3、可调整色温的LED灯
4、按两个在空间和时间上分开的阶段制造光导LED体的方法
5、LED点矩阵显示器的模块装置
6、LED光源及背光模块
7、一种白光LED用荧光粉及其制造方法和所制成的电光源
8、发光材料,可特别用于LED用途
9、氮化物半导体LED和其制造方法
10、用于电子显示器的基于LED的白光背照
11、具有不掺杂包层和多量子阱的Ⅲ族氮化物LED
12、LED组件
13、一种LED用红色荧光粉及其制备方法和所制成的电光源
14、LED灯
15、LED显示系统
16、LED照明光源
17、复合引线框LED封装及其制造方法
18、LED及其制造方法
19、发光二极管(LED)像素
20、发光元件、其制造方法以及LED灯
21、白光LED的改良方法
22、高散热LED发光组件及其制造方法
23、在金属热沉上的激光剥离功率型LED芯片及其制备方法
24、一种改善LED温升的散热针结构
25、普通照明LED灯泡
26、功率型LED照明光源的封装结构
27、LED灯及其制造方法
28、一种新型的白光LED结构
29、GaN基LED倒扣焊组合和灯具及晶片水平的倒扣焊工艺
30、LED多色线光源及其制作工艺
31、LED背光模块
32、直接出射白光的高亮度功率型LED芯片
33、功率型高亮度白光组合半导体发光二极管（LED）芯片及批量生产的工艺
34、一种LED灯泡
35、高功率LED封装
36、垂直结构的半导体芯片或器件（包括高亮度LED）及其批量生产方法
37、LED灯
38、白光LED用复合氧化物荧光粉及其所制成的电光源
39、生产光色均一的白光LED的方法
40、LED封装和用于包括该LED封装的LCD的背光组件
41、LED灯设备及方法
42、节能、长寿LED照明灯及其制造方法
43、一种镶嵌式功率型LED光源的封装结构
44、一种倒装LED芯片的封装方法
45、一种GaN基LED高反电极
46、低接触电阻、低光吸收、全角高反射的LED电极
47、带有二维自然散射出光面的LED芯片的制备方法
48、芯片型LED
49、硅酸锶基磷光体、其制造方法和使用该磷光体的LED
50、带有有源冷却的LED灯组件
51、LED密封组合物
52、用于改善光出射耦合的LED用多氟化导电材料
53、LED改进设备和方法
54、LED改进设备和方法
55、LED改进设备和方法
56、一种引导LED光的LED器件及方法
57、分立晶粒垂直结构的LED芯片制备方法
58、集成化交流型LED灯丝
59、LED器件及其封装方法
60、一种调节控制LED灯光亮度的方法
61、LED的制造方法及其结构
62、LED管灯
63、一种使用匀光器的LED光源
64、一种使用三基色(RGB)封装LED的LCD背光系统
65、一种使用六色单元封装LED的LCD背光系统
66、LED的封装结构及封装方法
67、LED芯片驱动电路
68、提高散热效果的LED灯
69、LED发光二极管
70、制备白光LED荧光粉的方法及助熔剂
71、一种低色温白光LED的制造方法
72、能够散光的大功率LED灯
73、一种条形LED灯及配套的柔性连接器
74、大功率LED灯的散热组件结构
75、有反光片的LED
76、大功率LED封装
77、一种用于白光LED封装的有机红色荧光材料
78、一种可被紫外光、蓝光LED激发而发红光的荧光粉
79、半导体发光二极管(LED)通孔倒扣焊芯片及生产工艺
80、侧面发光式LED灯
81、一种白光LED荧光粉涂覆厚度控制方法
82、白光LED用钇铝石榴石发光材料的合成方法
83、白光LED封装导散热结构
84、LED光源产品
85、大功率LED倒装芯片及其制作方法
86、LED倒装芯片的制备方法
87、LED倒装芯片的制作方法
88、白光LED封装结构
89、LED的制造方法
90、一种白光LED器件及其荧光转换用单组份双波长稀土荧光粉与其制备方法
91、大功率LED白光光源的出光透镜
92、高光提取效率LED电极及其制备方法
93、具有设计成改善树脂流动的引线框结构的侧光LED封装
94、具有电流扩展结构的薄膜LED
95、散发活性成分的LED灯泡
96、用于LED的磷光体及其混合物
97、具有可调CRI的白光LED
98、氮化物半导体LED及其制造方法
99、改进短波长LED以用于多色、宽波段或“白光”发射
100、多色LED以及有关的半导体器件
101、Ⅱ型宽波段或多色LED
102、带有多个光学元的高亮度LED封装
103、具有复合光学元件的高亮度LED封装
104、高亮度LED封装
105、发光二极管—LED及其封装方法和应用
106、大功率LED外壳及其制造方法
107、LED外壳及其制造方法
108、白色LED及其制造方法
109、一种LED灯
110、以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率LED的方法
111、微型灯泡作抑流电阻的LED光源
112、具有LED单色光稀缺色彩的发光二极管的封装方法
113、一种白光LED及其封装方法
114、一种暖白光LED制作方法及用该方法制成的光源
115、一种白光LED用橙黄色荧光粉及其制备方法
116、一种含有碱土硼磷酸盐荧光粉的LED器件
117、LED及制造方法
118、一种控制LED亮度的方法
119、白光LED用有机荧光树脂
120、多用途LED用有机荧光树脂
121、大功率LED高亮度照明灯
122、一种白光LED灯的封装方法
123、一种高亮度LED投光灯的制造方法
124、一种具有降温冷却结构的大功率LED灯
125、一种高亮度白光LED发光器件及其制造工艺
126、一种LED固体汽车指示灯泡
127、用于制造具有发光二极管(LED)的透明器件的方法
128、用于密封LED元件的可固化树脂组合物
129、低外形LED灯
130、一种含硅的LED荧光粉及其制造方法和所制成的发光器件
131、LED芯片散热装置及其制造方法
132、一种白光LED用荧光粉及其制备方法
133、多色彩的LED封装方法及其封装结构
134、适用于超薄型LED封装的基板及其封装方法
135、在导热部分中具有凹部的LED封装
136、LED灯具与散热器的结合方法及其结构
137、一种荧光粉材料及其制备方法和白光LED电光源
138、一种用于白光LED的塞隆荧光粉及其所制成的电光源
139、隔热式封装结构的白光LED的制造方法
140、一种用于LED激发的荧光粉涂敷方法
141、高散热超薄高效LED白灯
142、一种用于白光LED的红色荧光粉及其制备方法
143、一种白光LED用橙光荧光粉及其制备方法
144、大功率LED节能灯
145、仿钠光源LED发光二极管及其制作工艺
146、一种LED灯用单组分白光荧光粉及其制备方法
147、具有三接点的AC_LED单一芯片
148、一种蓝光激发的白光LED用荧光粉的制备方法
149、具有荧光物质的LED
150、用于基于LED的照明的红色磷光体
151、高光量LED日光灯
152、一种封装外壳有色的LED
153、LED芯片表面荧光粉层涂布方法
154、一种大功率LED灯
155、一种白光LED用发射峰可调的荧光粉及其制备方法
156、一种光控LED发光灯泡
157、带有光学折散介质的LED生产工艺
158、高出光效率的LED发光二极管
159、一种可发白光的LED灯
160、一种增大出光面积的LED制作方法
161、一种LED合成白光的方法
162、一种白光LED用荧光粉及其制备方法
163、一种LED封装结构
164、一种白光LED及其制作方法
165、一种LED的制造方法
166、一种LED封装方法
167、一种功率型LED封装用双组分硅树脂及其合成方法
168、一种提高大功率LED芯片出光效率的方法
169、一种低应力LED倒装功率芯片及其制备
170、大功率Led灯头
171、一种在LED芯片表面制备荧光粉薄膜层的方法
172、LED散热结构改良
173、LED封装结构及封装方法
174、一种大功率LED发光元件
175、一种LED发光元件
176、LED防水封装结构
177、一种LED芯片的检测方法
178、LED封装件
179、超大功率LED灯及其制造方法
180、一种LED光源的制造方法
181、一种白光LED芯片的制备方法
182、一种发光二极管(LED)用的荧光粉及其制备方法
183、三基色LED光源合成白光的方法及装置
184、一种灯形高功率LED发光二极管的制作方法
185、一种照明用LED芯片的制造方法
186、LED发光单元
187、LED封装件
188、一种LED光源
189、一种蓝光LED芯片
190、一种紫外光激发的绿光LED用荧光粉的制备方法
191、高亮度LED的封装载体
192、一种用于LED的红光荧光粉及其制备方法
193、单芯量子点白光LED的发光装置
194、一种边发射型LED封装结构
195、按两个时间上错开的步骤制造光导LED体的方法
196、LED及其制造方法
197、LED集成化管芯
198、LED封装设计
199、一种蓝光激发的白色LED用荧光粉及其制造方法
200、具有LED操作指示器的设备控制系统