1、316L不锈钢电镀Cr-Pd合金膜的工艺、结构及耐蚀性能研究
主要开发了一种新型Cr-Pd膜合金电镀工艺，通过正交试验等方法确定了镀液配方中的主盐的络合剂、缓冲剂、阳极去极化剂、润湿剂等的选择和用量，利用电镀过程中的电流效率的变化来确定最佳的温度和pH值。最终利用方波脉冲电镀的方法获得组织均一，结构致密的电镀Cr-Pd合金膜。用Cr-Pd膜合金电镀工艺在不锈钢基体上施镀，通过电子扫描显微镜(SEM)、能谱(EDS)、X射线光电子能谱(XPS)、X射线衍射(XRD)等方法表征了316L不锈钢表面电镀Cr-Pd合金膜的表面形貌以及膜层的组成与结构。并对电镀Cr-Pd合金膜后的316L不锈钢试样在沸腾的20％H2SO4溶液以及甲乙混合酸中的..............共50页
2、钯铁、钯铂合金电沉积及沉积层结构与性能研究
采用极化曲线、循环伏安和恒电位阶跃法探讨了钯铁合金电沉积的机理；研究了脉冲参数、镀液中Pd2+/Fe3+摩尔比及温度等钯铁合镀层组成的影响；测定了钯铁合金镀层的结构；同时对色钯铁合金镀层的磁性、耐蚀性和渗氢性能等进行了研究。探讨了钯、铂及其合金在玻碳电极上的电沉积机理；并对所获得的Pd/GC、Pd-Pt/GC和Pt/GC系列电极进行了表征；研究了电沉积制备的Pd/GC对甲醇以及Pd/GC、Pd-Pt/GC和Pt/GC系列电极对乙醇和丙三醇的电..............共40页
3、钯铜合金复合膜的研制及其性能测试
采用化学镀的方法制备性能稳定的透氢Pd-Cu合金复合膜。Pd-Cu合金复合膜的制备过程主要分为三部分:一、复合膜载体部分,经过对多种载体性能的综合对比,得出多孔不锈钢(PSS)材料具有耐高温、高压、有良好的机械强度、容易焊接加工,而且其热膨胀系数与钯合金比较匹配等优点,因此本试验选用多孔不锈钢作为载体;二、首先对不锈钢进行预处理,然后利用溶胶-凝胶CeO2成膜技术对不锈钢表面进行修饰,从而减小其表面的孔径同时使其表面更加光滑,便于获得均匀致密的Pd-Cu合金膜;三、对修饰过的不锈钢表面进行活化后,利用化学镀的方法在其表面连续镀Pd膜和Cu膜,干燥后..............共55页
4、不锈钢表面电镀钯在高温非氧化性酸中的耐蚀性研究
钯作为一种惰性金属，在高温酸性条件下具有良好的稳定性，因此可以将钯作为阴极性材料对不锈钢进行表面改性来提高不锈钢的表面电位，从而提高不锈钢的耐蚀性能。本文对316L不锈钢表面电镀钯处理，研究了其在粘胶纤维生产中的酸浴体系与维纶生产中的醛化液体系中的耐蚀行为。采用浸泡实验的方法对镀钯样与不锈钢样在粘胶体系与10wt.%H_2SO_4中的耐蚀性进行了研究与评价，运用电化学方法（极化曲线和交流阻抗）对不锈钢与镀钯样的钝化机理与耐蚀性进行了分析。通过研究发现，在10wt.%H_2SO_4+250g/L
Na_2SO_4+16g/L ZnSO4与10wt.%H_2SO_4体系中，由于SO_4~(2-)-的存在，对于不锈钢起到了一定的缓蚀作用，不锈钢的腐蚀速率均随着氯离子浓度（100-500ppm）的增加表现..............共62页
5、不锈钢表面高耐蚀性钯系膜层的制备与应用研究
采用化学镀，电镀和电刷镀等技术成熟、工业适用性强的表面处理方法成功地在不锈钢基材上获得了结合力良好、耐蚀性能优异的Pd及Pd系合金膜层，获得的Pd系膜层能够对不锈钢基体起到显著的表面改性作用，通过电化学作用在高温非氧化性酸性介质中获得非常优异的耐蚀性能。这些镀膜技术相对于在不锈钢基体中添加合金元素而改善其耐蚀性的方法，其成本将会大大降低，且基体的机械加工性能不受影响，而且适用于各种形状的不锈钢工件，其中电刷镀技术可以应用于大型设备的现场施工。(1)开发了一种适合于316L不锈钢基材的化学镀Pd工艺，获得了膜层均匀、结合力良好的化学镀Pd膜。通过电子扫描显微镜(SEM)、能谱(EDS)、X射线光电子能谱(XPS)等方法表征了316L不锈钢
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6、电沉积Pd-Fe合金镀层的工艺及机理研究
简要介绍了钯合金的应用、电镀工艺及国内外研究现状，详述了合金共沉积的原理，并介绍了循环伏安法、TAFEL曲线及旋转圆盘电极的应用原理和特点。在查阅大量文献的基础上，研究了电沉积Pd-Fe合金镀层的工艺和机理，主要包括以下几个方面：1．绘制了Fe-H_2O系、Pd-H_2O系和Fe-NH_4~+-H_2O系的电位-pH图，进行了相关的热力学分析。由图中可以看到，Pd、Fe平衡电位差别较大，因此，必须在镀液中添加合适的络合剂才能使pd~(2+)、Fe~(2+)产生共沉积。2．本研究以FeSO_4·7H_2O、Pd(NH_3)_2Cl_2、磺基水杨酸(SSCS)和(NH_4)_2SO_4组成的镀液体系为研究对象，在一定的搅拌速度下，采用脉冲电镀的方法进行了对Pd-Fe合金电镀工艺的研究，确定了Pd-Fe合金镀层的制备工艺..............共48页
7、电刷镀钯机理和工艺研究及优化、应用
军用微特电机是导弹飞行系统的重要部件,根据战时的需要,导弹等武器有时需在武器库中存放长达八年之久。为保证其随动性和绝对可靠需要在微特电机的电接触元件—换向器上镀覆一层钯保护膜,以提高其抗大气腐蚀能力。但现在的电沉积工艺因吸氢严重致使镀层含有大量的气孔和裂纹,不能满足要求。目前电沉积工艺采用连续沉积的方式,连续沉积过程中氢被封于镀层中,从而不利于氢的脱附。该文提出用断续沉积的方式镀钯,利用电刷镀工艺实现了沉积方式的转变,获得了高质量的无裂纹和气孔的镀层。该文对电刷镀钯的原理和工艺以及氢在钯膜中的溶解和扩散进行了系统的研..............共42页
8、镀钯铜线的制备工艺及性能研究
作为金线的替换方案，对单晶铜键合线的研究已经持续多年。尽管单晶铜键合线具有良好的力学性能、电学性能、热学性能、好的金属间化合物稳定性、价格低廉、IMC增长缓慢等诸多方面的优点，但是在实际的应用中还存在一些缺陷，例如，单晶铜键合丝容易氧化、存储时间短、高温高湿条件下可靠性差等。为了防止铜线氧化，进一步提高键合性能，本文提出了在铜线表面浸镀一层熔点高、抗氧化性能优良的镀层材料。本文采用溶液浸镀纳米镀层技术在铜线表面浸镀一层惰性金属元素钯。本文概述了单晶铜键合线在微电子封装中的局限性以及镀钯铜线在微电子封装中的优越性，研究了浸镀钯铜线的制作工艺，以及烘干温度、浸镀速度对其性能以及表面质量的影响，分析了高纯钯在单晶铜线上的
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9、化学镀钯膜的预活化工艺及膜稳定性研究
金属钯膜因具有独特的透氢性能，在各种高温涉氢领域具有广泛的应用前景。化学镀法被公认为是制备致密钯膜最成功的方法之一。钯膜的化学镀制备技术是钯络合物在目标底物上进行自催化氧化还原反应产生金属沉积的过程。为了引发该反应，需要预先在底物表面预种一些催化活性物种，这一过程被称为活化。常规的化学镀过程常采用SnCl2／PdCl2的分步敏化一活化法引入钯晶种。但据文献报道，SnCl2／PdCl2法会引入杂质锡，锡的存在可能会影响钯膜的稳定性。本工作在传统敏化一活化法的基础上，采用一种不引入Sn的TiCl3／PdCl2活化法用于多孔陶瓷表面化学镀制备钯膜。确定TTiCl3／PdCl2活化工艺的实施条件，考察TTiCl3／PdCl2法活化后的镀膜速度，并对该活化工艺所制得钯膜的微观形
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10、胶体钯活化液的研制及ABS塑料直接电镀过程的研究
丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)塑料直接电镀是塑料电镀史上的重大突破。粗化是实现胶体钯在 ABS 表面吸附的前提和获得良好结合力的必要条件，表面改性是降低胶体钯浓度和减少漏镀的有效方法，而高分散性、粒度小的胶体钯活化液是成功实施直接电镀的关键。本文通过改变实验参数制备出可在ABS
表面直接电镀的胶体钯活化液，在传统的基础上提出表征胶体钯活化液的新方法，研究了ABS 塑料直接电镀的过程，并将原来只用于
PCB 孔金属化的 Phoenix 工艺用于 ABS 塑料。用原子力显微镜(AFM)测试粗化前后 ABS 表面的粗糙度和镀层的形貌；用X-射线光电子能谱(XPS)对不同处理过程ABS
塑料的表面性能及镀层进行了测试；胶体钯的活性分别采用紫外-可见吸收光谱(UV-VIS)、纳米粒度分析仪..............共70页
11、新型盐基胶体钯制备及应用
近年来,计算机和通讯等高科技产业的迅猛发展,尤其是印制电路板(PCB)行业的迅猛发展,为化学镀技术提供了巨大的市场。胶体钯是化学镀行业,尤其是PCB孔金属化中应用最广泛的催化剂。但是,有关盐基胶体钯制备工艺国内外少见报道。盐基胶体钯的ζ电位研究及废胶体钯的回收更是鲜见报道。本文在成功制备盐基胶体钯基础上,研究了制备方法、工艺条件、添加剂及ζ电位对盐基胶体钯活性和稳定性的影响,得到了制备盐基胶体钯的最佳工艺条件,并提出了胶体钯的结构;通过两种工艺比较,提出回收废胶体钯的可行性工艺;将所制得的盐基胶体钯应用到PCB化学镀铜和ABS塑料装饰性电镀铜中,获得性能优异的镀层。本文从根本上解决了生产和使用过程中酸基胶体钯产生的盐酸酸雾对环境的污染以及P..............共50页
12、钯电镀液
13、钯镀液
14、钯络合物盐及其在调整沉积钯或其合金之一的电解液的钯浓度中的应用
15、用于钯或其合金电化学沉积的电解液
16、电刷镀钯镍合金及稀土钯镍合金镀层材料
17、用于微特电机换向器的电刷镀钯工艺及材料
18、用于印刷电路的钯络合物
19、用银钯合金纳米粒子制备印刷电路板的方法
20、非氧化性介质中耐蚀性能优异的不锈钢表面化学镀钯工艺
21、用于钯层沉积的方法和用于该目的的钯镀浴
22、化学镀钯液
23、无电镀钯浴和无电镀钯方法
24、直接镀覆方法和钯导电体层形成溶液
25、含钯电镀液及其应用
26、不锈钢表面大面积电刷镀钯工艺
27、一种配位自组装技术高分子负载型钯活化膜的制备方法
28、无电纯钯镀敷溶液
29、镀钯及镀钯合金之高速方法
30、一种组成可控的钯合金复合膜制备方法
31、非电解钯镀液
32、双槽法电结晶制备Co Pd纳米多层膜的钯镀液
33、一种制备金属钯合金膜的化学共沉积方法
34、一种制备高比表面积超薄钯膜的化学镀方法
35、一种化学镀钯液
36、无电镀钯溶液及其使用方法
37、钯或钯合金复合膜的化学镀修补法
38、一种用于多孔陶瓷表面化学镀制备钯膜的方法
39、包含氢卤酸的抑制钯活性的溶液及防止镀层缺陷的方法
40、一种电镀钯镍合金的电解液
41、一种表面镀钯键合铜丝
42、无电解钯镀液
43、沉积适用于将电线粘结在印刷电路板导体上的钯层的方法及所述方法中使用的钯浴
44、金属丝表面镀金或镀钯的设备及方法
45、一种镀钯液
46、一种制备钯或钯合金膜的循环化学镀工艺
47、电镀胶体钯回收的装置及方法
48、化学钯金镀膜结构及其制作方法、铜线或钯铜线接合的钯金镀膜封装结构及其封装工艺
49、一种塑料电镀胶体钯活化液的配制方法
50、一种稳定型塑料电镀胶体钯活化液的制作方法
51、去除非金属面活化剂的方法及化学镍金、化学镍钯金方法
52、一种金钯合金电镀液及其制备方法和电镀工艺
53、一种胶体钯活化液及其制备方法及塑料的活化方法
54、一种引线框架钯镍合金镀层的电镀工艺
55、引线框超薄镀钯镀金工艺
56、非金属材料化学镀高活性钯催化剂浓缩液及其制备方法
57、一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺
58、一种镀钯镀银的双镀层键合铜丝
59、一种镀钯镀银的双镀层键合铜丝的制造方法
60、一种镀钯镀金的双镀层键合铜丝
61、一种镀钯镀金的双镀层键合铜丝的制造方法
62、一种使用复合稳定剂的化学镀钯液
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