1、001358596B 用于电路板的电镀装置 1-12
2、011402091B 在有机电路板上进行电镀焊锡的方法 1-20
3、018117228B 具有电镀电阻器的印刷电路板的制造方法 1-22
4、021176957B 电路板,半导体装置制造方法,及电镀系统 1-29
5、021184747B 电镀墨水匣上的软式印刷电路板的方法 1-14
6、021287007A 电镀导电层上具有凸起端的印刷电路板及其制造方法 1-30
7、021411956A 一种用以在印刷电路板的电路布局上电镀导接层的方法 1-18
8、031593828B 印刷电路板的电镀方法 1-20
9、2004100453737A 印刷线路板及其制造方法、电镀铜方法及电镀铜液 1-15
10、2004101030551B 挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法 1-6
11、2005100366184B 混合型非甲醛还原剂的化学镀铜液 1-13
12、2005100648265A 使用光催化剂在印刷电路板上进行无电电镀的方法 1-23
13、2005101213294B 线路板中导通孔镀铜厚度的测试方法 1-8
14、2006100004559A 印刷电路板电镀通孔的塞孔油墨组合物及印刷电路板的制法 1-10
15、2006100619252B 一种用于双面及多层柔性印刷线路板的图形电镀方法 1-8
16、200610062674XB 一种用于双面和多层柔性印刷线路板的图形电镀方法 1-5
17、2006100792171B 电路板及电镀污泥资源化回收工艺 1-7
18、2006100975539A 铜锡电镀污泥与线路板蚀刻液联合处理方法 1-5
19、2006101569693B 一种挠性线路板及其镀铜方法 1-8
20、200710019758XB 线路板电镀废水处理污泥中重金属的综合回收利用方法 1-11
21、2007100274162B 一种电路板表面电镀金的方法 1-10
22、200710073024XB 印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺 1-16
23、200710090107XA 印制线路板生产工艺中化学沉铜洗涤废水的处理方法 1-9
24、2007101250131A 一种印制线路板电镀铜液 1-13
25、2007101479757A 印刷电路板的电镀夹具 1-12
26、2007101957087B 一种印刷线路板的导通孔电镀方法 1-8
27、2007103006692B 一种印刷线路板的导通孔电镀的方法 1-8
28、2008100275282A 印制线路板的电镀装置 1-10
29、2008100405534B 顶夹式印刷电路板电镀侧向遮蔽装置 1-8
30、2008100669439B 印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺 1-10
31、2008100671462B 一种化学沉铜液的组成及其制备方法 1-6
32、2008100867976A 一种电镀线路板废水处理专用重金属螯合剂的生产方法 1-3
33、2008101610945A 无电镀镍的方法及由该方法制得的电路板 1-14
34、2008102194538B 一种化学镀铜用的前处理液 1-9
35、2008102414862B 化学镀铜废水的物化-生化处理方法 1-8
36、2008103014477B 电路板镀铜装置 1-13
37、2009100306251A 多层线路板生产用镀铜液 1-4
38、2009100390069B 电路板的电镀铜塞孔工艺 1-5
39、2009100931869B 一种电路板通孔盲孔电镀方法 1-7
40、2009101068405A HDI挠性电路板镀铜填孔工艺 1-4
41、2009101088428B 线路板电镀校正系统及方法 1-9
42、2009101088432A 线路板电镀参数侦错系统及方法 1-11
43、2009101099545B 一种化学镀铜溶液 1-7
44、2009101106500B 线路板电镀装置及电镀方法 1-8
45、2009101589239A 无电镍电镀溶液组合物、柔性印刷电路板及其制造方法 1-20
46、2009102140138A 挠性印制线路板的化学镀铜的预处理液及预处理工艺 1-5
47、2009103015116B 有选择性地电镀铜、锡的线路板的制作方法 1-8
48、2009103105447B 印刷电路板电镀夹具 1-9
49、2010101340568A 陶瓷镀铜基板制造方法及其结构 1-18
50、2010101529245A 印刷电路板电镀线摔飞靶防止机构 1-5
51、2010101529315A 印刷电路板电镀用二次挂具的固定结构 1-6
52、2010101529349A 板边镀铜板 1-5
53、2010101529419A 印刷电路板电镀用过滤机泵浦的防损结构 1-5
54、2010101601322B 一种印制电路板的电镀镍金工艺 1-13
55、2010101774247A 电镀法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板 1-11
56、201010179761XA 铝基电路板、其制备方法与供该方法使用的电镀液 1-12
57、2010101852689B 软式印刷电路板电镀金引线断线刻蚀设计方法 1-6
58、2010102064419B 一种印制线路板生产中产生的化学镀铜污水的处理方法 1-7
59、2010102191255B 一种用于双面及多层柔性印刷线路板的电镀方法 1-6
60、2010102292557B 一种在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法 1-4
61、2010102468200A 一种印制线路板沉铜前的微蚀处理方法 1-5
62、2010102540928A 电路板表面进行选择性电镀的方法和电路板 1-20
63、2010102677225B 一种用于印制线路板的电镀挂架及电镀装置 1-7
64、201010268942XB 化学沉铜溶液循环过滤系统及方法 1-18
65、2010102830085B 一种线路板电镀板边的生产方法 1-8
66、2010102865671B 一种线路板镀铜填孔工艺 1-5
67、2010105218033B 用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的机台及其制程 1-12
68、2010105318417B 印刷电路板镂空区局部除电镀铜的方法 1-13
69、2010105429176B 一种新型的化学镀铜方法 1-7
70、2010105968059B 印刷线路板的快速上板夹紧装置及其电镀设备 1-10
71、2010105996400B 用于印刷电路板电镀的方法和装置 1-9
72、2010106011355A 一种用于镀线路板金手指的电镀金液 1-7
73、201010620512XB 电镀夹具及印制线路板电镀系统 1-12
74、2011100054173A 线路板电镀槽之改良结构 1-5
75、2011100433659B 一种在聚酯膜上进行无钯化学镀铜的方法 1-7
76、2011100644537B 高精密线路板完全包金边的电镀生产装置及方法 1-10
77、2011100964357A 改进的电路板电镀线 1-6
78、2011101450774A 一种印刷电路板掩膜电镀工艺 1-8
79、201110223786XA 电镀通孔、印刷电路板以及制造电镀通孔的方法 1-19
80、2011102261197B 一种应用于发光二极管印刷线路板电镀引线的加工方法 1-11
81、2011102538176B 一种印制线路板高分散光亮酸性镀铜添加剂及其制备方法和应用 1-8
82、2011102652294A 防止印刷电路板电镀软金电性测试扎伤转接板 1-6
83、2011102716417A 高速环保化学镀铜溶液 1-7
84、2011103243976B 一种表面涂布树脂的线路板的电镀方法 1-4
85、2011103244220B 一种精密线路的线路板电镀方法 1-4
86、2011103290002B 板边镀铜孔半孔板切型加工工艺 1-5
87、2011103290021B 板边镀铜孔半孔板的冲型加工工艺 1-6
88、2011103544598A 一种对电路板电镀金的方法 1-11
89、2011103808083B 印刷电路板无电镀导线之表面处理方法 1-12
90、2011103842934A 印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法 1-10
91、2011103902649A 一种印制电路板电镀用夹板架 1-5
92、2011103924525B 电路板沉铜质量的检测方法及电路板的制造工艺 1-13
93、2011104262758B 一种线路板背钻盲孔电镀制作工艺 1-7
94、2011104566698A 新型LED无沉镀铜灯带线路板及其制备方法 1-7
95、2012100027397B 液相PEG光接枝改性PET薄膜化学镀铜的方法 1-10
96、2012100134488B 印制线路板化学沉铜返回式工艺流程 1-5
97、2012100493832B 利用阴阳板镀铜法制作多层软硬结合板的方法 1-4
98、2012100559295A 一种印刷电路板电镀制程中孔破板的重工方法 1-8
99、201210061311XB 柔性线路板金手指电镀结构 1-5
100、2012101018395A 晶片型LED线路板运用镀铜防止封装过程中溢胶的方法 1-9
101、2012101143291A 线路板垂直连续镀铜线结构 1-5
102、2012101244343B 一种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法 1-4
103、2012101894498A 电镀法进行线路板表面处理的方法 1-4
104、2012101928795B 电路板显影电镀蚀刻设备 1-10
105、2012102120526B 一种用于电路板的电镀互连加工工艺 1-10
106、201210220375XA 一种高频电路板电镀废水化学处理水的回用装置 1-5
107、2012102203764A 一种高频电路板电镀废水化学处理水的回用方法 1-5
108、2012102698023B 一种用于高频电路板化学镀铜前处理溶液 1-11
109、2012103038054A 一种印制电路板通孔镀铜装置 1-5
110、2012103038641A 一种印制电路板通孔电镀铜方法 1-6
111、2012104445999A 一种高密度高精度印制线路板电镀铜工艺 1-7
112、2012104524026A 电路板盲孔电镀的电源电路 1-5
113、2012105167986A 印刷电路板电镀马座注水孔改进结构 1-5
114、2012105168885B 一种防烧板的线路板电镀工艺 1-6
115、2012105267999A 金属电路板图形电镀铜锡的方法 1-6
116、2012105283741B 一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板及其制造方法 1-7
117、2012105631063B 一种单面板孔内镀铜的方法 1-7
118、201210569666XA 不溶性阳极电镀铜锡镀槽 1-6
119、2012105874099A 无电镀铜用催化剂溶液及其制备方法以及无电镀方法 1-9
120、2013100018814A 用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置 1-5
121、2013100231209B 一种印制线路板酸性镀铜电镀液及其制备和应用方法 1-7
122、2013100662958A 印制线路板无化学镀直接电镀方法 1-4
123、201310069542XB 局部电镀厚金表面处理的线路板制作方法 1-8
124、2013101152971B 一种高纵横比PCB板的化学沉铜方法 1-5
125、2013101646030B 一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法 1-5
126、2013101689731B 柔性电路板直接电镀工艺 1-6
127、2013101901886B 柔性电路板沉铜工艺及其沉铜挂篮 1-8
128、2013101902412A 用于制作印刷电路板的电镀方法 1-8
129、2013102364436B 微波、微电解、氧化技术处理线路板与电镀废水的方法 1-7
130、2013102914807B 电路板电镀夹具 1-9
131、201310292295XA PCB电镀铜附槽 1-5
132、201310311922XA 印制线路板的电镀锡方法 1-10
133、2013103366937B 配和气动工作台实现电路板快速循环电镀用夹具 1-7
134、2013104092686A 用于垂直连续电镀设备的线路板垂直吹烘干装置 1-10
135、2013104201325A 盲孔电镀填孔方法和电路板 1-10
136、2013104379614A 一种用于芯片和线路板热沉的电镀金液及使用方法 1-4
137、2013104469343B 基于铜自催化和化学镀铜的印制电路加成制备方法 1-10
138、201310477229XA 高频电路板电镀废水化学处理水的回用方法 1-6
139、2013104773273A 高频电路板电镀废水化学处理水的回用装置 1-5
140、2013105715881A 一种带孔环的非沉铜孔及印刷电路板制作方法 1-8
141、2013105939149A 新的化学镀铜技术 1-3
142、2013106348432A 一种电路板表面电镀的方法 1-10
143、2013106720622A 一种电路板的电镀方法 1-14
144、2013106930495A 印刷电路板电镀槽加热器固定安装架 1-5
145、2013107521151A 用于印刷电路板的电镀装置 1-10
146、201310754483XA 一种多层高频电镀银电路板防分层工艺 1-6
147、2013107562842A 通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法 1-8
148、2014100370418A 一种电镀用陶瓷电路板夹具 1-10
149、2014101408732A 一种多层线路板的化学镀铜工艺过程的优化调度方法 1-10
150、201410141382XA 一种线路板图形电镀均匀性改善方法 1-4
151、2014101909172A 一种电路板选择性电镀导电孔的方法 1-15
152、2014102170030A 一种线路板的直接电镀工艺 1-6
153、2014102445832B 一种化学沉铜背光测试方法 1-9
154、2014102865082A 线路板高分子导电膜孔工艺及其搭配图形电镀的生产工艺 1-9
155、2014103439877A 一种印制线路板化学镀铜活化液 1-5
156、2014103477101A 一种UV印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺 1-7
157、2014103501929B 印制线路板的电镀锡方法 1-11
158、2014103587135A 一种印刷线路板化学镀铜液 1-5
159、2014103738008A 一种应用于垂直连续电镀电路板的生产线的活动浮架 1-7
160、2014103823335A 利用选择性电镀填充沟槽制备微细线条线路板的方法 1-10
161、2014104135915A 一种挠性线路板电镀复合挂具 1-5
162、2014104160279A 一种采用印刷电路板及其边缘电镀工艺的连接器 1-6
163、2014104730785B 柔性电路板电镀液循环系统 1-5
164、2014104731754A 高阶高密度电路板镀铜方法 1-6
165、2014104976075A 一种用于印刷电路板的电镀金方法 1-6
166、2014105572011A 高密度互联电路板盲孔电镀管理槽气泡去除结构 1-7
167、201410626711XA HDI印制线路板高均匀性通孔电镀装置 1-8
168、2014106581709A 电镀式电路板结构及其制造方法 1-10
169、2014107082708A 一种化学镀铜溶液及化学镀铜方法 1-13
170、2014107100034A 一种带通孔印制电路板的镀铜装置及其电镀方法 1-8
171、2014107167871A 一种线路板镀铜液及镀铜方法 1-7
172、2014107281167A 电镀质量检测模块、印制电路板母板和电镀质量检测方法 1-12
173、2014107716402A 一种陶瓷基板化学镀铜溶液及陶瓷基板的金属化工艺 1-7
174、2014107755500A 一种通孔、盲孔和线路共镀的镀铜药水 1-4
175、2014108316657A 电镀铜厚的延时补偿方法和系统 1-16
176、2014108535989A 印制线路板及其电镀铜工艺 1-17
177、2015100863867A 镀铜的陶瓷线路板及其制造方法 1-5
178、2015101217763A 挠性印刷线路板结构及其电镀引线方法 1-9
179、2015101693882A 用于柔性线路板的铝箔镀铜基板及制作方法 1-8
180、201510203162XA 自催化化学镀铜环氧树脂溶液的配置方法及化学镀铜方法 1-12
181、2015102140824A 一种柔性线路板电镀夹点的开窗方法及开孔结构 1-11
182、2015102308505A 一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法 1-8
183、2015102480008A 一种印制电路板电镀夹具上除电镀金属的方法 1-9
184、2015102662951A 一种电镀铜装置 1-6
185、2015102791539A 一种电路板的电镀方法及装置 1-13
186、2015102791685A 一种电路板的电镀方法及装置 1-11
187、2015102919388A 镀铜槽 1-14
188、2015103732839A 电路板电镀阴极挂架 1-7
189、2015104366524A 一种用脉冲电流在印制电路板表面电镀银的方法 1-5
190、2015104371166A 一种离子液体化学镀铜的方法 1-5
191、2015104371185A 一种在挠性印制电路板上磁控溅射镀铜的方法 1-5
192、201510437119XA 一种印制电路板孔金属化离子液体镀金的电镀液及电镀方法 1-5
193、2015105355940A 一种电路板沉铜生产线中的双中和系统 1-6
194、2015105401027A 新型化学沉铜装置 1-7
195、2015105989715A 印刷电路板用电镀装置 1-8
196、2015106794061A 一种用于电路板电镀的固定组件 1-6
197、2015106982249A 一种电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺 1-4
198、2015106982253A 一种电路板无残胶开孔镀铜工艺 1-5
199、2015107550416A 高板厚孔径比电路板提高深镀能力的电镀方法 1-5
200、2015108490412A 镀铜铝基板柔性线路板的制备方法 1-6
201、2015108496141A 印制电路板电镀夹点位检测电路 1-10
202、2015109707915A 一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法
1-7
203、2015110290221A 柔性电路板的电镀方法、柔性电路板和移动终端 1-10
204、2015110347588A 线路板的电镀方法 1-6
205、2016100136975A 酸性镀铜系列添加剂 1-6
206、2016101315455A 一种化学镀铜剂及其制备方法 1-5
207、2016101574197A 一种测试沉铜线板材凹蚀率的治具及方法 1-5
208、2016101645629A 一种防止含树脂塞孔板电镀铜起泡的方法 1-6
209、2016101849274A 需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法 1-5
210、2016101925916A 一种PCB化学沉铜除胶渣的药水及其制备方法和应用
1-4
211、2016102445117A 一种用于铜互连的HDI板电镀铜浴的均镀剂及电镀铜浴 1-7
212、2016102964000A 一种高分散酸性镀铜添加剂及其制备方法与应用 1-7
213、2016102964015A 一种印制线路板化学镀铜前处理工艺 1-8
214、2016103448714A 一种用电镀和蚀刻方法制作阶梯槽结构印制电路板的方法 1-10
215、2016104726399A 一种高纵横比印制线路板电镀沉铜系统及沉铜方法 1-15
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