1、SMT无铅焊锡膏性能的改进
通过添加阳离子表面活性剂来改善无铅焊锡膏的润湿性能,经筛选和配比优化得出:两种不同类型的阳离子表面活性剂的加入能互补地改善助焊剂的润湿性能;当油酸季铵盐的比例为0.5%和氟烷基羧酸铵盐的比例为1%时,焊锡膏的润湿性能最好,因前者能有效地提高焊盘的表面能,而后者能增强助焊剂体系中活性官能团的活性。通过调整合金粉与助焊剂的比例来改善无铅焊锡膏的印刷性能,得出:合金粉比例为88.5%和89.0%时,FLY905焊锡膏的印刷效果非常理想。对无铅焊锡膏的流变性能的研究表明:在仅考虑焊锡膏本身性能的情况下,焊锡膏的印刷性能的好坏取决于焊锡膏的..........共60页
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焊锡膏生产专利资料
2、金属软焊膏
3、通过容纳焊膏堆积使衬底隆起的方法
4、纯金饰品用金焊膏
5、银基焊膏及银饰品的钎焊方法
6、铜基焊膏及铜制饰品的钎焊方法
7、银钎焊膏
8、焊膏及其制备方法
9、制备电路的方法及设备、使焊料均匀和传送焊膏的夹具板
10、导电焊膏制造中低温、高导电性、粉末材料的电解沉积
11、在利用丝网印刷工艺将焊膏涂敷到印刷电路板上时产生测试图形的方法和设备
12、钎料粉末及其制造方法以及纤焊膏
13、无铅含锌焊膏
14、钎焊膏、使用该钎焊膏的软钎焊方法以及采用该软钎焊方法制备的焊接物
15、电子工业用焊膏
16、焊料金属、助焊剂和焊膏
17、热固性助焊剂、焊膏和焊接方法
18、一种自动钎焊用铜焊膏及其制备方法
19、低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏
20、纤焊膏焊剂体系
21、一种焊膏可印刷性测试装置和测试方法
22、金属掩模和使用该金属掩膜印刷无铅焊膏的方法
23、低熔点稀土氧化物增强复合无铅钎料焊膏
24、无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂
25、提高可靠性的无铅焊膏
26、无铅混合合金焊膏
27、焊膏以及印刷电路板
28、一种用于判断焊膏成分质量的方法和装置
29、在焊膏印刷时使基板和印刷模板对准的方法和装置
30、一种印刷焊膏的方法及印锡钢网
31、以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率LED的方法
32、用于形成互连结构的焊膏以及由焊膏形成的互连结构
33、无铅无卤素锡焊膏及其制备方法
34、一种自动钎焊用镍焊膏
35、用于印刷电路板的焊接设备、焊接方法及焊膏印刷单元
36、焊料金属、助焊剂和焊膏
37、焊接用焊膏以及利用该焊接用焊膏的焊接方法
38、向电路板提供不同水平高度的焊膏
39、焊膏
40、电子工业用无铅焊膏及制备方法
41、利用在UV辐射之后保持其形状的焊膏的焊料凸起构造
42、焊膏用Au-Sn合金粉末
43、焊膏和方法
44、使用焊膏凸块的基板和多层印刷电路板及其制造方法
45、焊膏及使用了它的电子机器
46、超级合金的焊膏焊接
47、一种可变熔点无铅复合焊料和焊膏及其制备和应用方法
48、无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂
49、钎焊膏
50、一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂及其制备方法
51、用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法
52、一种用于锡铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法
53、焊膏及电子装置
54、一种SMT无铅锡膏用焊膏
55、无铅焊料用焊剂及焊膏
56、焊锡膏
57、用于在印刷电路板焊接区上印刷焊锡膏并具有带通孔的突起的印刷掩膜
58、利于锡膏主动脱离的锡膏印刷装置
69、焊锡膏、焊接成品及焊接方法
60、便于残锡脱落的锡膏印刷装置
61、用于球栅格阵列的焊锡膏
62、焊锡膏
63、SMT封装用高密度锡膏生产工艺
64、用于焊锡膏的焊剂组合物
65、带时间/温度指示的焊锡膏
66、对无铅锡膏具高附着强度的印制电路板的制造方法
67、焊锡膏用合金粉末处理工艺及专用处理装置
68、无铅锡膏及其制备方法
69、高黏附力无铅焊锡膏
70、锡膏涂布辅助设备
71、锡膏管制系统及方法
72、自动添加锡膏装置及其控制方法
73、焊锡膏
74、用于配制焊锡膏的焊煤组合物
75、非平面印刷电路板的锡膏印刷装置
76、一种无铅焊锡膏
77、一种低温无铅焊锡膏及其制备方法
78、用于检测印刷焊锡膏中缺陷的系统和方法
79、一种无铅焊锡膏及其制备方法
80、用于锡膏印刷的L型双镜头图像采集装置
81、一种用于全自动锡膏印刷机的T型双镜头图像采集装置
82、高温焊锡和高温焊锡膏材料以及功率半导体装置
83、无铅焊锡膏及其制备方法
84、一种无铅合金焊锡膏及其制备方法
85、用于模板印刷器的锡膏分发器
86、一种用于锡膏印刷机的串行多轴步进控制方法及其系统
87、点涂式焊锡膏的助焊剂
88、一种SMT无铅锡膏用焊膏
89、无铅焊锡膏
90、用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊锡膏的助焊剂
91、锡膏及其应用于热压焊接的方法
92、一种铅锡合金焊膏的制备方法及其产品
赠送焊锡膏生产文献资料
93、免洗锡膏标准工艺（一）
94、免洗锡膏标准工艺（二）
95、低熔点和高熔点型无铅焊膏的开发
96、Ag—Cu—Ge—Sn新型中温焊膏的研制与应用
97、高密度组装用精细无铅焊膏相关材料及其关键制备技术
98、新型铝焊膏的研制
99、无铅焊膏研究进展
100、焊膏用水溶性免清洗助焊剂的研究
101、无铅焊膏用松香型助焊剂活化点的研究
102、焊膏工艺性要求及性能检测方法
103、焊膏回流性能的评价
104、进口松香型焊膏的成分分析
105、焊膏性能对焊接质量的影响初探
106、无铅焊膏的湿润性试验
107、焊膏配用焊剂的研制
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