1、Sn_Zn无铅电子焊料有机活化助焊剂
在传统乙醇松香助焊剂中添加0.5wt％的DMA可显著提高其活性，使Sn-9Zn对铜的润湿力和润湿铺展面积都有显著提高；再加入适当比例的乙二胺可使其改善润湿性的效果进一步提高，并大大减轻助焊剂对Sn-9Zn合金和基体的腐蚀性。活化剂在助焊剂中的含量有一个最佳值：DMA为0.5wt％和乙二胺为1wt％。进一步我们对不同助焊剂条件下制备的焊点试验焊点的结构、剪切强度和剪切蠕变性能进行了分析和试验测定。采用的试样和试验装置均为自行设计制作。结果表明：(1)
在使用DMA和乙二胺做联合活化剂的助焊剂情况下，Sn-9Zn／Cu焊接头的抗拉...........共34页
2、微电子焊接助焊剂
以有机酸为活性剂,以扩展率作为衡量指标,进行了活性剂筛选和 配比优化,配制出性能优良的助焊剂,并对其助焊性能进行了测试。以
Sn37Pb/Cu焊点为参比,研究了Sn3. 0Ag2. 8Cu/Cu焊点界面上显微组织及金 属间化合物层在等温时效条件下的变化规律;研究了电镀Ni层和化学镀
Ni(P)合金层对Sn3. 8Ag0. 7Cu/Cu焊点界面层扩散的抑制作用。结果表明:(1) 活性剂的含量存在一个最佳值:3%-5%,复合活性剂与单组
分活性剂相比,能够有效提高助焊剂的扩展率。所研制的助焊剂扩展率高 于目前传统松香型焊剂膏,焊后无残留物,无腐蚀。(2)
经过等温时...........共58页
3、进口焊膏中助焊剂的分析方法研究
选用有机酸作为助焊剂中的活性剂,以润湿角、铺展性能和热失重分解特性作为衡量指标,进行了活性剂筛选和配比优化。采用高、低沸点溶剂复配处理配制助焊剂,通过对各种助焊剂成分进行优化。依照行业标准对其进行性能测试并与国产优良助焊剂进行性能对比。将所制备的三种助焊剂分别与Sn37Pb焊锡微粉和Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡微粉制备焊锡膏,对比研究其焊接性能。研究成果如下:(1)柠檬酸和苹果酸在无氧铜板上润湿角小,常温腐蚀低、助焊活性强,可作为焊剂活性剂;三乙醇胺不仅助焊效果良好还可以很好的调节助焊剂的pH值,可作为调节剂...........共74页
4、Sn—9Zn无铅电子钎料新型助焊剂的研究
研究了Sn—9Zn无铅电子钎料新型助焊剂。通过添加SnCl2活性剂和适当的缓蚀剂，配制了一系列不同成份的助焊剂，分别采用它们进行了Sn-9Zn/Cu体系的回流焊试验，测量了其润湿铺展面积；采用润湿力天平测量了施加不同助焊剂时的润湿力。考察了助焊剂对铜材和焊料的腐蚀速率，以及缓蚀剂的缓蚀效果。结果表明，所选活性剂能够大幅度提高体系的润湿性，使其达到接近锡铅焊料的水平，从而完全解决了Sn-9Zn焊料润湿性不良问题，而所选的缓蚀剂亦能够抑制SnCl2的腐蚀作用，同时其所具活性也带来一定的改善润湿性的效果。对不同助焊剂条件下制备的焊点试验焊点的结构、剪切强度和剪切蠕变性能进行了分析和试验测定。采用的试样和试验装置均为自行设计制作。结果表明：所设计配制的助焊剂不改变体系界面的典型结构，相对于松香助焊剂，它们能够显著提...........共34页
5、Sn-9Zn无铅钎料助焊剂研究
研制开发了以BiCl3和CuBr2分别作为活性剂、松香作为成膜剂、无水乙醇作为溶剂的干式助焊剂和液态助焊剂。另外，本文还对所研制的助焊剂性能和有关机制进行了评估和讨论。研究结果如下：1、与商业用RMA助焊剂相比，分别添加BiCl3和CuBr2的松香型助焊剂可以显著提高Sn-9Zn钎料的润湿性。当松香含量一定时，随着助焊剂中金属卤化物含量增加，Sn-9Zn钎料的铺展率越大，但BiCl3和CuBr2含量过高时焊点成形性能下降；而当助焊剂中金属卤化物含量一定时，随着松香含量增加，钎焊时Sn-9Zn钎料润湿性越好。2、当使用含有BiCl3松香型助焊剂钎焊Sn-9Zn钎料时，BiCl3会与液态钎料表面的Zn发生置换反应，生成单质Bi。单质Bi会富集在液态钎料的表面，降低了液态钎...........共55页
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| 6、晶体管引线热浸锡用助焊剂
7、可固化助焊剂、阻焊剂、可固化助焊剂增强的半导体封装
8、免清洗液体助焊剂
9、焊锡助焊剂喷雾装置
10、含阳离子型表面活性剂的助焊剂
11、硅晶片应用的助焊和填缝材料,和用其制造的层状电子组件
12、通过电子附着进行的氢气无助焊剂焊接
13、无卤素低固含水基免清洗助焊剂
14、一种助焊剂涂覆量控制系统
15、无铅焊剂
16、使用不用清理的助焊剂进行倒装晶片的相互连接
17、用于铁质焊件的助焊剂
18、一种不锈钢助焊剂
19、半田设备助焊剂涂布机构与方法
20、一种免洗可成膜性水基型助焊剂
21、焊料金属、助焊剂和焊膏
22、纤焊膏焊剂体系
23、一种用于铸铁点焊的助焊粉
24、免清洗无铅焊料助焊剂
25、热固性助焊剂、焊膏和焊接方法
26、钎焊用焊剂、钎焊方法和印刷基板
27、智能型雾化与泡沫双用式助焊剂喷涂机
28、除去助焊剂用洗涤剂及助焊剂的洗涤方法
29、助焊剂
30、水溶助焊剂芯无铅焊锡丝
31、无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂
32、助焊剂滚涂机
33、软钎焊用的助焊剂和软钎焊方法
34、软钎焊用焊剂
35、无铅焊料用焊剂及焊膏
36、波焊炉助焊剂的自动喷涂方法
37、焊料凸点的无助焊剂制作工艺
38、无铅焊料专用水溶性助焊剂
39、无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂
40、助焊组合物
41、焊料金属、助焊剂和焊膏
42、用于钎焊铝基材料的助焊剂粉末和该助焊剂粉末的制备方法
43、一种可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂
44、一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法
45、一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂及其制备方法
46、用于SngCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法
47、一种用于锡铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法
48、无铅软钎焊料丝用无卤素助焊剂及制备方法
49、无铅软钎焊料丝用助焊剂及制备方法
50、点涂式焊锡膏的助焊剂
51、一种环保助焊剂
52、无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂
53、水溶性热浸镀锡助焊剂及其制备方法
54、免清洗助焊剂及其制备方法
55、一种用于无铅焊的低固含量免清洗助焊剂
56、用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂
57、除去助焊剂用洗涤剂及助焊剂的洗涤方法
58、无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂
59、无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂
60、改进有机硅凝胶的耐助焊剂能力的方法及其形成方法
61、软钎焊用焊剂及钎焊膏组合物
62、无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂
63、一种环保型无铅焊料水基助焊剂及其制备方法
64、铝及铝合金用软钎焊金属置换型无铅焊助焊剂
65、一种电子贴装无铅焊膏用助焊剂及其制备方法
66、防霉抗菌型低腐蚀性水基助焊剂
67、一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的制备方法
68、一种含有助焊剂的无铅焊料焊锡丝及其助焊剂的制备方法
69、一种包含助焊剂的铝合金无铅焊丝及其助焊剂的制备方法
70、特效助焊剂及其制法
71、干法助焊的方法和设备
72、免清洗的焊剂及其使用方法
73、自动焊锡机的助焊剂喷涂装置
74、一种焊锡丝芯用的中性助焊剂
75、一种金属复合用助焊剂
76、可升华的助焊剂组合物
77、无卤素非松香型低固含量免清洗助焊剂
78、免清洗助焊剂
79、焊锡炉用助焊剂喷雾装置
80、用于焊锡丝的免清洗固体焊剂
81、低固含量免清洗助焊剂
82、低固含量免清洗助焊剂
83、电路板用的助焊剂涂印装置
84、包含助焊剂的选择填充粘附膜
85、具升降调整效果的锡炉助焊剂发泡槽装置
86、电路板的助焊剂涂覆装置
87、自动助焊喷雾机
赠送助焊剂配方文献资料
88、助焊剂配方工艺介绍
89、免洗助焊剂MNCT的研制
90、ES系列活动性助焊剂的研制
91、NCSF—1新型免清洗助焊剂的研制
92、新型免洗水性助焊剂研究
93、电子工业用高效助焊剂的研究
94、免清洗助焊剂
95、一种新型助焊剂的配制和应用
96、焊膏用免清洗助焊剂的制备与研究
97、RC—18A型助焊剂的研制
98、助焊剂配方工艺介绍
99、无铅焊锡线中无卤素免清洗助焊剂的研制
100、焊膏用水溶性免清洗助焊剂的研究
101、无铅钎料用免清洗助焊剂的研制
102、免清洗助焊剂
103、免清洗液态助焊剂标准的技术要点
104、免清洗助焊剂的可靠性评价
105、MXH—1型无卤免洗助焊剂的研制与应用
106、无铅焊料用免清洗助焊剂的研究
107、无VOC免清洗助焊剂的研制及性能测试
108、低固免清洗助焊剂的研究与制备
109、免清洗型助焊剂的研究进展
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