1-6 133、200810163836.8A 蚀刻液 1-6 134、200810166492.6A 基板的金属层的蚀刻方法 1-15 135、200810168351.8A 蚀刻超薄膜的方法及蚀刻液 1-13 136、200810173215.8A 一种新型的金属蚀刻方法 1-6 137、200810185797.1A 蚀刻液 1-11 138、200810187717.6A 蚀刻液 1-11 139、200810198673.7A 全闭路PCB碱性蚀刻液再生及铜回收系统 1-7 140、200810199023.4A 一种用电路板含铜蚀刻废液生产饲料级硫酸铜的方法 1-9 141、200810213433.A 蚀刻液浓度控制方法 1-13 142、200810214328.8A 蚀刻液及导体图案的形成方法 1-18 143、200810219230.1A 一种金属灯饰的蚀刻工艺 1-4 144、200880000680.A 蚀刻液组合物 1-15 145、200880011921.0A 蚀刻液 1-14 146、200880012237.4A 蚀刻方法及蚀刻装置 1-14 147、200880012274.5A 蚀刻液以及采用所述蚀刻液的塑料表面金属化方法 1-16 148、200880015720.8A 干式蚀刻装置及干式蚀刻方法 1-10 149、200880015914.8A 干式蚀刻方法 1-17 150、200880018454.4A 图案化光酸蚀刻以及由其制得的制品 1-24 151、200880024106.8A 用于蚀刻铜和回收废蚀刻溶液的方法 1-20 152、200880117131.0A 蚀刻液组合物 1-20 153、200880121508.A 蚀刻剂、蚀刻方法及蚀刻剂制备液 1-32 154、200880123037.6A 用高蚀刻速率抗蚀剂掩膜进行蚀刻 1-26 155、200880124011.3A 斜面蚀刻工艺之后的铜脱色防止 1-10 156、200910006600.8A 硅各向异性蚀刻液组合物 1-14 157、200910008930.0A 等离子体蚀刻方法 1-14 158、200910009321.7A 蚀刻液和使用了该蚀刻液的铜配线的形成方法 1-20 159、200910022387.A 铟锡氧化物导电膜图形蚀刻的蚀刻液 1-14 160、200910022456.7A ITO导电膜图形蚀刻的蚀刻液组合物 1-16 161、200910026139.2A 透明导电薄膜用湿法蚀刻液及其制造方法 1-9 162、200910030797.9A 柔性线路板蚀刻液浓度控制装置 1-7 163、200910037528.5A 一种高精度控制废蚀刻液内各离子浓度提铜的方法 1-6 164、200910037601.9A 一种酸性废蚀刻液的循环再生方法及装置 1-14 165、200910041639.3A 含酸性氯化物蚀刻剂的循环再生及金属回收设备 1-5 166、200910043383.A PCB酸性氯型铜蚀刻液废水制备高纯阴极铜的方法 1-9 167、200910046887.7A 半导体元器件的干蚀刻方法 1-7 168、200910051548.8A 一种晶圆蚀刻工艺中的显影方法 1-9 169、200910052944.2A 蚀刻装置及方法 1-7 170、200910054407.1A 干法蚀刻方法 1-8 171、200910110744.8A 印刷电路板酸性蚀刻废液处理方法 1-9 172、200910112525.3A 一种碱性蚀刻废液回收铜及碱性蚀刻液的回收方法 1-15 173、200910115848.8A 一种硅片蚀刻液及其制备方法 1-6 174、200910133196.0A 蚀刻液调合装置及蚀刻液浓度测定装置 1-33 175、200910158698.9A 具有移动式泄液槽的清洗蚀刻机台 1-7 176、200910163113.2A 蚀刻薄膜电阻电路板制作方法 1-10 177、200910163590.9A 基材的蚀刻方法 1-18 178、200910164003.8A 供各向同性铜蚀刻的蚀刻调配物 1-17 179、200910168155.5A 含铜蚀刻废液的处理方法与蚀刻溶液再生方法 1-13 180、200910170537.1A 被处理体的蚀刻方法 1-19 181、200910174899.8A 等离子体蚀刻装置及其蚀刻方法 1-9 182、200910176954.7A 液晶显示器系统中的铜、铜 钼或铜 钼合金电极蚀刻液体 1-15 183、200910177903.6A 铝车轮的表面处理方法以及碱蚀刻液 1-18 184、200910189445.8A 一种金属化学蚀刻液及蚀刻方法 1-8 185、200910190215.3A 印制板酸性蚀刻废液的铜回收系统及蚀刻液再生方法 1-8 186、200910193746.8A 一种单液型酸性蚀刻液 1-4 187、200910193747.2A 一种双液型酸性蚀刻液氧化剂 1-4 188、200910193757.6A 一种碱性蚀刻液 1-4 189、200910193983.4A 用于金属及金属氧化物透明导电层的蚀刻膏及蚀刻工艺 1-9 190、200910211619.6A 废塑料及蚀刻废液的再资源化方法 1-9 191、200910214606.4A 一种再生酸性蚀刻液和回收铜的方法及其专用装置 1-6 192、200910222707.6A 等离子体蚀刻加工方法 1-21 193、200910247573.3A 一种铝合金装饰件的蚀刻、喷漆复合工艺 1-4 194、200910304837.4A 蚀刻装置及蚀刻方法 1-8 195、200910309526.7A 蚀刻系统及蚀刻液再生方法 1-8 196、200980102252.2A 用于铜或铜合金的蚀刻液、蚀刻前处理液及蚀刻方法 1-22 197、200980104941.7A 蚀刻方法 1-21 198、200980110274.3A 用金属离子溶液催化对硅表面的抗反射蚀刻 1-21 199、200980112091.5A 等离子体蚀刻方法 1-9 200、200980113539.5A 非选择性氧化物蚀刻湿清洁组合物及使用方法 1-18 201、200980113649.1A 激光蚀刻品的制备方法以及激光蚀刻品 1-12 202、200980116681.5A 硅蚀刻液和蚀刻方法 1-13 203、200980152330.A 用于金属镀的热塑性基底的无铬调理和蚀刻方法 1-10 204、201010115009.9A 从酸性氯化铜蚀刻液中回收铜的方法 1-9 205、201010125454.3A 一种酸性蚀刻废液的综合处理方法 1-6 206、201010130300.3A 金和镍的选择蚀刻液 1-16 207、201010139056.7A 一种低张力ITO蚀刻液 1-5 208、201010139060.3A 一种铝钼蚀刻液 1-7 209、201010148960.4A 光掩模坯料、加工方法和蚀刻方法 1-17 210、201010151259.8A 不锈钢蚀刻后的清洗剂及其使用方法 1-5 211、201010160309.9A 一种不锈钢蚀刻液及蚀刻方法 1-12 212、201010170905.5A 一种立体工件的蚀刻方法 1-4 213、201010171113.A 含铜层积膜用蚀刻液 1-19 214、201010176814.2A 用于化学蚀刻工件的装置 1-7 215、201010180293.8A 垂直式蚀刻机的直排轮式输送装置 1-14 216、201010211286.A 一种金属板电解蚀刻方法及其蚀刻机 1-17 217、201010211289.3A 金属板材电解蚀刻方法及其蚀刻机 1-12 218、201010211290.6A 金属板电解蚀刻方法及其蚀刻机 1-11 219、201010218563.A 含铜材料用蚀刻剂组合物及含铜材料的蚀刻方法 1-14 220、201010219665.3A 含铜材料用蚀刻剂组合物及含铜材料的蚀刻方法 1-14 221、201010223568.1A 由印制电路板蚀刻废液合成富马酸铜的生产方法 1-6 222、201010227098.6A 一种在铁基板上蚀刻V-CUT的方法 1-5 223、201010247277.6A 等离子蚀刻装置 1-11 224、201010263675.7A 金属微孔蚀刻方法 1-8 225、201010269561.3A 碱性蚀刻废液循环回收工艺 1-5 226、201010269573.6A 采用酸性蚀刻废液制备高纯氧化铜的方法 1-6 227、201010270048.6A 蚀刻方法和光掩模坯料的加工方法 1-14 228、201010277910.6A 等离子体蚀刻方法 1-27 229、201010517860.4A 蚀刻装置及使用该蚀刻装置蚀刻基板的方法 1-14 230、201010537344.8A 一种高纵横比的PCB产品外层线路蚀刻方法 1-5 231、201010554209.4A 一种电子软标签的蚀刻设备 1-7 232、201010593413.7A 蚀刻设备 1-11 233、201010614866.3A 蚀刻装置及蚀刻方法 1-13 234、201020239973.8A 金属板电解蚀刻机 1-10 235、201020239992.0A 金属板材电解蚀刻机 1-10 236、201020559764.1A PCB显影蚀刻设备软管简易拆装结构 1-6 237、201020569632.7A 蚀刻设备的反应槽装置的上电极 1-8 238、201020618705.7A 一种电子软标签的蚀刻设备 1-7 239、201020647857.A 玻璃减薄蚀刻机 1-9 240、201080006330.1A 用于蚀刻的方法和设备 1-21 241、201080013958.4A 反应器表面的选择性蚀刻 1-25 242、201080016265.0A 蚀刻剂组合物和方法 1-17 243、201080025011.5A 用于蚀刻的方法和设备 1-12 244、201080049723.0A 蚀刻液组成物 1-6 245、201080055523.6A 钌类金属的蚀刻用组合物及其配制方法 1-13 246、201110009638.8A 蚀刻设备及其控制方法 1-12 247、201110027229.0A 连续式半导体蚀刻设备及蚀刻方法 1-13 248、201110032036.4A 蚀刻方法 1-14 249、201110051027.A 玻璃基板连续结晶式化学蚀刻方法与设备 1-14 250、201110070658.6A 铜的蚀刻液和基板的制造方法 1-14 251、201110081582.7A 自动蚀刻减薄装置 1-7 252、201110088310.A 一种新型酸性钼铝蚀刻液和制备工艺 1-10 253、201110089625.6A 对金属板进行电解蚀刻的方法及其装置 1-24 254、201110093500.0A 减少太阳能电池表面的蚀刻痕的设备 1-11 255、201110110116.7A 镍或镍 铜合金的蚀刻液组合物 1-7 256、201110111309.4A 可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理剂及处理系统 1-12 257、201110115575.4A 膜层蚀刻方法及其激光光刻机 1-10 258、201110120139.6A 金属布线蚀刻液以及利用该蚀刻液的金属布线形成方法 1-17 259、201110123159.9A 一种金属标牌的蚀刻工艺 1-6 260、201110130675.4A 酸性蚀刻液在线电解回收装置及蚀刻液再生方法 1-8 261、201110132527.6A 一种醋酸系ITO蚀刻液和制备工艺 1-9 262、201110150434.6A 湿蚀刻溶液 1-10 263、201110159714.3A 干蚀刻设备及干蚀刻方法 1-18 264、201110173561.8A 印刷线路板微蚀刻剂 1-5 265、201110196866.0A 电浆蚀刻设备、晶圆治具及设置晶圆的方法 1-11 266、201110248711.7A 大型超宽幅面金属花纹蚀刻机 1-6 267、201110257972.5A 铜面粗化微蚀刻剂 1-8 268、201110257975.9A 酸性氯化物蚀刻液的循环再生工艺方法及金属铜回收系统 1-9 269、201110330194.8A 制作图案化氧化物导电层的方法及蚀刻机台 1-12 270、201110388465.5A 利用化学干法蚀刻设备进行微蚀刻的方法 1-7 271、201110402772.4A 基材蚀刻系统与制程的方法及设备 1-24 272、201110409498.3A 蚀刻剂及使用它的蚀刻方法 1-9 273、201110411095.2A 旋流电解处理酸性氯化铜蚀刻液回收铜工艺 1-7 274、201110451370.3A 一种蚀刻机 1-21 275、201110461737.A 一种铝钼蚀刻液及其制备方法 1-7 276、201120027534.5A 蚀刻设备 1-6 277、201120046096.7A 延伸电极及含有其的等离子体斜面蚀刻设备 1-15 278、201120154753.A 一种蚀刻废液直接电解提铜设备 1-9 279、201120199024.6A 碱性蚀刻液回收设备 1-8 280、201120315855.5A 大型超宽幅面金属花纹蚀刻机 1-6 281、201120481305.0A 一种制备印制电路板的喷淋式蚀刻机 1-4 282、201120485135.3A 真空蚀刻机 1-6 283、201120487890.5A 半导体晶片蚀刻设备 1-10 284、201120563977.6A 一种蚀刻机 1-21 285、201120579183.9A 晶圆寻边定位装置及蚀刻机台 1-12 286、201180005916.0A 蚀刻方法、蚀刻装置和环部件 1-25 287、201180009575.4A 氧化铜用蚀刻液以及使用其的蚀刻方法 1-25 288、201180013212.8A 循环氧化与蚀刻的设备及方法 1-75 289、201180013229.3A 循环氧化与蚀刻的设备及方法 1-76 290、201180013249.0A 循环氧化与蚀刻的设备及方法 1-76 291、201180013792.0A 用于硅蚀刻的无机快速交变处理 1-15 292、201210013092.8A 以铜为主成分的金属薄膜的蚀刻液组合物 1-15 293、201210024094.7A 一种酸性蚀刻废液提取氧化铜后废水的处理方法 1-11 294、201210088959.6A 一种玻璃蚀刻方法及设备 1-15 295、201210116797.2A 一种散热风扇及其底座的金属蚀刻方法 1-7 296、201210130710.7A 电解蚀刻机 1-9 297、201210130711.1A 金属刀模板电解蚀刻机 1-26 298、201210192292.4A 一种以酸碱性铜蚀刻废液制备Y2O3强化铜的方法 1-5 299、201210194058.5A 一种用于电化学蚀刻高精细线路的无机盐蚀刻液 1-8 300、201210211833.3A 一种金属标牌的蚀刻方法 1-5 301、201210213150.1A TFT阵列基板铜导线的蚀刻液 1-14 302、201210251105.5A 酸性蚀刻废液的再生回收方法及系统 1-7 303、201220017174.5A 喷淋式蚀刻机过滤装置 1-7 304、201220060023.8A 一体式硅晶片蚀刻浆料清洗机 1-6 305、201220088036.6A 碱性蚀刻液回收设备 1-6 306、201220102679.1A 一种玻璃蚀刻机 1-9 307、201220189756.1A 一种金属刀模板电解蚀刻机 1-28 308、201220189761.2A 电解蚀刻机机架 1-10 309、201310325196.7A 发制毛肚的方法 1-19 310、201380052965.9A 蚀刻液、补给液及铜配线的形成方法 1-12 311、201380064446.4A 金属膜蚀刻液组合物及利用了该组合物的蚀刻方法 1-10 312、201480038367.0A 蚀刻剂、蚀刻方法和蚀刻剂制备液 1-33 313、201510284808.1A 一种从废酸性蚀刻液中回收金属的方法 1-8 314、201510335589.5A 一种从酸性废蚀刻液中回收铜的方法 1-5 315、201510885466.9A 一种用于蚀刻含铜金属层的金属蚀刻剂及其制备方法 1-7 316、201510937359.6A 一种双氧水稳定剂及双氧水蚀刻液 1-7 317、201510990431.1A 高效铜蚀刻剂 1-6 318、201610090986.5A 蚀刻剂组合物和利用它形成金属图案的方法 1-10 319、201610124148.5A 用于蚀刻铜基金属层的蚀刻剂组合物和使用它的蚀刻方法 1-10 320、201610270217.3A 金属膜蚀刻液和印刷线路板的蚀刻方法 1-14 321、201610510486.2A 一种铝蚀刻剂及其制备方法 1-5 322、201610538589.XA 含有银或银合金的金属膜的蚀刻液组合物 1-22 323、201610655100.7A 一种高世代平板铜钛膜酸性蚀刻液 1-6 324、201610694790.7A 铜系金属膜和金属氧化物膜蚀刻液组合物及蚀刻方法 1-12 325、201610767279.5A 一种印制电路板用电化学酸性蚀刻液的再生回收方法 1-5 326、201611088007.9A 钛钨合金的蚀刻液 1-8 327、201680027447.5A 湿式蚀刻方法和蚀刻液 1-10 328、201710033540.3A 用于含铜和钛的金属层的蚀刻液组合物 1-7 329、201710157264.1A 金属膜蚀刻液组合物 1-11 330、201710169411.7A 碱性蚀刻液组合物及应用其的蚀刻方法 1-20 331、201710190837.0A 一种回收酸性蚀刻液中铜的工艺及系统装置 1-7 332、201710333963.7A 铜系金属膜的蚀刻液组合物及其应用 1-12 333、201710407480.7A 一种铜钼合金膜用蚀刻液 1-8 334、201710438196.6A 铜系金属膜的蚀刻液组合物及其应用 1-13 335、201710455878.8A 一种酸性蚀刻液资源回收利用方法及回收利用系统 1-7 336、201710597367.XA 一种从酸性废蚀刻液中回收铜的方法 1-5 337、201710619431.XA 蚀刻液组合物及利用到该组合物的金属图案制造方法 1-18 338、201711035476.9A 一种蚀刻液循环再生促进剂 1-8 339、201711188634.4A 一种基于纳米氢氧化钡的印制电路板用蚀刻液的制备方法 1-5 340、201711257417.6A 一种碱性蚀刻液提铜及循环再生工艺 1-5 |
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