1、无铅焊料用助焊剂制备与焊剂残留物电气可靠性研究
以Sn-0.7Cu和Sn-9Zn无铅焊料合金为研究对象,探讨了无铅焊料用助焊剂的配方设计原则和要求,研制出了可配合Sn-Cu系无铅焊料使用的无VOC水基免清洗助焊剂和水溶性助焊剂以及一种Sn-Zn系无铅焊料专用助焊剂,并且对三种新型助焊剂焊后残留物的电气可靠性进行了研究。在无VOC水基免清洗助焊剂的研制过程中,首先提出了选用不同沸点和分解温度的活化物质作为复合活化剂的设计思路,通过铺展试验法研究了由不同的活化剂组合配制的助焊剂配方对Sn-0.7Cu焊料的润湿性,确定了乳酸、丁二酸和己二酸作为复合活化剂组分。研究了复合活化剂、助溶剂和表面活性剂三...........共46页
2、无铅焊料用无VOC免清洗助焊剂研究
研制了两种Sn-3.8Ag-0.7Cu焊料和Sn-0.7Cu焊料用无VOC助焊剂V1、V2,并且根据《SJ/T11273-2002免清洗液态助焊剂》的规定对该助焊剂进行了性能检测。结果表明,两种助焊剂去离子水的含量在90％以上,无松香无卤素,固体含量低,密度较小接近于水,润湿力均在6mN以上,扩展率分别达到76.32％和75.91％,腐蚀性小无残留,免清洗,助焊性能良好,绝缘电阻值高达到108Ω,符合行业标准。并且具有不易燃、不污染环境、不危害健康等优势,是性能优良的绿色环保焊剂。无铅焊料用无VOC助焊剂用水作溶剂,水的表面张力大,不溶解传统活化剂。对不同的有机酸进行润湿力测试...........共53页
3、无卤素焊膏中助焊剂成分分析研制
介绍了表面安装技术(SMT)的发展现状；详细介绍了焊膏的定义,作用,焊剂配方组成等基本知识。本文的试验部分主要开展了两个方面的工作,进口焊膏中助焊剂成分的分析和无铅焊锡膏中无卤素助焊剂的研制。具体内容如下：1、第一部分是选用气质联用(GC-MS)法对进口无铅焊膏中无卤素助焊剂的成分进行简要的分离分析,分析结果如下：活性剂是：松香酸、a酸、b酸、c酸等；溶剂是：d、e、f；缓蚀剂是苯并三氮唑。2、第二部分以扩展率为评价标准,通过对单组分活性剂的助焊性能研究,优选出几种性能较好的活性剂,采用两组有机酸复合做活性剂,用正交试验法对各组合助焊...........共64页
4、无铅焊料用无卤素助焊剂研究
以Sn-0.7Cu无铅焊料合金为研究对象。根据无卤素助焊剂的要求和助焊剂中各成分的作用,以扩展率为衡量指标,进行了助焊剂各成分的筛选和配比优化。按照优化配方制备出无铅松香芯焊锡丝中助焊剂和免清洗液态助焊剂两款无卤素助焊剂并依据标准对其进行性能测试。研究成果如下：(1)不同熔沸点的有机酸组合能有效提高助焊剂的扩展率,有机胺和有机酸的复配能减轻助焊剂的腐蚀性。结合扩展率实验结果和实际生产工艺,确定TX-10磷酸酯为焊锡丝松香芯助焊剂中的表面活性剂,BYK333为液态免清洗助焊剂中的表面活性剂。(2)对助焊剂进行综合性能测...........共50页
5、无铅钎料的抗氧化性与助焊剂研究
从助焊剂的各项功能性添加物出发，改善了助焊剂的配方，从而满足环保需求；针对现有焊膏残留过高的问题，本文开发出了一款无松香Sn-3.0Ag-0.5Cu系焊膏，并对其进行了润湿性、坍塌及焊料球等方面的研究和综合评价；针对无铅焊料熔点过高的问题，开发了一种新型核/壳结构系粉体材料，并将其应用于焊膏中，对其性能进行了初步探讨。本文的主要研究成果如下：(1)原有Sn-3.5Ag-0.5Cu块状焊料用助焊剂存在焊后焊点腐蚀严重、焊后残留多的问题，因此本论文在原有配方的基础上通过调整活化剂的成分，降低了焊后腐蚀程度；同时开发了新的溶剂体系，改善了...........共68页
6、无铅焊膏用助焊剂组分与其对焊锡的腐蚀研究
无铅焊锡膏是适应电子产品组装工艺进步而发展起来的一种新型焊接材料,也是实现电子产品无铅化的关键环节。无铅焊锡膏在主要发达国家已经逐步应用并替代传统锡铅焊膏。国内目前在焊锡膏方面的发展还远远落后于国外,仍以锡铅焊膏为主,无铅焊膏主要依赖进口。其中无铅焊膏专用助焊剂已成为制约无铅焊膏国产化的瓶颈,对助焊剂组分性能、配方组成进行研究具有重要现实意义。本文以Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊锡膏为目标,对助焊剂中的树脂、活性剂进行了系统的性能研究,并对Sn-3.0Ag-0.5Cu和Sn-37Pb焊锡合金在活性剂介质中的电化学性能等进行了研究,取得了以下主...........共45页
7、Sn_Zn无铅电子焊料有机活化助焊剂
在传统乙醇松香助焊剂中添加0.5wt％的DMA可显著提高其活性，使Sn-9Zn对铜的润湿力和润湿铺展面积都有显著提高；再加入适当比例的乙二胺可使其改善润湿性的效果进一步提高，并大大减轻助焊剂对Sn-9Zn合金和基体的腐蚀性。活化剂在助焊剂中的含量有一个最佳值：DMA为0.5wt％和乙二胺为1wt％。进一步我们对不同助焊剂条件下制备的焊点试验焊点的结构、剪切强度和剪切蠕变性能进行了分析和试验测定。采用的试样和试验装置均为自行设计制作。结果表明：(1)在使用DMA和乙二胺做联合活化剂的助焊剂情况下，Sn-9Zn／Cu焊接头的抗拉...........共34页
8、微电子焊接助焊剂
以有机酸为活性剂,以扩展率作为衡量指标,进行了活性剂筛选和 配比优化,配制出性能优良的助焊剂,并对其助焊性能进行了测试。以
Sn37Pb的Cu焊点为参比,研究了Sn3.0Ag2.8Cu的Cu焊点界面上显微组织与金 属间化合物层在等温时效条件下的变化规律;研究了电镀Ni层和化学镀
Ni(P)合金层对Sn3.8Ag0.7Cu的Cu焊点界面层扩散的抑制作用。结果表明:(1)活性剂的含量存在一个最佳值:3%-5%,复合活性剂与单组
分活性剂相比,能够有效提高助焊剂的扩展率。所研制的助焊剂扩展率高 于目前传统松香型焊剂膏,焊后无残留物,无腐蚀。(2)经过等温时...........共58页
9、进口焊膏中助焊剂的分析方法研究
选用有机酸作为助焊剂中的活性剂,以润湿角、铺展性能和热失重分解特性作为衡量指标,进行了活性剂筛选和配比优化。采用高、低沸点溶剂复配处理配制助焊剂,通过对各种助焊剂成分进行优化。依照行业标准对其进行性能测试并与国产优良助焊剂进行性能对比。将所制备的三种助焊剂分别与Sn37Pb焊锡微粉和Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡微粉制备焊锡膏,对比研究其焊接性能。研究成果如下:(1)柠檬酸和苹果酸在无氧铜板上润湿角小,常温腐蚀低、助焊活性强,可作为焊剂活性剂;三乙醇胺不仅助焊效果良好还可以很好的调节助焊剂的pH值,可作为调节剂...........共74页
10、Sn—9Zn无铅电子钎料新型助焊剂的研究
研究了Sn—9Zn无铅电子钎料新型助焊剂。通过添加SnCl2活性剂和适当的缓蚀剂，配制了一系列不同成份的助焊剂，分别采用它们进行了Sn-9Zn的Cu体系的回流焊试验，测量了其润湿铺展面积；采用润湿力天平测量了施加不同助焊剂时的润湿力。考察了助焊剂对铜材和焊料的腐蚀速率，以与缓蚀剂的缓蚀效果。结果表明，所选活性剂能够大幅度提高体系的润湿性，使其达到接近锡铅焊料的水平，从而完全解决了Sn-9Zn焊料润湿性不良问题，而所选的缓蚀剂亦能够抑制SnCl2的腐蚀作用，同时其所具活性也带来一定的改善润湿性的效果。对不同助焊剂条件下制备的焊点试验焊点的结构、剪切强度和剪切蠕变性能进行了分析和试验测定。采用的试样和试验装置均为自行设计制作。结果表明：所设计配制的助焊剂不改变体系界面的典型结构，相对于松香助焊剂，它们能够显著提...........共34页
11、Sn-9Zn无铅钎料助焊剂研究
研制开发了以BiCl3和CuBr2分别作为活性剂、松香作为成膜剂、无水乙醇作为溶剂的干式助焊剂和液态助焊剂。另外，还对所研制的助焊剂性能和有关机制进行了评估和讨论。研究结果如下：1、与商业用RMA助焊剂相比，分别添加BiCl3和CuBr2的松香型助焊剂可以显著提高Sn-9Zn钎料的润湿性。当松香含量一定时，随着助焊剂中金属卤化物含量增加，Sn-9Zn钎料的铺展率越大，但BiCl3和CuBr2含量过高时焊点成形性能下降；而当助焊剂中金属卤化物含量一定时，随着松香含量增加，钎焊时Sn-9Zn钎料润湿性越好。2、当使用含有BiCl3松香型助焊剂钎焊Sn-9Zn钎料时，BiCl3会与液态钎料表面的Zn发生置换反应，生成单质Bi。单质Bi会富集在液态钎料的表面，降低了液态钎...........共55页
12、新型助焊剂和焊锡膏制备研究
选用有机酸作为助焊剂中的活性剂,以润湿角、铺展性能和热失重分解特性作为衡量指标,进行了活性剂筛选和配比优化。采用高、低沸点溶剂复配处理配制助焊剂,对各种助焊剂成分进行优化。依照行业标准对其进行性能测试并与国产优良助焊剂进行性能对比。将所制备的三种助焊剂分别与Sn37Pb焊锡微粉和Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡微粉制备焊锡膏,对比研究其焊接性能。研究成果如下:(1)柠檬酸和苹果酸在无氧铜板上润湿角小,常温腐蚀低、助焊活性强,可作为焊剂活性剂;三乙醇胺不仅助焊效果良好还可以很好的调节助焊剂的pH值,可作为调节剂;丙烯酸树脂是良好....................共96页
13、免清洗助焊剂与SnAgCu无铅焊膏的制备及其性能研究
随着电子产品向微型化、薄型化、高精度化的方向发展，表面组装技术(SMT)成为电子组装行业里最流行的技术和工艺之一。焊膏是SMT中不可缺少的材料，其性能直接影响到焊接品质，决定着电子产品的质量。本文从助焊剂基质及有效成分的优化入手，制备出了|生能优良的免清洗助焊剂，并对所配置的Sn一3
5Cu0Ag-0焊膏综合性能进行了研究。采用旋转流变仪对焊膏粘度进行测试，采用力学试验机对焊点剪切强度进行测试，采用扫描电子显微镜(SEM)对焊点微观结构及断口形貌进行观察，采用EDs能谱仪对焊点组织结构的成分进行测试分析。主要研究结果如下：1)助焊剂由基质和有效成分组成。助焊剂基质组成为：氢化松香和聚合松香复配质量比2：3；二甘醇、乙二醇单丁醚、溶剂A复...........共66页
14、錫球和助焊劑標準工程評估方法之研究
助焊劑與焊點的強弱並無直接關係，焊點的強弱是由金屬本身的特性所決定。然而，殘留性越少的助焊劑，錫球的剪力以及拉力數據都較大，而殘留性多的助焊劑，於老化處理後，錫球會有從IMC層掉落的現象。且助焊劑的殘留差異性亦會影響區域推球失效模式的不同。而於上板掉落測試中，所有測試的助焊劑大部分的失效模式都是屬於測試板端角落的焊點剝離，其餘少數屬於測試板端的錫球本體斷裂和IMC層斷裂。因此判斷助焊劑本身的殘留性對於半導體封裝是一個很大個關鍵因子，但是和最終端產品的信賴度並無直接關連性。...........共95页
15、无铅焊料用水基无卤无VOC助焊剂的研究
以Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料为研究对象,研制了一种无铅焊料用无卤无VOC助焊剂。该助焊剂最主要的特点是采用去离子水为载体溶剂,不含醇醚类等易挥发易燃烧的物质,焊接使用时安全环保,是一种新型“绿色助焊剂”。本文主要做了两方面的工作,水基助焊剂的研制和性能测试。具体研究内容如下：(1)以扩展率为主要评价指标,通过对单一活性剂的对比和性能研究,首先筛选出性能较好的几种有机酸和有机胺活化剂,然后采用多种有机酸和有机胺复配作为活化剂,采用正交和对比方法设计实验,通过铺展率实验来确定活化剂的成分和具体添加量。从多种表面活性剂中经过多方面比较选用了Span-20,
Tween-20和OP-10三种非离子表面活性剂,采用三种表面活性剂复配,通过正交实验来设计...........共54页
16、无铅药芯焊锡丝用无卤素助焊剂的研究
主要探讨了药芯焊锡丝用耐高温固体助焊剂的配方构成,对助焊剂的活性成分、载体和表面活性剂进行筛选,研制出了性能优良的药芯焊锡丝用固体助焊剂。药芯焊锡丝用助焊剂的研制过程中,首先确定了采用不同有机物进行复配的思路,对活性成分、载体和表面活性剂进行选择。通过腐蚀失重实验、表面绝缘电阻测试和飞溅率的测试,确定选用活性较高的二元酸己二酸与癸二酸作为助焊剂的复合活性成分,十八酸、松香与聚乙二醇作为助焊剂的载体。选择阴离子型十二烷基磺酸钠、阳离子型十六烷基三甲基溴化铵和非离子型OP-10作为表面活性剂。
通过对不同比例的活性剂进行...........共58页
17、一种低温、无卤、低固含量无铅焊锡用助焊剂
随着电子元器件不断向短小轻薄化发展，目前市场化的无铅焊锡产品所设定的工作温度早已高出小件电子所承受的范围。如何降低电子行业的生产成本，使得一些不耐高温的廉价元器件得意应用，关键就是发展低温无铅焊料以及研发与其相适用的低温助焊剂。本文就以Sn．57Bi为焊料，着重研究了在筛选助焊剂各个成分时所需要考虑的因素，并给出笔者在做实验中的心得体会。通过正交实验和曲线分析软件，逐步确定了最终的助焊剂成分。本文所研发的助焊剂使得助焊外观光亮，铺展率高、固含量低、无卤。各项指标均符合国家电子的行业标准。...........共37页
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18、晶体管引线热浸锡用助焊剂
19、一种印刷线路板用水基清洗剂组合物
20、免清洗液体助焊剂
21、焊锡助焊剂喷雾装置
22、含阳离子型表面活性剂的助焊剂
23、无卤素低固含水基免清洗助焊剂
24、一种助焊剂涂覆量控制系统
25、无铅焊剂
26、使用不用清理的助焊剂进行倒装晶片的相互连接
27、用于铁质焊件的助焊剂
28、一种不锈钢助焊剂
29、半田设备助焊剂涂布机构与方法
30、一种免洗可成膜性水基型助焊剂
31、焊料金属、助焊剂和焊膏
32、纤焊膏焊剂体系
33、免清洗助焊剂
34、焊锡炉用助焊剂喷雾装置
35、用于焊锡丝的免清洗固体焊剂
36、低固含量免清洗助焊剂
37、低固含量免清洗助焊剂
38、电路板用的助焊剂涂印装置
39、包含助焊剂的选择填充粘附膜
40、具升降调整效果的锡炉助焊剂发泡槽装置
41、电路板的助焊剂涂覆装置
42、一种在印刷电路板制造水洗过程中加药杀菌的方法
43、一种用于铸铁点焊的助焊粉
44、免清洗无铅焊料助焊剂
45、热固性助焊剂、焊膏和焊接方法
46、钎焊用焊剂、钎焊方法和印刷基板
47、智能型雾化与泡沫双用式助焊剂喷涂机
48、除去助焊剂用洗涤剂及助焊剂的洗涤方法
49、助焊剂
50、水溶助焊剂芯无铅焊锡丝
51、无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂
52、助焊剂滚涂机
53、软钎焊用的助焊剂和软钎焊方法
54、软钎焊用焊剂
55、无铅焊料用焊剂及焊膏
56、波焊炉助焊剂的自动喷涂方法
57、焊料凸点的无助焊剂制作工艺
58、线路板表面化学清洗方法
59、利用不导电溶液对电路板进行洗涤的洗涤装置和方法
60、无铅焊料专用水溶性助焊剂
61、无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂
62、助焊组合物
63、焊料金属、助焊剂和焊膏
64、用于钎焊铝基材料的助焊剂粉末和该助焊剂粉末的制备方法
65、一种可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂
66、一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法
67、一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂及其制备方法
68、用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法
69、一种用于锡铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法
70、无铅软钎焊料丝用无卤素助焊剂及制备方法
71、无铅软钎焊料丝用助焊剂及制备方法
72、印刷电路板清洗剂
73、点涂式焊锡膏的助焊剂
74、一种环保助焊剂
75、无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂
76、水溶性热浸镀锡助焊剂及其制备方法
77、免酸洗助焊剂及其制备方法
78、一种无铅助焊膏
79、免清洗助焊剂及其制备方法
80、印刷电路板清洗剂
81、一种用于无铅焊的低固含量免清洗助焊剂
82、用于Sn.AgCu.合金焊锡膏的助焊剂
83、除去助焊剂用洗涤剂及助焊剂的洗涤方法
84、无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂
85、无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂
86、改进有机硅凝胶的耐助焊剂能力的方法及其形成方法
87、软钎焊用焊剂及钎焊膏组合物
88、无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂
89、一种环保型无铅焊料水基助焊剂及其制备方法
90、铝及铝合金用软钎焊金属置换型无铅焊助焊剂
91、一种印制线路板清洗剂
92、免清洗无铅焊料助焊剂
93、无铅焊料水溶性助焊剂
94、一种电子贴装无铅焊膏用助焊剂及其制备方法
95、防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂
96、一种无卤素消光助焊剂
97、一种低固含量无卤化物水基型免洗助焊剂
98、回流焊炉助焊剂收集装置及其使用方法
99、一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的制备方法
100、一种含有助焊剂的无铅焊料焊锡丝及其助焊剂的制备方法
101、一种包含助焊剂的铝合金无铅焊丝及其助焊剂的制备方法
102、一种环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其制备方法
103、一种用于表贴薄膜电容器焊接的无铅焊料环保助焊剂
104、一种环保高效水基型线路板清洗剂及其制备方法
105、锡银锌系无铅焊料用免清洗助焊剂
106、一种提高表面绝缘电阻的水溶性助焊剂
107、高活性免清洗助焊剂
108、用于锡银锌系无铅焊料的水溶性助焊剂
109、助焊剂
110、一种免清洗无铅焊料助焊剂
111、用于清洗线路板金板的清洗液、以及该清洗液的用途
112、一种无铅焊锡用助焊剂
113、一种无铅焊锡丝用的无卤素助焊剂
114、完全不含卤素免清洗无铅焊料助焊剂
115、一种铝钎焊焊锡丝芯用助焊剂及其制备方法
116、一种无卤助焊剂
117、Sn-Ag-Cu无铅钎料用松香型膏状助焊剂
118、一种以松香为载体的水溶性助焊剂及其制备方法
119、用于除去无铅助焊剂的清洁剂组合物以及用于除去无铅助焊剂的方法
120、助焊剂及焊锡膏
121、一种无铅焊用免清洗水溶性助焊剂及制备方法
122、阻焊剂或标识油墨与助焊剂的匹配性的测试方法
123、低固含量水基型无铅焊料助焊剂
124、低温无铅焊锡膏用助焊剂
125、一种无铅锡膏及其助焊剂的制备方法
126、一种适用于低银无铅焊膏制备用松香型无卤素助焊剂
127、低银SnAgCu无铅焊膏用新型环保型助焊剂
128、无铅松香芯低卤素免清洗助焊剂及其制备方法
129、一种环保型水溶性助焊剂及其制备方法
130、用于SnAgCu合金焊锡粉的助焊剂及其制备方法
131、助焊剂形成装置和助焊剂形成方法
132、一种仪表轴尖锡铅焊助焊剂
133、一种无铅焊接用水清洗助焊剂及其制备方法
134、电子零配件助焊剂
135、无卤素水基免洗助焊剂
136、一种无卤素无松香助焊液
137、环保型锡焊助焊剂
138、新型无烟助焊剂
139、一种无铅铝助焊剂
140、一种助焊剂用非卤素活性剂
141、助焊剂喷涂控制系统及方法
142、一种无卤免清洗助焊剂
143、锡丝芯用无卤免清洗助焊剂
144、无铅助焊剂除去用清洁剂组合物和无铅助焊剂除去用体系
145、电子工业用无卤助焊剂
146、一种无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂
147、超声波助焊剂涂覆方法及装置
148、一种助焊剂催化反应装置
149、一种用于助焊剂中消除焊点光泽的消光剂
150、一种能够消除锡珠的用于波峰焊用助焊剂的添加剂
151、无铅焊料用水溶性助焊剂
152、用于铅酸蓄电池极群自动焊接有机水性助焊剂及配制方法
153、用于电器产品焊接的液体助焊剂
154、一种无卤素助焊剂及其制备方法
155、一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法
156、扬声器音圈线焊接用助焊剂及其制备方法
157、自动沾助焊剂机构
158、低碳环保型水基助焊剂
159、有芯焊丝生产中连续检测助焊剂的方法和设备
160、一种水溶性印刷电路板清洗剂
161、一种无铅环保助焊剂及其制备方法
162、一种无铅低温焊膏用免洗型助焊剂及其制备方法
163、一种表面贴装技术焊锡膏用助焊剂的制备方法
164、酸性弱腐蚀小的无卤水溶性助焊剂
165、清除线路板表面焊锡膏的碱性水剂清洗剂及制造方法
166、一种助焊剂及其制备方法
167、一种适用于无银无铅焊料的无卤素助焊剂
168、一种压电陶瓷用无铅水溶性环保助焊剂及其配制方法
169、一种免洗型高温浸焊助焊剂
170、水溶性免清洗助焊剂
171、一种免清洗低飞溅无铅焊锡丝用助焊剂及其制备方法
172、水溶性无铅助焊剂除去用清洁剂、除去方法和清洁方法
173、焊膏组合物、焊膏和助焊剂
174、一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂
175、无铅药芯焊锡丝用的固体助焊剂及制备方法
176、一种铜线热镀锡用助焊剂配方及其配制方法
177、焊料用助焊剂和焊料组合物
178、一种无铅焊锡丝及其所用水溶性助焊剂
179、一种无卤素无铅焊锡膏及其所用助焊剂
180、一种无卤素助焊剂
181、一种无铅焊料用水基型免清洗助焊剂及其制备方法
182、一种铝软钎焊用高可靠性助焊剂
183、无铅焊锡膏用助焊剂及其制备方法
184、焊锡膏及其助焊剂以及它们的制造方法
185、一种无铅焊锡膏用无卤助焊剂的制备方法
186、一种二咪唑类化合物及其制备方法和一种有机助焊剂处理液
187、一种树脂型助焊剂
188、一种铝合金焊接用助焊剂
189、二极管用助焊剂
190、免清洗型低松香助焊剂
191、免清洗型低松香助焊剂
192、含有环己胺柠檬酸盐的助焊剂
193、含有环己胺柠檬酸盐的助焊剂
194、一种用于导线搭接的醇水混合基免清洗助焊剂
195、无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用
196、无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用
197、适用于多种锡基焊锡膏的助焊剂及其制备方法
198、一种低固含量无卤助焊剂及其制备方法
199、一种无铅焊料用无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂
200、一种无铅焊锡用水基无卤助焊剂
201、一种无铅焊锡丝用低含量改性松香型无卤助焊剂
202、一种用于锡铋系的低温无铅焊锡助焊剂
203、一种松香型无卤素免清洗助焊剂及其制备和应用
204、一种无卤高阻抗助焊剂及制备方法
205、无卤无铅免洗助焊剂及其制备方法
206、一种ZnSn系无铅钎料用松香基助焊剂及制备方法
207、一种ZnSn系无铅钎料用松香基助焊剂及制备方法
208、一种含复配表面活性剂低VOC免清洗助焊剂及其制备方法
209、一种含复配表面活性剂低VOC免清洗助焊剂及其制备方法
210、一种用于无铅焊锡膏的非醇醚型助焊剂及其制备方法
211、一种用于无铅焊锡膏的非醇醚型助焊剂及其制备方法
212、一种蓄电池铅钙合金极板板栅铸焊用助焊剂配制方法
213、一种低挥发性高松香助焊剂及其制备方法
214、一种低挥发性高松香助焊剂及其制备方法
215、一种电源充电器单面板用的高阻抗助焊剂及其制备方法
216、一种电源充电器单面板用的高阻抗助焊剂及其制备方法
217、免清洗无残留助焊剂及其制备方法
218、免清洗无残留助焊剂及其制备方法
219、无铅免清洗助焊剂及其制备方法
220、无铅免清洗助焊剂及其制备方法
221、用于生产太阳能电池组件的助焊剂笔
222、水溶性助焊剂
223、水溶性助焊剂
224、一种镀镍层合金软钎焊焊锡丝芯用助焊剂及其制备方法
225、一种镀镍层合金软钎焊焊锡丝芯用助焊剂及其制备方法
226、一种镀锡铜丝用助焊剂及其制备方法
227、一种与无铅钎料配套使用的助焊剂
228、一种与无铅钎料配套使用的助焊剂
229、一种与高熔点钎料配套使用的助焊剂及其配制方法
230、一种与高熔点钎料配套使用的助焊剂及其配制方法
231、一种纳米原料的水基助焊剂及其制备工艺
232、一种纳米原料的水基助焊剂及其制备工艺
233、用于拉网式极板铸焊工艺的助焊剂及铸焊方法
234、钨极氩弧焊助焊剂以及采用该助焊剂焊接的方法
235、无卤素助焊剂
236、免清洗松香助焊剂
237、助焊剂专用改性松香及其制备方法
238、一种免清洗液体铝助焊剂及其制备方法
239、一种免清洗助焊剂及其制备方法
240、一种助焊剂
241、锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂及其制备方法
242、一种活性助焊剂
243、一种助焊剂水基清洗剂及其制备方法
244、一种新型助焊剂
245、助焊剂组合物和焊接方法
246、一种松香类助焊剂里微量活化剂的分析方法
247、可固化助焊剂组合物和焊接方法
248、多胺、羧酸助焊剂组合物和焊接方法
249、用于铸铁焊接的助焊剂及其使用方法
250、一种无铅焊料用水基无卤免清洗助焊剂
251、一种无铅焊锡膏用助焊剂
252、一种无铅松香芯免清洗助焊剂
253、胺、羧酸助焊剂组合物和焊接方法
254、一种无铅锡膏用无卤助焊剂及其制备方法
255、软钎焊助焊剂
256、一种高绝缘性无卤助焊剂及其制备方法
257、一种无卤免清洗助焊剂及其制备方法
258、助焊剂
259、助焊剂
260、助焊剂
261、助焊剂
262、一种用于铝及铝合金软钎焊的固态助焊剂及其制备方法
263、一种水溶性助焊剂生产方法
264、一种改进的无铅焊锡丝及其助焊剂
265、铅酸蓄电池极板助焊剂
266、一种耐高温松香基助焊剂
267、一种新型无铅无卤喷锡助焊剂
268、一种无铅焊料用助焊剂及其制备方法
269、一种可减少锡焊接污染物排放的水基助焊剂
270、一种可减少飞散的有芯焊锡丝固体助焊剂
271、一种用于铝及铝合金软钎焊的无铅焊膏及助焊剂
272、一种助焊剂及用于铝及铝合金软钎焊的焊锡丝
273、免清洗助焊剂及其锡焊膏
274、软焊用助焊剂
275、环保无卤无烟助焊剂的制备方法
276、一种助焊剂
277、扬声器用无卤助焊剂及其制备方法
278、一种无卤助焊剂及其制备方法
279、一种水基绿色环保助焊剂
280、一种机器人自动焊接焊锡丝用的助焊剂及其制备方法
281、一种水溶性助焊剂及其制备方法
282、一种胶体动力电池铸焊助焊剂及其制备方法
283、液态松香助焊剂及其制备方法
284、一种预成型焊片喷涂用高浓度助焊剂
285、一种无挥发性有机物的热风整平助焊剂及其制备方法
286、一种光伏焊带用预涂助焊剂
287、铅酸蓄电池的汇流排的助焊剂
288、一种高温软钎焊用免洗助焊剂
289、依据PCB板宽度自动调节助焊剂涂布行程的波峰焊生产线
290、一种提高成膜性能的助焊剂
291、一种低温无卤低固含量无铅焊锡用助焊剂
292、一种水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂
293、一种提高缓蚀性能的助焊剂
294、一种无铅焊料用胶囊化水基免洗助焊剂及其制备方法
295、一种助焊剂及其制备方法
296、一种树脂芯助焊剂
297、一种新型光固化助焊剂
298、一种新型树脂助焊剂
299、一种无机助焊剂
300、一种新型免洗助焊剂
301、一种新型松香助焊剂
302、一种无卤低碳环保助焊剂
303、一种光伏焊带专用助焊剂
304、一种太阳能自动焊接专用助焊剂
305、一种太阳能组件焊接专用助焊剂
免洗助焊剂、无卤助焊剂配方文献资料
306、NCSF—1新型免清洗助焊剂的研制
307、RC—18A型助焊剂的研制
308、低固免清洗助焊剂的研究与制备
309、电子工业用高效助焊剂的研究
310、焊膏用免清洗助焊剂的制备与研究
311、焊膏用水溶性免清洗助焊剂的研究
312、免清洗型助焊剂的研究进展
313、免清洗液态助焊剂标准的技术要点
314、免清洗助焊剂
315、免清洗助焊剂2
316、免清洗助焊剂的可靠性评价
317、免洗助焊剂MNCT的研制
318、无VOC免清洗助焊剂的研制及性能测试
319、无铅焊料用免清洗助焊剂的研究
320、无铅焊锡线中无卤素免清洗助焊剂的研制
321、无铅钎料用免清洗助焊剂的研制
322、新型免洗水性助焊剂研究
323、一种新型助焊剂的配制和应用
324、助焊剂配方工艺介绍
325、ES系列活动性助焊剂的研制
326、MXH—1型无卤免洗助焊剂的研制与应用
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