1、新型柠檬酸盐镀铜工艺

　　 研究出合适的无氰镀铜工艺来取代氰化镀铜工艺一直是广大电镀工作者的目标。氰化镀铜工艺不光能获得良好的镀层,而且氰化物有除油、清洗的作用,更重要的是氰化物有极强的络合能力,能够确保在任何基体上都能获得结合力很好的底层铜镀层。而其他的各种无氰镀铜工艺都不能彻底解决各种基体上的结合力的问题,再加上各种工艺自身存在缺陷,因此一直未能够完全取代氰化镀铜工艺。我们经过长时间的探索与研究,开发出一种新型柠檬酸盐镀铜工艺。该工艺以柠檬酸做为主络合剂,再配以合适的辅助络合剂,能有效的降低铜的平衡电位,使各种被镀基体在浸入镀液时都不会产生置换铜层..........共44页

2、无氰碱性镀铜工艺研究

　　研究了EDTA镀铜工艺的镀液和镀层性能,优选出了5个镀液配方,通过与氰化体系和柠檬酸-酒石酸体系镀铜工艺比较,发现该工艺具有良好的综合工艺性能,能够满足生产实际。研究顺应了镀铜工艺的发展趋势,为当今电镀行业的“清洁生产”给出了更广阔的选择范围。 首先,本文叙述了电镀工艺的发展历史,强调了镀铜工艺在电镀行业的重要地位。通过对现有镀铜工艺的介绍,指出了镀铜工艺将一直保持其在电镀工业中的重要地位,并将不断的发展下去。但是,氰化物的剧毒性,决定了氰化镀铜工艺终究将被淘汰,找到能满足生产实际的、可替代的无氰镀铜工艺是当今镀铜工艺 ..........共75页

3、微细凹槽镀铜研究

　　微细凹槽内无空洞和缝隙缺陷镀铜是集成电路芯片铜布线制造工艺技术发展中需解决的一个关键问题。分析了微细凹槽镀铜产生空洞和缝隙的原因，分别对微细凹槽进行化学镀和电镀研究，并对镀层进行显微分析和X衍射分析，分析结果及实验内容和结论如下： 微细凹槽镀铜填充效果与凹槽镀层均匀度有关。均匀的凹槽镀层有利于提高凹槽镀层填充效果。化学镀中，首先进行平面化学镀铜，考察镀件镀前处理过程以及化学镀各条件因素对镀铜效果的影响。获得了平面化学镀镀铜适宜的工艺条件：CuSO_4；10g／L，EDTA·2Na：40g／L，甲醛：10ml／L，αα’-联吡啶：0.1g／L，亚铁氰化钾：10mg／L，V_2O_5：2mg／L，pH：12～12.5，T：40～50℃。 凹槽镀层的覆盖性与镀件的镀前处理有关..........共64页

4、超声波纳米Al_2O_3粉末化学镀铜的研究

　　通过在纳米Al_2O_3颗粒表面化学镀铜的手段，以获得包覆均匀的Cu/Al_2O_3复合粉体，制备复合性能良好，金属含量可控的金属—陶瓷复合材料为目标。其思路为：首先制备纳米的金属包覆型陶瓷复合粉体。这样，在随后制备块材的烧结过程中，由于复合粉体复合充分，相容性提高，结合力高，另外金属表面层可抑制纳米陶瓷粉体的融合长大，使粉体在烧结后保持纳米尺寸，从而发挥纳米颗粒的作用；同时通过引入均匀分布的韧性金属相，进一步改善陶瓷的脆性。因此，本文的研究内容设定为用化学镀的方法在纳米级的Al_2O_3陶瓷粉体上包覆金属铜，制备纳米的..........共92页

5、CO_2气体保护焊焊丝化学镀铜工艺分析及研究

　　研究了CO_2气体保护焊焊丝化学镀铜液的各成分 CuSO_4.5H_2O.H_2SO_4和 FeSO_4.7H_2O的浓度对镀层质量的影响， 通过对比镀铜焊丝镀层的外观色泽，结合强度和耐蚀性得出镀 铜液的最佳基本配方；在此基础上又进一步研究了镀铜添加剂 稀土氯化物 CeCl对镀层质量和施镀工艺的影响，得出 CeCl的 最佳含量；最后着重探讨了焊丝表面镀铜层的缓蚀处理、铬酸 盐钝化处理和用铜镍复合化学镀层代替纯化学铜层作为焊丝保 护层三种不同工艺的..........共60页

76、镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料的制备方法
77、镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料
78、晶片级无电镀铜法和凸块制备方法,以及用于半导体
79、抑制半导体制造过程中镀铜和电路腐蚀的方法
80、镀铜材料及镀铜方法
81、混合型非甲醛还原剂的化学镀铜液
82、SiC陶瓷颗粒表面化学镀铜方法
83、丙三醇无氰光亮镀铜液
84、无镀铜实芯焊丝拉拔用的载体润滑剂
85、绞合的镀铜铝电缆及其制造方法
86、延长铜(Cu)籽晶与电化学镀铜(Cu)工艺间隔时间
87、电镀铜液的分析方法、其分析装置和半导体产品
88、在图案化的介电层之上电镀铜以增强后续CMP过程
89、气体保护电弧焊无镀铜焊丝
90、用于气体保护电弧焊的镀铜焊丝
91、一种储氢合金表面化学镀铜的方法
92、一种金刚石表面镀钛镀镍镀铜复合结构及制造方法
93、一种无镀铜实芯焊丝及其制备方法
94、一种镁及镁合金表面化学镀铜的方法
95、挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法
96、帘布网镀铜钢丝帘线
97、镍银复合镀铜线
98、真空离子镀铜陶瓷器
99、通路孔镀铜的方法
100、一种化学镀铜制备Cu/Ti3SiC2复合材料的方法
101、非水体系储氢合金粉的化学镀铜工艺
102、电解镀铜的方法
103、用于二氧化碳气体保护弧焊的非镀铜实心焊丝

赠送化学镀铜工艺专利文献资料

104、以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜
105、络合剂和添加剂对化学镀铜影响的电化学研究
106、化学镀铜废液的综合利用和处理
107、卤素化合物用于钢铁上无氰化学镀铜的研究
108、凹槽中化学镀铜
109、HF／PdCl2活化对化学镀铜层性能的影响
110、不锈钢基体上化学镀铜工艺研究
111、阳极氧化铝基体化学镀铜
112、玻璃纤维化学镀铜工艺条件的优化研究
113、化学镀铜液中铜及甲醛的连续测定
114、黑碳钢表面超细粒子的复合化学镀铜工艺的探讨
115、添加剂对化学镀铜的影响
116、SnO2超细粒子的复合化学镀铜的研究
117、化学镀铜替代氰化镀铜新工艺
118、化学镀铜工艺
119、多元络合剂化学镀铜动力学参数的研究
120、化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的研究
121、钢丝常温快速镀钢新工艺的研究及应用
122、化学镀铜液分析方法浅析
123、添加剂对化学镀铜层机械性能的影响
124、影响化学镀铜液稳定性和镀速的因素
125、提高化学镀铜层表面性能的方法探讨
126、合金钢表面化学镀铜的研究
127、化学镀铜的动力学研究
128、化学镀铜溶液稳定性的研究
129、稀土添加剂在光亮酸性镀铜中的应用
130、控制光亮酸性镀铜质量的工艺方法
131、酸性镀铜液中氯离子含量的调整
132、高结合强度、高分散性光亮酸性镀铜工艺的研究
133、光亮酸性镀铜产生铜粉的原因分析
134、光亮酸性镀铜产生粉状镀层之原因
135、酸性镀铜光亮剂的合成
136、铜阳极对酸性镀铜的影响
137、酸性镀铜中氧化亚铜的生成和消除
138、酸性镀铜光亮剂的作用原理
139、水质不纯造成酸性镀铜故障的处理
140、酸性镀铜添加剂的作用与浓度测定
141、环保型化学镀铜新技术
142、化学镀铜槽液在生产中的操作控制与问题对策
143、聚苯乙烯塑料表面化学镀铜的研究